一辆车需要2000颗芯片！全球第一大汽车半导体厂商，收入已破千亿

电动化与智能化是推动汽车半导体市场飞速发展的两大引擎。在新能源汽车领域，电池管理系统、电机控制器、车载充电器等关键部件的高度集成化和智能化对半导体元件的需求成倍增长。市场调研报告给出的数据显示，2023年汽车半导体市场规模超过680亿美元，同比增长16%。预计2024年增长5%，2025年仍保持增长势头。

一辆传统汽车需要用到500-600颗左右的芯片，一辆好些的新能源车需要芯片可能达2000颗左右。电动汽车和混合动力汽车，由于其独特的动力系统、电池管理系统、高压电控系统、先进的驾驶辅助系统（ADAS）以及车联网技术等需求，对芯片的数量需求大幅度增加，高端的新能源汽车芯片使用量可能达到2000颗甚至更多。

全球汽车半导体市场的竞争格局亦在悄然变化。尽管目前全球前十大汽车半导体供应商多集中在欧美和日本，如恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等凭借深厚的技术积累和广泛的客户关系，在行业中占据主导地位，但中国厂商正迎头赶上，致力于提升自主研发能力和产品质量，争取在全球价值链中获取更大份额。

根据市场调研机构统计，2023全球汽车半导体厂商营收排名6-10：意法半导体、安森美、Mobileye、ADI以及高通；全球汽车半导体厂商营收排名1-5：英飞凌、恩智浦、瑞萨、电装以及德州仪器。

全球第一大汽车半导体厂商：英飞凌（Infineon）总部设在德国慕尼黑，前身是西门子集团的半导体部门。通过一系列收购和整合活动扩展了业务范围和技术实力，逐渐确立了在汽车电子、工业电子、安全应用和通信技术等领域的领先地位，并且在世界各地建立了研发和生产基地，形成了全球化的运营网络。以其强大的研发能力、丰富的行业经验和广泛的产品线，在汽车半导体领域树立了高品质和创新能力的品牌形象，成为了全球各大汽车制造商的重要合作伙伴。

在过去的一年里，英飞凌公司营收约163.09亿欧元（折合人民币约1281亿元），汽车电子事业部是其最大的营收来源，主要客户包括电装、现代汽车、法雷奥、博世以及比亚迪等。其半导体产品对于实现汽车电气化、自动驾驶、车联网、高级别安全防范等关键趋势而言至关重要。它们能够连接现实与数字世界，推动汽车产业的数字化升级。依托系统知识以及对创新和品质的不懈追求，英飞凌在瞬息万变的汽车市场中脱颖而出，成为了全球最大的车用半导体供应商。

随着汽车行业朝着更高级别的自动化、互联化和电动化方向发展，芯片在汽车制造成本中的比例将持续升高，对芯片的种类、性能和可靠性的要求也越来越严格。这既反映了科技进步对汽车产业结构的影响，也体现了芯片产业在汽车未来发展中的核心地位。无论是国际巨头还是中国新兴力量，都在全力投入到这场关乎未来出行方式和能源利用效率的竞争当中。