5G芯片是用于实现5G通信的关键元件，它们可以分为三类：应用处理器、基带芯片和射频芯片。应用处理器是负责手机的运算和控制的芯片，基带芯片是负责手机的信号调制和解调的芯片，射频芯片是负责手机的信号收发和放大的芯片。不同的厂商有不同的5G芯片方案，例如华为、高通、联发科、三星等。
目前全球拥有5G基带芯片的厂商只有五家：
- 华为：华为海思推出了麒麟990 5G芯片，这是华为首款旗舰5G SoC，采用领先的7nm+ EUV工艺制程，将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是领先的全网通5G SoC，提供5G体验。
- 高通：高通推出了骁龙X55 5G基带芯片，这是一款多模多频段的5G基带芯片，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，以及毫米波和次6GHz频段；同时也支持4G、3G和2G网络，以及LTE Cat.22、Wi-Fi 6等技术。
- 联发科：联发科推出了天玑1000L 5G基带芯片，这是一款集成了5G Modem的SoC芯片，采用7nm工艺制程，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段；同时也支持4G、3G和2G网络，以及Wi-Fi 6等技术。
- 三星：三星推出了Exynos 980 5G基带芯片，这是一款集成了5G Modem的SoC芯片，采用8nm工艺制程，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段；同时也支持4G、3G和2G网络，以及Wi-Fi 6等技术2。
- 紫光展锐：紫光展锐推出了虎贲T7510 5G基带芯片，这是一款集成了5G Modem的SoC芯片，采用12nm工艺制程，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段；同时也支持4G、3G和2G网络。
除了这五家厂商之外，还有一些厂商正在研发或计划研发自己的5G基带芯片，例如英特尔、苹果、小米等
