科技概念集合：光通信、6G、光电共封装、第三代半导体、脑机接口

A股热门科技概念集合（1）：光通信概念、6G概念、光电共封装概念、人脑工程概念、第三代半导体龙头、AI产业链梳理等等。

（一）：新基建概念之6G产业链梳理

6G天线龙头：中国电子、东山精密、通宇通讯、立讯精密

（二）：光通信产业概念核心龙头梳理

光器件龙头：光迅科技、剑桥科技、光库科技、华工科技

（三）半导体龙头股盘点：北方华创、兆易创新、长电科技、斯达半导、韦尔股份

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（四）CPO（光电共封装）概念梳理

CPO：光电共封装，又叫共封装光学

（五）第三代半导体产业链梳理

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（六）AI产业链之RPA产业概念梳理

（七）“中特估”之数字中国概念梳理

数字经济龙头：中科信息、中国科传、中远海控、中科软

（八）数字中国之服务器产业概念梳理

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（九）英伟达概念核心龙头梳理

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（十）脑机接口（人脑工程）核心龙头

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（十一）：数字中国之边缘计算热门龙头梳理

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（十二）：数字中国之虚拟数字人概念梳理

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（十三）：腾讯大模型概念梳理

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