美意图封锁RISC-V架构，中国突破玻璃芯片工艺，胜负还真的不一定

中国刚突破玻璃芯片制造技术，而在此之前，美国就意图对中国RISC-V芯片技术下手。

央视曝光了一个炸裂的芯片突破，国内芯片团队竟能在“玻璃基板”上造芯片，这被看作是突破西方“硅基板”垄断的机会。

电子科技大学教授接受采访时也透露，如果能抓住这个机会，可能是中国芯片“换道超车”的机会。

而根据媒体报道，美国商务部给国会发了一封警告信，称他们正在调查中国大批企业使用RISC-V芯片指令集这件事，认为这会给美国带来威胁和风险。

而且美商务部可能会干一件极其荒唐的事，他们说可能会采取行动来解决这个潜在的风险问题。

难道美国真的想尝试或者敢对中国禁用RISC-V技术吗？

RISC-V是芯片的指令集架构，但当初美国伯克利大学的研发团队因为缺钱，直接对外开源了这个架构，也就是全世界每个人每个团队都能自由免费使用。

而且这个架构的开创者就是担心被美国用手段控制，所以还将总部迁到了中立国瑞士，不过我们现在来看“瑞士是中立国这事儿”是个笑话。

因为这个被称作“避税天堂”的国家，还在年初没收了俄罗斯在瑞士的88亿美元存款，而且还直接将俄罗斯的金融资产“赔偿”给了乌克兰。

这个有着极高信用、中立的国家，干出的事跟强盗没什么区别。

所以你说没有有没有可能强制闭源这个架构？当然是有可能的。

可能很多人都不知道RISC-V架构对中国芯片自主发展的重要性。英特尔X86架构垄断了PC端芯片，移动端芯片ARM架构被英国ARM公司掌控，这个华为麒麟芯片就是买的ARM的授权。

而能与X86、ARM架构一较高下的潜力股RISC-V架构，还是对外开源的，所以中国很多企业、像华为、阿里巴巴、中兴和紫光等，都加入了这个RISC-V的国际基金会。

RISC-V也被看作是中国芯片企业突破欧美指令集架构垄断的关键，这个架构能在国内外受欢迎的原因，就是很多企业对ARM架构不满，比如授权费要的太贵，比如完全封闭不开源。

其次在美国恶意加强芯片管控的情况下，开源架构的RISC-V热度直接暴涨，一个比较标志性的事件，就是在2022年12月，谷歌在Android 12上也适配了RISC-V架构的芯片。

然后系统之王Linux也跟进支持，而在国内，平头哥将自研的四款玄铁RISC-V处理器给开源了，也就是所有人都可以免费制造跟玄铁一样的处理器，而不用交专利费。

去年八月，国内搞了个“RISC-V工委会”，将华为、腾讯和百度等大厂集结起来，开始制定RISC-V国内行业标准，最终目的就是利用RISC-V架构，攻克服务器和桌面电脑这两大难关。

技术的发展、科技就是有国界的，那些还在坚持科技无国界的人就是在自我安慰，即便是开源的RISC-V架构，仍然有被切断的可能。

美国意图在开源的RISC-V技术上阻碍中国芯片崛起，而在一季度，国产芯片产量大增40%，中国芯片团队更是攻克 “第三代玻璃穿孔技术”，国产芯片逆转绝不是美国一点小动作就能阻止的。

这个所谓的玻璃芯片，就是用特质玻璃材料替代传统的硅晶圆，在玻璃上封装三维工艺，要在一厘米左右的玻璃基板上，打上100万个孔，然后再用金属构造出电路间的互通形状。

放眼全球老牌巨头都在布局玻璃基板技术，而中国的玻璃基板芯片制造技术是走在前面的。

就在2024年3月，韩国三星就搞了个新部门，将三星电子、三星显示和三星电机这几个子公司集合在一起，已经开始研制玻璃基板。

三星的目标是在2024年建立玻璃基板生产线，2025年开始生产，最终在2026年开始量产，所以说用玻璃进行芯片封装，绝对不是耸人听闻，而是各大厂商踏踏实实干的事。

除此之外，美国芯片巨头英特尔在2023年9月宣布要在2030年量产玻璃基板，而且全球最大的基板供应商日本Lbiden已经在探索玻璃芯片基板技术。

要注意一点，这些厂商不是要造玻璃芯片，而是准备当玻璃基板、晶圆供应商，在硅基芯片到达工艺极限的情况下，玻璃基板将成为芯片制造的下一个风口。

相比于硅基板，玻璃基板最大的一个突破，就是攻克有机基板的翘曲变形难题，提高芯片制造的良品率，能塞进更多的晶体管，而且散热的优势很大，最终的工艺成本甚至降低50%左右。

随着西方对中国芯片打压越演愈烈，中国芯片一面在解决成熟工艺量产的问题，另一面又在攻坚芯片的先进工艺、材料等。

如今美国商务部意图在芯片开源架构上对华下手，到底孰胜谁负还真的不一定。

试想如果欧美没有对中国芯片封锁，中国国产化芯片的进展又会是怎样的一幕？

作者：向知平——科创行业资深观察者，文章未经允许谢绝转载