韩国拟建全球最大半导体产业集群 未来建16座芯片厂

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，总产能估计为每月770万片晶圆，到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。(新浪)

（来源同花顺，以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成）