TCL中环：公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造

有投资者在互动平台向TCL中环提问：“你好，贵司是否有产品可以应用于HBM高带宽存储芯片，目前进展如何？”

针对上述提问，TCL中环回应称：“您好，公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造，感谢您的关注！”

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本文源自：市场资讯

作者：公告君