通富微电：实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装

【通富微电：实现最高13颗芯片集成及100 100mm以上超大封装】财联社3月15日电，通富微电在投资者互动平台表示，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100 100mm以上超大封装。通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，公司可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。