覆铜板报告摘要:覆铜板周期复盘,新一轮涨价到来,行业持续景气

一、覆铜板广泛应用于多个终端领域

覆铜板(CopperCladLamina,简称CCL)是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。

作为制作印刷电路板的核心材料,覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能,对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响,被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。

按机械性能分类,覆铜板可分为刚性和挠性覆铜板。刚性覆铜板不易弯曲、具有一定硬度和韧度,包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、金属基板等,其中FR-4是目前最主要的产品。挠性覆铜板使用可挠性补强材料覆以电解铜箔或压延铜箔制成,具有可弯曲的特点,有利于电器部件的组装。若按环保性能与终端应用相结合的方式进行分类,覆铜板可分为常规刚性产品(常规FR-4、无铅兼容产品、无卤无铅兼容产品等)、高速产品、汽车产品、IC封装产品等。

覆铜板产品主要类别梳理

二、覆铜板是PCB最主要的原材料,电子铜箔成本占比达到42%

生产PCB的原材料成本占比较高,包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、阳极铜、金盐、干膜及油墨等,据沪电股份在港交所披露的申请文件显示,2024年和2025H1主要原材料占销售成本的比重分别达到57.9%和58.5%。

覆铜板作为PCB最主要的原材料,主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成,成本占比分别达到42.1%、26.1%和19.1%。因此铜箔、树脂、电子布价格波动将直接影响覆铜板、PCB的生产成本。

三、覆铜板周期复盘:主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动

过去十年覆铜板行业主要经历过2016-2017年、2020-2021年的2轮上升周期,主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。

以2020-2021年为例,原材料方面,LME铜价格最高接近10,800美元/吨,相较于2020年初的低位上涨超过130%;环氧树脂价格最高超过40,000元/吨,相较2020年初的低位涨幅达到155%;玻纤以宏和科技为例,2021年销售单价同比上涨22.24%。

2020-2023年宏和科技电子级玻璃纤维布销售单价同比变动情况

需求方面,消费电子需求大幅增长,一方面新冠疫情远程办公场景加大对笔记本电脑、平板电脑需求,另一方面我国5G建设大规模铺开、5G手机出货量亦不断增加。

中国5G手机出货量及渗透率

另外,汽车电动化、智能化的快速发展也进一步提升了对PCB需求。面对原材料价格大幅上涨,以及终端需求旺盛的背景下,覆铜板行业由于竞争格局相对集中、议价能力相对较强,能够通过多次涨价将成本压力转嫁至PCB厂商,并且最终实现业绩释放、盈利能力增强。

中国新能源汽车销量及渗透率

四、新一轮涨价潮到来,行业景气度预计持续上行

覆铜板厂商密集调涨产品价格。

龙头厂商建滔积层板2025年对覆铜板产品进行多轮调价,2月宣布从3月起对CEM-1/22F/Vo/HB、FR4产品涨价5元/张;8月宣布即日起对CEM-1/22F/Vo/HB、FR4产品涨价10元/张;12月连续下发2份涨价函,月初宣布即日起对CEM-1/22F/Vo/HB产品涨价5%、对FR4及PP产品涨价10%,月底宣布即日起对所有材料涨价10%。台湾南亚塑胶9月亦对覆铜板产品涨价8%,11月再对全系产品调涨8%。

内资厂方面,生益科技、南亚新材今年上半年对相关产品价格进行了调整,同时据电路板智造公众号介绍,两家企业在10月份又启动了新一轮涨价。除此之外,梅州威利邦电子、山东金宝电子等企业近期亦上调覆铜板产品价格。

2026年4月,国内又有多家覆铜板厂家企业集体涨价。首先全球最大的覆铜板企业广东建滔4月2日发布通知对所有板材和PP料涨价10%,新价格自接单之日起。其次福建利豪电子、莱州鹏洲电子、台资的长兴材料电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业,都对产品涨价8~10元/张或10%。

图表目录(部分)

图表:PCB产业链

图表:覆铜板成本构成

图表:CCL关键技术参数:Dk与Df

图表:覆铜板行业发展趋势

图表:中国覆铜板行业主要产业政策

图表:2016-2027E全球覆铜板市场规模(百万元)

图表:2018-2024年中国覆铜板行业产能与产量情况

图表:2018-2024年中国覆铜板行业销售收入与市场规模

图表:2024年全球刚性覆铜板市场份额

图表:印制电路用覆铜板月进出口数量(吨)

图表:印制电路用覆铜板月进出口均价(万美元/吨)

图表:中国 5G手机出货量及渗透率

图表:中国新能源汽车销量及渗透率

图表:四月初覆铜板企业批量上调产品价格

图表:2025年1月-2026年1月国内SHFE白银(沪银2601)收盘价

图表:2022~25Q3年PCB行业收入和构建固定资产支出增速明显下滑

图表:英伟达H100与B200 AI服务器板卡PCB与CCL供应链

图表:2016-2025E全球高端CCL市场规模(百万美元)

图表:2024年全球高性能覆铜板企业销售额与市场份额

图表:2020-2029E全球HDICB市场规模(十亿美元)

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来源:慧博;38页报告全文可查看“韦伯产业智库”

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更新时间:2026-04-30

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