拯救者Y7000P 2024首发评测！1%Low帧游戏稳定性提升较大

转眼到了2024年，在CES上英特尔发布了面向高性能发烧玩家，及内容创作者的酷睿第14代HX系列移动端处理器，酷睿14代HX，战力再+1！显而易见这会是今年大部分新品游戏笔记本电脑所搭载的CPU系列。经过我们的不懈努力，我们也非常荣幸，提前收到了这台新的拯救者Y7000P 2024游戏本，让大家在发布会刚结束，就能看到首发评测赶个热乎，非常感谢英特尔和联想。搭载了第14代英特尔 酷睿 i7处理器-14650HX，和GeForce RTX 4060移动端显卡，以及全新设计的散热系统，看看士别不止三日的拯救者，能否让我们刮目相待。

还是照例先来看一下外观，乍一眼看上去似乎并没有明显改变，

整体的设计还是比较简约干练，点缀必要的拯救者LOGO，

但仔细观察会发现散热口的布局相比之前有较大变化，将两侧的出风口封闭，后侧开了三个出风口，

随之改变的还有接口的布局，原本集中在尾部的接口只剩下电源和HDMI，

左侧为一个USB-A 5Gbps、两个全功能USB-C，其中一个支持PD充电，和3.5mm耳麦二合一口，

右侧为两个USB-A 5Gbps、TF读卡器、摄像头电控开关和网口，

接口放在侧面更方便插拔了，但由于换装了HX平台后，雷电接口的成本偏高，所以考虑到机器的定位，Y7000P 2024并没有配备雷电4接口。散热口布局的改变来源于散热器设计思路的改变，简单解释就是，现在笔记本的散热系统主要在照顾CPU和GPU两个核心上下功夫，而供电、显存甚至PCB等周边元件就没那么好待遇了，

比如说有些4060游戏本，显存温度就不太理想，能达到100度以上，

有时候可能核心的温度还有上升空间，但是周边器件已经严重过热了，新结构的散热模组就是为了照顾这部分散热设计，视频稍后也会测试这种新结构能带来怎样的效果。回到外观，AB面的改变很少，屏幕还是很眼熟的2560 1600分辨率、165Hz刷新率，实测最高亮度360nits，未校准时ΔE1.27，

在X-Rite色彩管理软件中开启自带的sRGB校色文件后ΔE降到0.66，屏幕素质还是一如既往不错。

C面键盘的布局还是很拯救者，保留小键盘和全高方向键，明显的改变就是键帽变成了黑色，

视觉上从灰色的机身中分离出来，触感和之前的灰色键帽也有不同，灰色键帽的触感和机身很相似，而黑色键帽的摩擦力要更大。

触摸板就没什么变化了，还是这个样子。

机身最厚处30mm，

整机重量2428g，230W适配器重855g，游戏本常规水平，

新的散热设计并没有带来额外的重量或者厚度。

我们手里这台Y7000P 2024的CPU是最新的第14代英特尔 酷睿 i7处理器-14650HX，含8个P核和8个E核共16核24线程，P核最大频率5.2GHz，

HX处理器的结构和桌面端相似，改个封装，规格差距也是最少的，主要是功耗，HX系列的TDP都标称55W，实际性能释放看厂家的调整策略。内存支持度相比其他移动端处理器也更高，能达到DDR5 5600MHz，

我们这台就是装了一条16GB的5600MHz内存，留有一个空位用于升级，

上一代用的还是两条8GB内存，单通道内存的配置会导致内存整体带宽下降，

而两根8GB内存在未来升级的时候会比较麻烦，两种配法各有优劣，欢迎留言弹幕讨论你更喜欢怎么样的出厂配置。以往HX系列移动处理器常见于一些旗舰机型上，比如Y9000P至尊版，面向发烧级游戏用户及创作者，而14代H45系列处理器目前被新出的Ultra H系列处理器取代，面向高性能移动用户。这次HX系列在非旗舰的Y7000P上搭载，也是对游戏玩家的一大利好。酷睿14代HX，战力再+1！在超能模式下，这颗i7-14650HX在单轮R23测试中多核分数22267分，单核1866分，多核分数相比上代Y7000P搭载的i7-13700H有比较明显的提升，毕竟加了两个大核。

R23 10分钟测试中的CPU功耗基本维持在100W以上。

3D Mark CPU Profile测试也是相似的表现，尤其是8个线程以上的项目，大核相比小核的提升非常明显，这点对于一些能利用上8个核心的游戏会有优势。

Cinebench 2024中的成绩就没办法和上一代产品对比了，我们这边直接放出来供和其他型号参考，由于这个测试一轮就要跑好久，并且功耗墙没有出现大幅变化，导致即使是10分钟的测试也没有出现什么大幅分数下降。

不过因为定位关系 HX55系列处理器的核显规模相比H45系列有点小，即使旗舰型号i9-14900HX都只有32EU，要知道i7-13700H的核显都有96EU，而i7-14650HX还要再砍半，只剩16EU，就比较尴尬了。

如果确实有核显性能要求的，例如在Adobe全家桶里调用UHD核显进行编解码加速这种相对比较严苛的工作，就要注意这一点，

我们手里这台Y7000P 2024，显卡还是笔记本电脑GPU里的中流砥柱——RTX 4060，大家都很熟悉的型号。给到的功耗墙依旧是140W满功耗，在不开启OC的情况下，3Dmark的各项图形分相较2023款的4060只是略高一点，实际上即使是和115W功耗墙的GeekPro G5000中的4060对比也没有太大的区别，

