无孔屏纯平背板风水双冷，红魔新机亮相

众所周知，红魔11S Pro+将于26年5月18日晚正式发布。

尽管离发布会还有一段时间，但厂商已在本周公布了真机外观和部分硬件配置。

红魔11S Pro+

从公布的信息来看，红魔11S Pro+是前代（红魔11 Pro+）的升级版，是一部定位高端的游戏手机。

红魔11 Pro+

外观方面，新机延续红魔标志式设计语言，采用直屏直边设计，金属中框。

手机采用金属中框，侧面还有双肩键。

正面为无挖孔全面屏，超窄边设计；背面则采用纯平+透明设计，后置左上角镜组，三摄方案搭配闪光灯和RGB环形灯；

屏幕为直屏，无挖孔

机身侧面除了常规的电源键和音量键外，还有进出风口、双肩键。

手机侧面有进出风口

顺带一提，这代红魔手机由于采用了水冷可视化设计，配合透明后盖，视觉效果一流。

水冷可视化设计

配色方面，提供银翼与暗夜双色可选。看真机，质感相当不错。

手机的核心卖点

话说，红魔游戏手机的硬件参数一直都很亮眼，红魔11S Pro+肯定也不会例外。

性能方面，新机官宣首发高通旗舰SoC，骁龙8 Elite Gen5领先版。

这颗芯片可以视为骁龙8 Elite Gen5的提频版，采用台积电3nm工艺制程，全大核两丛集设计。

手机的跑分成绩

CPU规格为2*4.74GHz Prime核心+6*3.62GHz性能核心；GPU为Adreno 840 GPU，最高频率1.2GHz。

至于手机性能有多强悍，直接看跑分成绩就可以了：CPU单核成绩突破4000分，多科成绩11000多分，为当前Android阵营最高！

此外，新机官宣将内置红芯R4电竞芯片，支持200+款游戏实现2K分辨率+144Hz超高帧率并发运行。

手机进出风口在侧面。

除了强大的性能外，红魔新机还拥有出色的散热系统。

除了传统的主动风冷散热之外，这代还拥有水冷散热。

一边风冷直吹核心芯片，一边水冷加速均热，保证性能释放没有瓶颈！

存储方面，标配LPDDR5T内存和UFS 4.1 Pro内存。

屏幕方面，其配备新一代真全面屏“悟空屏2.0”。

配备新一代真全面屏

具体规格为：6.85寸，1.5K分辨率，支持144Hz高刷新率。

这块屏幕最大特点就是无挖孔无刘海，采用屏下摄像头方案。

屏幕采用屏下摄像头方案

续航方面一直是红魔游戏手机系列的强项，这代也不例外。

新机将配备8000mAh容量的超大电池，并支持全场景旁路充电。

影像方面：前置1600万像素自拍，后置5000万像素主摄+5000万像素超广角+200万像素微距镜头。

影像配置中规中矩，日常拍照还是够用的。

手机里纯屏背板

外围配置：3D超声波指纹、线性马达、双立体声扬声器、3.5mm耳机口、USB 3.2 Gen 2，Wi-Fi 7、全功能NFC、红外、IP68防尘防水等。

手机支持防水功能

价格的话，现在还处于保密阶段。但参照前代的定价，可以确认红魔11S Pro+起码是5000元档的。

前代起售价为5699

另有小道消息说，由于成本上涨，这代起售价会有所上调……

总的来说，红魔11S Pro+作为一部26年度的游戏手机，各方面都可圈可点。

外形酷炫，电竞风格加水冷可视化设计，且背板纯平不硌手，游戏玩家应该会很喜欢。

还有顶级的硬件，包括顶级处理器、屏下摄像头、超大电池、风水双冷等，几乎没有短板。

所以说，红魔11S Pro+的确是一部专为游戏玩家打造的“梦中情机”。

最后，因为种种原因，迄今为止游戏手机依旧是小众品类，真正愿意掏钱入手的玩家并不太多，挺可惜的。

红魔游戏手机坚持配备3.5mm耳机孔