在阅读此文之前，辛苦您点击一下“关注”既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一的参与感，感谢您的支持！

编辑^W.n

话说回来，美国从2019年就开始对ASML下手了，那时候荷兰政府在华盛顿的压力下，直接拒绝批准ASML向中国出口极紫外光刻机。这种机器是做7纳米以下先进芯片的必备家伙，美国商务部通过出口管制规则，硬生生插了一杠子。

ASML的老板彼得·温宁克那年多次在财报会上抱怨，说公司提交了出口许可申请，但荷兰当局拖着不批，几亿美元的订单就这么黄了。中国客户比如中芯国际，只能去二手市场淘货或者找别的路子凑合。

禁令升级

2019 年，美国通过出口管制规则施压荷兰政府，直接导致 ASML 对中国的极紫外光刻机（EUV）出口许可搁置，这类能生产 7 纳米以下先进芯片的关键设备，成为中国半导体产业难以触及的 “卡脖子” 环节。

时任 ASML 首席执行官的彼得・温宁克在当年多次财报会上公开表示，公司提交的出口申请长期未获批准，数亿美元订单被迫停滞，中芯国际等中国企业一度只能转向二手市场寻找替代设备。

如今禁令已从出口延伸至维修领域。尽管 ASML 在 2025 年 3 月曾宣布计划扩建北京回收与维修中心，试图构建本地服务生态，但在技术管制升级背景下，核心部件更换与精密调试服务已实质受限。

对于国内晶圆厂而言，正在运行的深紫外光刻机（DUV）等设备面临维护周期延长、故障修复滞后的风险，而单台光刻机停机一天造成的产能损失可达数百万元，这对依赖成熟制程的汽车芯片、功率半导体生产形成直接冲击。

自主维修体系的紧急构建

面对维修服务缺位，中国工程师首先从设备拆解与逆向分析突破。在长三角某半导体设备维修中心，技术团队已完成对多台二手 DUV 光刻机的全面测绘，建立起包含 2000 余个核心部件的数据库。

通过与国内精密制造企业合作，他们实现了导轨、密封圈等易损件的国产化替代，将此类部件的采购周期从 6 个月缩短至 45 天。

针对更复杂的光学系统与控制系统，工程师们采用 “仿真测试 + 局部替换” 的策略。

依托中科院光电所的超精密测量实验室，团队通过激光干涉仪对光刻机镜头进行精度校准，结合自主开发的控制软件，成功解决了进口软件到期无法升级的问题。

某晶圆厂技术负责人透露，目前其厂区 80% 的 DUV 设备已实现基础维护自主化，关键故障修复成功率较依赖原厂服务时提升 30%。

这种自主维修能力的积累并非孤立存在。国内已形成由设备厂商、科研机构、维修企业组成的协同网络，定期共享故障案例与解决方案。

2025 年上半年，该网络已发布 12 份针对不同型号 ASML 设备的维修指南，覆盖从机械结构到光学组件的常见问题。

多元路径破解设备依赖

在先进制程领域，电子束光刻技术成为重要探索方向。2025 年 8 月，杭州城西科创大走廊传出消息，首台国产商业化电子束光刻机 “羲之” 进入应用测试阶段。

这台由浙大量子研究院研发的设备，通过高能电子束在硅基上直接 “书写” 电路，精度达到 0.6 纳米，线宽仅 8 纳米，无需传统光刻所需的掩膜版，特别适用于量子芯片与新型半导体的研发环节。

尽管 “羲之” 光刻机因量产效率限制暂无法替代 EUV—— 其单台晶圆处理速度与光学光刻机相差约 3 个数量级，但它填补了国内高端研发型光刻设备的空白。

目前已有 5 家科研机构与研发团队达成合作，用于下一代芯片的原型验证，这为半导体材料、工艺的创新提供了关键工具。

在 EUV 的核心技术领域，中科院上海光机所于 2025 年 4 月取得重要突破，成功开发出 LPP-EUV 光源。

该光源采用固体激光驱动方案，绕过了进口二氧化碳激光器的限制，在输出功率与稳定性上达到国际同类产品水平，为未来国产 EUV 设备研发奠定基础。

与此同时，中芯国际通过 DUV 多重曝光技术持续迭代，其 N+2 制程已实现 7 纳米级芯片的量产，证明成熟设备通过工艺创新仍能逼近先进制程边界。

生态构建

光刻机的国产化绝非单一设备的研发，而是整个产业链的协同作战。

在浙江大学校友企业总部经济园，这种协同效应得到充分体现：园区企业提出 “技术需求清单”，浙大教授带领研究生团队 “揭榜攻关”，地方政府则提供从实验室样品到量产产品的全流程支持。

“羲之” 光刻机的成功落地，正是这种 “企业出题、高校解题、政府护航” 模式的典型成果。

针对 EUV 光刻胶受制于人的问题，上海某化工企业与复旦大学合作，开发出基于新型树脂的化学增强光刻胶，在 13.5 纳米波长下的分辨率与灵敏度已接近进口产品。

在掩膜版领域，国内企业已实现 14 纳米制程用掩膜版的批量生产，正在向 7 纳米级别突破。这些材料的突破，为国产光刻机提供了配套支撑。

产业生态的完善还体现在政策与市场的双重驱动。2025 年省级教育科技人才一体改革专项试点落地后，已推动 12 项半导体设备核心技术转化。

而中国作为全球最大的芯片消费市场，2022 年芯片销售额占全球 34% 的规模，为国产设备提供了宝贵的测试与迭代场景，这种 “市场拉动技术” 的正向循环正在加速形成。

破局背后

值得注意的是，中国工程师的破局之路始终保持理性务实。

他们既不回避电子束光刻在量产效率上的短板，也不急于追求 “一步到位” 的 EUV 替代方案，而是根据不同应用场景布局技术路线：研发端用电子束设备抢占创新先机，量产端通过 DUV 工艺挖潜增效，长远端攻坚 EUV 核心技术。

ASML 现任首席执行官克里斯托夫・富凯在 2024 年 7 月接受采访时指出，限制对华出口会伤害西方自身利益，德国汽车行业急需的芯片正大量由中国生产，“阻止别人生产你需要的东西是不理智的”。

而温宁克卸任前也多次强调，中国企业无法获得设备时必然会自主研发，这只是时间问题。

从 2019 年 EUV 出口受限到如今维修服务遇阻，中国半导体产业在外部压力下完成了从被动应对到主动布局的转变。

工程师们用自主维修保障当下产能，用多元技术探索未来路径，用产业链协同构建生态根基，这种步步为营的突破，正在为中国芯片产业开辟一条可持续的发展道路。