4060这张卡真的用不上很高的功耗，桌面端4060的功耗墙也才115W，4070的版本会更需要这点。在超能模式开启自带的显卡OC之后整体性能提升了3%，依旧是2024款保持小幅领先。

游戏测试由于各种版本更替，加上首发测试时间较紧，我们选了两个没怎么经历大变化的游戏来和Y7000P 2023对比，极限竞速:地平线5和古墓丽影:暗影，均为中画质，外接屏幕在1080p和1440p两个分辨率下和曾经的数据比较。先看1080p的地平线5，14650HX的最高频率达到了4.8GHz，而13700H为4.7GHz且维持高频率的时间不长，14650HX的功耗要比13700H高了约30W，到底是力大砖飞，显卡的功耗和频率倒是差不多，基本在2625MHz左右，70W不到。无论是平均帧还是1%Low帧，14650HX都要领先十几帧。

当分辨率升高到1440p之后，两者的帧数差距竟然被拉大了，这是没有想到的情况，此时14650HX这边的4060使用率能够接近满载，13700H那边还是不怎么愿意动，甚至功耗都有个10W的差距，CPU的表现和1080p的时候差不多，最终两者的平均帧相差21帧，1%Low帧相差31帧。

另一个游戏古墓丽影，即使是1080p的情况下，这个游戏对CPU和显卡都有比较大的压力，13700H的频率只剩下3.8GHz，大部分功耗在显卡那边，达到了90W，CPU只剩50W，14650HX这边给的功耗就要高很多了，CPU和显卡都能给到100W左右，CPU频率还能干到4.8GHz的高频，最终平均帧高了9帧，1%Low帧高了35帧。

换到1440p分辨率，14650HX依旧是维持住了高频，通过帧生成时间曲线也能感受出来，14650HX的要更顺滑稳定，主要的提升在低帧表现上，要知道这还是单通道内存有带宽劣势下的成绩。

两个游戏看下来，14650HX相比于13700H，在游戏时维持了更高的频率，保证了显卡的工作稳定，减少低帧卡顿，对于游戏体验的提升要比增加平均帧都明显，

当然这也是需要更高的功耗来实现这样的性能输出，有时候甚至能达到CPU显卡各100W的水平。

游戏测试完了我们来拆机看看，这新结构的“乾坤”散热，究竟是个什么样子，官方称之为内吹散热，

取消了两侧的鳍片，将侧边开口转向内部，

并在周边使用泡棉墙封闭，

使气流经过核心周边区域，给供电、显存、PCB等降温。

如图所示，Y7000P 2024的散热模组使用了6根热管，其中10mm和8mm各一根，其余都是6mm，可以看到其中有一根专门连到了PCH芯片，没有遗忘掉这个小家伙。

两个硬盘位取消了薄薄的散热片，直接用一块5mm厚的导热垫压到D壳上，导热垫很厚，不过如果只覆盖了一半发热较高的主控部分，剩下半边颗粒还是裸奔。

原厂使用的硬盘还是忆联AM6A1，乏善可陈。

无线网卡使用的熟悉面孔，AX211。

电池容量则还是祖传的超大的80Wh。

烤机测试中使用超能模式，室温22到23度，每个测试项目负载十分钟稳定后再记录五分钟内的平均值。单烤FPU时CPU功耗在100到110W之间，最终封装温度97度，

单烤显卡时显卡功耗稳定在140W左右，核心温度83度，显存温度73度，

双烤时CPU功耗下降到65W，显卡功耗下降到115W，共计180W，CPU温度88度，显卡核心温度80度，显存74度。

单看一个机器可能不是很好感受出来，我们和9000P 2023款中的4060对比一下，单烤显卡时9000P的核心温度要更低，但是显存温度更高，Y7000P 2024的“乾坤”散热似乎的确是让显存的温度更低了点，但是核心散热效率反而有下降。

单烤FPU由于CPU制造商不同，数据的读取方式可能会有差异，参考的价值并不是很大。双烤时9000P的CPU功耗更高，导致CPU温度更高，但是显卡核心依旧比Y7000P要凉快，显存温度基本和单烤没有太大变化。

由于拆开后盖会破坏风道，就无法通过热成像观察内部元器件温度，有点可惜。而C面的温度Y7000P两侧明显要更低，9000P是均匀的热，

Y7000P机身后部中间也有热风吹出，说明内吹散热的确起到了一定的热量转移的作用，

两台机身侧面的对比更为明显，9000P会出现热风吹手的情况，冬天暖手，夏天烫手。

从绝对的散热性能上看，内吹散热并没有说带来显著的提升，还是要看实际的热管规模和布局，但是明显减少了在键盘和机身侧面的热量感知，对使用体验有一定提升，随之改变的接口布局接受程度可能会因人而异，你喜欢把接口放在后面还是侧面呢。

出风口全部放在之后还能通过屏幕阻挡一点噪音听感，我们放两段双烤时的原声听一听有没有改善。

最后简单总结下，这款新的拯救者Y7000P 2024游戏本，最主要的提升在第14代英特尔 酷睿 i7处理器14650HX CPU和内吹散热模组上，稳定的性能释放，相比2023款带来了更稳定的游戏体验。酷睿14代HX，战力再+1！新散热系统强化散热性能的同时也优化了机身和内部周边器件的散热情况，提高使用体验。要是定价能够亲民一点还是很值得购买的。视频发出的时候，发布会上肯定已经公布了价格，大家觉得这个价格你会购买吗？