2026年初,美国商务部副部长凯斯勒走上国会听证席,对着镜头丢出一句话:中国休想造出数量庞大的AI芯片。他拿华为举例,说昇腾系列年产不过二十万颗,绝大多数还消化在国内市场。彭博社随即跟进报道,调子配合得相当默契。
2022年10月,拜登政府推出被业界称为"芯片铁幕"的出口管制规则,禁止向中国出口算力超过特定阈值的AI芯片,禁止美国公民参与中国先进半导体制造活动。力度之大,被多家美国媒体形容为冷战以来最严厉的科技封锁措施。

那一刀砍下去,英伟达首先觉得疼。A100和H100被列入禁售清单后,英伟达紧急推出降配版A800和H800,专供中国客户。2023年10月规则再次收紧,A800和H800也被拦在门外。英伟达此后的财报里,中国区营收占比从接近四分之一大幅下滑。制裁从来不是零成本的操作,美国企业也在持续失血。
凯斯勒的底气来自一组数据。加拿大半导体研究机构TechInsights估算,2024年中国市场对AI芯片的需求量约一百五十万枚,华为昇腾满负荷运转只能供应二十万枚上下。缺口一百三十万枚,摆在台面上。中芯国际用DUV设备配合多重曝光勉强够到七纳米制程,但工艺复杂度极高,良率和产能爬坡都很吃力。
不过有件事值得追问:为什么制裁规则需要一轮接一轮地加码?2022年砍一刀,2023年补一刀,2024年底又追加了对高带宽存储器的限制,实体清单名字越来越长。如果第一刀已经封死了所有通道,后续动作纯属多余。反复补刀恰恰说明,被封锁的一方在缝隙里撬开了口子,而这让华盛顿坐不住。

2023年8月底的事情最有代表性。华为Mate 60 Pro几乎零预热突然开售,拆机之后全球半导体圈倒吸一口凉气——麒麟9000S,七纳米级别,中芯国际制造。没有EUV光刻机,靠DUV硬磨出来的。产能有限,良率据行业估算也并不理想,但"做不出来"这句话从那天起就不太站得住脚了。
凯斯勒显然吸取了教训,把话锋转向"数量"。能做出来跟大规模量产是完全不同的两件事。AI训练集群动辄需要上万颗芯片协同运算,英伟达给微软和OpenAI搭建的GPU集群以万为单位计算。二十万颗昇腾撒进去,只够喂几个中等规模的训练任务。这笔账确实算得过来。
可算力缺口并非只能靠堆硬件来填。2025年1月,深度求索发布DeepSeek-V3,训练总计算成本约五百五十七万美元,使用了两千零四十八块H800。作为参照,Meta训练Llama 3.1 405B用了超过一万六千块H100。同级别的模型能力,算力消耗差出好几倍。芯片不够,算法来补——这已经不是理论上的可能性,而是被工程实践验证过的事实。
限制逼出了效率。当硬件资源被卡住的时候,工程团队不得不在每一个计算环节里抠细节。混合精度训练、稀疏注意力机制、数据并行策略的精细调优,这些在资源充裕时"以后再说"的工作,全部变成了必选项。DeepSeek在全球AI社区引发的震动,不是因为它用了多好的芯片,恰恰因为它用的芯片并不顶尖。

硬件方面也不止追赶EUV这一条跑道。芯粒封装技术正在打开另一扇门——把大芯片拆成若干小芯片分别制造,再通过先进封装工艺拼合。长电科技和通富微电在这个方向持续投入产能,良率一步步往上爬。英特尔的Foveros、台积电的CoWoS走的都是这条路,这不是退而求其次的替代品,而是全球半导体工业共同押注的下一代架构方向。
还有一个容易被忽略的维度:推理芯片。大模型训练需要最顶级的算力,但模型部署到应用端做推理的时候,对制程的要求没那么苛刻。
十四纳米甚至二十八纳米的成熟工艺节点,跑推理任务完全可以胜任。中国在成熟制程产能方面占据全球相当份额,这部分基本不受出口管制影响。AI产业链条很长,不是只有训练这一个环节。
盟友的执行力度也是个变量。美国推动荷兰和日本加入管制阵营,荷兰2024年1月起限制ASML向中国出口特定型号DUV设备,日本2023年7月收紧了半导体设备出口规则。但落地层面不像华盛顿期望的那样严丝合缝。ASML 2024年财报显示,中国依然是其最大的单一市场之一,成熟制程设备出货量并未明显受限。各国有各国的经济利益要算,步调很难真正统一。

"制裁催生自主化"这个剧本在半导体史上演过不止一次。上世纪八十年代美日半导体摩擦,美国对日本DRAM征收高额反倾销税。
日本企业被逼着转向高附加值方向,反而加速了NAND闪存领域的技术积累。韩国三星趁行业低谷逆周期扩产,一把翻盘拿下存储芯片霸主位置。施压者想看到的结果和实际走向之间,经常隔着一道鸿沟。
美国自己的芯片法案拨了五百二十七亿美元补贴本土制造,台积电在亚利桑那建厂,三星在得克萨斯扩产,英特尔在俄亥俄拿地。
但截至2025年中,多个项目推进速度慢于预期,成本超支和劳动力短缺反复拖后腿,台积电亚利桑那厂量产日期已多次推迟。制造能力这件事,不管放在哪个国家,都不是拨了款就能立竿见影的。

凯斯勒那句"休想"掷地有声,听证会的聚光灯也够亮。短期来看,百万枚级别先进AI芯片的稳定供给,确实超出中国当前的制造能力边界,这一点不需要回避。但"短期做不到"和"永远做不到"之间隔着很远的距离。
算法效率在重构算力需求的计算方式,封装路线在绕开单一制程瓶颈,推理侧的应用生态在铺开。竞争的维度远比一场听证会呈现出来的复杂。
华盛顿的麦克风声音很响,深圳和上海的实验室没那么喧闹,但灯一直亮着。芯片这件事急不来,也不会因为谁说了一句"休想"就停下脚步。良率数据会说话,产能曲线会说话,时间也会说话。
更新时间:2026-04-17
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