英特尔CEO：中国造芯技术与世界顶尖水平相差10年，真是这样吗？

在近日举行的达沃斯世界经济论坛上，美国某芯片大厂CEO公开表示，在美日荷的联合限制下，中国与全球顶尖晶圆厂的技术差距为10年。

对于他的这个说法，我是不服的。不知道这位老兄所谓的10年差距，是怎么算出来的。

首先，台积电的7nm工艺是在2018年量产的，苹果的A12、华为麒麟980和高通骁龙855都采用了这个工艺。

那么为了更好的给大家讲今天的视频，后面遇到关键的地方，我会用S进行替代，希望多理解，我也相信大家都能看懂。

随着华为Mate60在2023年发布，芯片S也横空出世，加上最近火热的Nova12开始批量供应，可见这颗芯片早已经实现大规模量产。并且，因为性能方面的优异表现，以及我们手里并没有EUV，所以它大概率是7nm工艺。

当然，咱们不能信口胡说，要有依据。

根据知名研究机构TechInsights的报告显示，经过电子显微镜扫描，其分析团队认为，S具备了7nm特征。

另外，还有消息称，S的晶体管密度达到了每平方毫米100万，超过了台积电的N7P工艺，介于N7P和N6之间。

还是根据TechInsights的报告，S的面积大概是107平方毫米，简单算一下，S的晶体管数量大概为107亿个。

对于上面关于密度的数据，我暂时没有找到原始的出处或者权威媒体的报道，但是我找了一位大神的视频，挑重点的跟大家说下。

具体为，先是在芯片上的B1、A1、A2、A3、A4五个核心，找到五个点位进行分析。

5处密度分别是：B1的111.64Mmtr（HD Sram），A1的82.19Mmtr（HP Logic），A2的77.09Mmtr（HP Sram），A3的119.61Mmtr（HD Sram），A4的115.992Mmtr（HD Logic）。那么平均下来的密度大概为HP 80mtr，HD 115mtr。

可能不太好理解，其实就是不同的区域晶体管密度不同，那么最终结合面积等参数进行计算，可以得到S一共有114.0287亿个晶体管，然后考虑到上下5%的误差，S的晶体管数量大概为119.73-108.32亿。这个数字与上面的107亿，还是较为接近的。

所以说，我们已经有了7nm的能力。那么照此对比一下，2018和2023，差距是5年。但是可别忘了，这个差距是在被全力打压之下办到的，倘若没有种种限制，我相信差距会极限缩短。

另外，台积电的5nm工艺是在2020年实现量产的。而此前，一位较为知名的博主表示，我们的EUV已经上线调试了，而且上来就是3nm，未来2年就能量产。如果是2025年，与2020年相比，仍然是5年。但是，同样是在被全力针对的情况下实现的。当然了，我们必须承认，对于这样的言论，自然是无法考证的。但是有网友表示，该博主的爆料向来挺准。只是这种评价不能作为评判标准。总之，希望其所言能早日成真。

不过半导体行业的发展，其实是有惯性的，也就是一旦在某个环节突破，就好像彻底打通了一般，快速迭代，产业链上也会全面开花。就像台积电的7nm是2018，仅过了2年就5nm了。当然了，他们有EUV，我们暂时没有，这点要承认，我们的迭代难度将会更大。

另外，像前面那位高管提到的10年差距，其实那可能是他按照西方的发展路线推测出来的，这绝对不适用于我们中国。例如，此前央视曾经报道过，TechInsights副主席认为Mate 60 Pro的芯片距离最先进的技术仍有2-2.5节点的差距。对此，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰表示，这意味着我们跟先进制程还有3到5年的差距，但这是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，我们中国往往能用中国速度完成超越。

那这是为什么呢？咱们抛开技术层面，往最简单了说，大厂H的办公大楼，每当到了晚上，都是灯火通明得，大家都在加班加点的干。仅凭这一点，西方能做到吗？

换句话说，做同样的事儿，在中国人身上，总是能发生点奇迹。例如，在国内存储芯片大厂身上，不就已经上演过了吗？

总之，S大规模商业应用以后，或许很多人都有些恐慌了，也开始了老套路——倾销策略，也就是降价。例如，台积电对28nm以上成熟工艺降价2-5%，而7nm工艺的降价幅度更大，为5%-10%左右。

此举也说明，台积电的压力在变大。

一方面，被要求去美国建厂，一个不行，还得建两个。投资数百亿美元，但补贴又迟迟不到位，资金压力可想而知。另外，工厂的建设过程中，还遇到了很多麻烦。更重要的是，在美国建厂的各项费用较高，也包括后期的运营成本，即便是未来量产了，其生产出来的芯片，在价格方面可能也没什么优势。尤其是，将来很有可能会面对来自大陆芯片的冲击。

另一方面，2023年，台积电营收约为21617.4亿元新台币，折合人民币4926.6亿元，相比2022年下降了4.5%，以美元来计算则营收为692.98亿美元，同比下降更多，达到了8.7%。净利润率为38.8%，较2022年的44.9%下降6.1%。

近些年来，一路高歌猛进的业绩突然停了，多少是有些意外的。而跟台积电业绩同样下降的，还有中国芯片进口规模的连续两年下降，今年更是大降了15.4%，为3494亿美元。

那么，为什么会出现这种情况呢？背后当然是中国半导体产业链的崛起。

2018年之前，中国本土芯片自给率约为 5%。而据IC Insights的统计，2020年，中国本土芯片的自给率约为16.6%，2021年约为17.6%，2022年约为18.3%。

而2023年，有两组数据，一个是国际知名研究机构IBS给出的，自给率是25.61%。另一个是TechInsights给出的23.3%。二者虽然有一点差距，但不多，可能跟统计方法有关。

但这些足以说明，5年时间，我们的自给率已经有了明显提升，国产芯片的产能在持续走高。

就像华为手机一样，多用一颗麒麟，就意味着可以少用一颗某通，同时也意味着，台积电可能要少生产一颗某通芯片，甚至是全球半导体产业链上的各个环节都会受到牵连。而反过来，多用一颗麒麟，就意味着国产半导体产业链需要多生产一颗芯片，这背后的意义实在是太大了，将会推动整个行业的进一步发展。

并且，一旦某天我们实现高端工艺的真正突破，加上底层操作系统鸿蒙的发展壮大，麒麟或将可以开放供应，国产厂商们将有了更多选择，即便不使用麒麟，也会在采购其他芯片时，获得更多的话语权。国外芯片进价便宜了，产品也就成本低了，售价也会随之下降，最终作为普通用户的我们，也将因此受益。你说，这不好吗？

说实话，那个场景必定是美好的，这在以前还真不敢想，现在嘛，大家真的可以异想天开了。