前言

在经历过多年的中美贸易战后，大家最熟悉的领域应该就是芯片领域了。因为在芯片领域，我国是被美帝主义等西方国家制裁得最狠的，这让我们印象非常深刻，可谓是刻骨铭心。

而当华为研发出属于我们国家自己的芯片，并且搭载在自产的手机上时，作为国人的我们是无比自豪的，美帝主义等西方国家的检测也奈何不了我们分毫，这令我们更加的骄傲。

但在自豪的同时，我们更要居安思危。认真想想，我国在芯片领域上，究竟为什么会被卡脖子呢？除了在芯片研发方面关键技术的缺乏，还缺少什么呢？

先问大家，制造芯片最重要的设备是什么？相信大家都会不约而同的回答:“是光刻机！”，没错，我国现在芯片领域想要突破，首先就要突破光刻机的限制。

我们知道，想要制造出高精度的芯片，好的光刻机是必不可少的，其中最高端的就是EUV光刻机。而掌握EUV光刻机制造技术的国家和企业，可谓是少之又少。

现如今我们知道的能制造EUV光刻机的企业，一个就是荷兰的ASML，另一个就是韩国的三星电子。

还有人调侃的说:“在技术落后的年代，原子弹制造技术掌握的国家都比这多，谁能想到在如今这个高科技时代会是这个样子呢？”

那EUV光刻机等高端光刻机，到底为什么这么难制造呢？让我们一起来探究一下吧！

1.所需关键技术多

从制造光刻机所需要的技术来说，就已经是非常的复杂了。制造光刻机需要掌握许多技术，其中主要的是:

第一，光学技术，光刻机在光学系统得帮助下，将一些图案投射到芯片之上。因此，光刻机制造需要特别掌握精准的光学调整和设计技术，

这包括光源的优化、镜头的设计和校准等方面的技术。

第二，感光材料技术，光刻胶是光刻机中关键的感光材料。制造高质量的光刻胶需要掌握合成、涂覆和处理等技术，以满足芯片制造的需求。

第三，控制技术，光刻机是高度自动化的设备，对于精确的图案转移和多层结构的制造，需要精细的运动控制和位置校准。因此，光刻机制造需要掌握高精度的控制技术，包括伺服系统、传感器、调试和校准等方面的知识。

第四，蚀刻技术，蚀刻是芯片制造中必不可少的步骤，用于去除光刻胶未保护的区域。在光刻机制造中，需要掌握各种蚀刻方法，如化学蚀刻和离子束蚀刻等，以实现精确的图案转移和结构形成。

从这一些技术来看，制造EUV光刻机的难度可谓是非常高，我国在这一些技术的掌握上，就有一些欠缺。这也是导致我国无法制造出高端光刻机的重要原因之一。

2.组装技术复杂

不仅是关键技术的掌握上有所欠缺，甚至我国在EUV光刻机的制作上都有困难。

除了要掌握的关键技术之外，单单从设备的组合制造来说，就非常的复杂。组合一台EUV光刻机，需要45万多套的零件一起来组装，这已经是个天文级别的数字了。

更加令人难以置信的是，这45万多套零件，还可以继续拆分，拆分完后所需要的零件数量，据说已经超过了300万个，这数字更加的恐怖了。

不仅如此，有些零件还只有部分厂商能够制作，其中涉及到的某些核心零件，放眼全球仅有那么一家工厂能够生产。

制造EUV光刻机所需零件所涉及到的生产商，总共达到了5000多家。也不外乎人家说给我们图纸我们都造不出来，从零件生产和组装上看，这已经是一个很大的工程了，5000多家供应商，我们也很难一家一家去谈下合作。

连设备的组装都尚且如此，更不用说上边提到的关键技术的掌握了。这么来看，我国制造出高端光刻机，还是需要时间的积累的，任重而道远。

结语

虽然制造EUV光刻机从研发到组装上难度都非常之高，需要耗费大量的人力、物力、财力，并且还有美帝主义等西方国家在从中作梗，让我们举步维艰。

但我相信，我国一定能够攻坚克难、自主创新，研发出高端的光刻机。在物资匮乏的年代我们甚至连原子弹都造得出来，光刻机我们也可以！

对此你有什么看法呢？欢迎留言参与讨论。