逆天反转！江苏豪掷1000亿顶级芯片巨无霸进展神速，6项世界第一

最新消息显示，华虹半导体在江苏省无锡市投资建设的超级巨无霸（总投资金额仅1期、2期就达到近800亿元人民币，如果按照其此前规划透露的意见显示可能还要三期建设，那么总投资金额很可能超千亿元规模）集成电路芯片基地项目进展神速！

上海华虹半导体在江苏省无锡市高新技术产业开发区的特色工艺集成电路重大投资项目，让江苏一举成为我国芯片特别是车规级高端芯片发展最为重要的省份之一。其近800亿元总投资金额砸向无锡华虹半导体车规级芯片项目（如果加上华宏半导体曾经表示的可能还将适时建设三期工程，小编大胆估计也在数百亿元的投资规模那么总的投资金额可能就达到或超过1,000亿元人民币），也让华虹半导体这个在车规级芯片领域中独步全球具有世界领先特色工艺的车规级芯片龙头，不断焕发着新的光彩，特别是自2018年3月份，华虹口半导体（无锡）有限公司在无锡投资建设的华虹集成电路研发制造基地项目一期工程正式开工建设后，直至达成满负荷生产，让这个服务于国家集成电路发展战略的无锡市历史上第1个超大规模集成电路制造项目成为国人关注的焦点，并为华虹半导体有限公司及无锡市的经济发展以及财税收入贡献了巨大的力量。

而按照华虹半导体无锡有限公司的投资计划确定在前述25亿美元一期总投资的基础上后又增加8亿美元总投资作为一期项目的扩产增能项目实施（七主要是建设一条制程为65~90纳米之间的特色工艺芯片生产线），后续华虹半导体于今年6月30日又正式开工建设了其规划的二期建设工程，该二期工程总投资金额更是高达67亿美元，总共两期工程总投资金额约为720亿元人民币。另外，华虹半导体还曾表示未来还将适时增加投资建设3期工程，按照该公司这两期投资建设的情况以及未来公司在新能源智能化汽车芯片领域的迅速崛起和不断可能，第3期工程总投资额也将会是一个大手笔，那么小编预计很有可能最后华虹半导体在无锡芯片基地投资金额，会超过1,000亿元人民币，届时将无可争议的成为无锡市乃至全国规模最大的车规级芯片生产基地，并进一步助力上海华虹半导体在全国及芯片领域进一步巩固其全球领先地位，届时就不仅仅是打破美国人对我国高端芯片卡脖子的垄断问题，而一跃成为全球国货之光，成为国人的争气“芯”！

华虹半导体无锡芯片集成电路生产基地是华虹集团在其总部上海以外地区投资建设的首个集成电路研发制造中心，同时它也得到了国家集成电路产业基金的全力支持，有幸，成为无锡市引进国家集成电路产业基金投资建设的第1个巨无霸级别的集成电路芯片制造产业基地项目。该项目的首期工程全称为华虹无锡集成电路研发制造基地，是在2018年的3月2日正式开工建设的，当时开工时确定为首期工程总投资金额为25亿美元约合人民币180亿元左右，后来一期项目建成投产后，为了扩大产能满足市场需求，又追加了8亿美元约合60亿元人民币进行生产线的扩产，这样一来，一期工程总投资金额就达到了240亿元左右。

该一期工程主要生产12英寸车规级芯片，并于2019年9月17日正式建成投片，其建成的产能规模为每年48万片12英寸特色车规级晶圆生产线，3年后的2022年5月份，一期工程晶圆生产线实现全面达产，并比预计提前实现了年产能48万片的目标。特别是在2021年和2022年期间，车规级芯片市场十分火爆，华虹半导体无锡工厂所生产的产品在国内和海外两个市场十分走俏，供不应求，甚至出现了一芯难求的局面。

也正是在上述背景下，今年的6月30日，华虹无锡集成电路研发和生产基地的2期项目应运而生，正式开工建设。该2期项目是由华虹半导体物业有限公司负责投资运营和建设的，其总的规划占地面积达到了374亩，总建筑面积更是超过50万平方米，依托上述近500亿元的投资，主要将建设一条40~55~65纳米之间每月产能是一期工程产能两倍有余达到年产能100万片12英寸晶圆的特色工艺集成电路生产线。

该二期项目进一步聚焦车规级高端芯片，以满足新能源汽车和智能汽车市场未来的需求端客户，基地将对功率器件非易失性存储以及电源管理等公益领域进行深度的挖掘研究和开发、部署，以此不断。健全和推动在新能源汽车智能终端新能源以及互联网等领域的深度应用，以其迅速占领新能源汽车高端智能装备以及武器物联网等新技术的芯片市场。特别值得一提的是，华宏半导体作为以晶圆代工为主要业务内容的我国大陆第二大晶圆代工企业总体产能规模仅次于中芯国际，且主要产品定位为55纳米以上的集成电路晶圆生产线，其企业产品的特征就是极具市场敏锐性，以切实满足市场需求快速实现产品的适销对路，其具有自身独特的特色工艺，对芯片制程要求不高，在工业互联网电子信息以及汽车工业等门类领域，具有着广泛的市场和极强的影响力！

另外，从华虹无锡半导体有限公司的股权比例，特别是在2022年8亿美元增资产线扩能之后，股权结构形成了这样的态势：其中国家大基金包括国家大基金1期和2期投资占股比例为29%，无锡芯虹国芯控股占股比例为20%，除此之外的51%股权比例为华宏半导体持有为大股东。1期2期项目全部建成投产后，华虹无锡半导体的产能规模将达到每月18万片12英寸车规级芯片（约合每年产能216万片），并因此一举成为我国国内技术最为先进特色工艺最为鲜明制程标准最高产能规模最大的12英寸特色工艺芯片的生产基地，同时在全球范围内也将占有特色工艺芯片领域的领先地位。

华虹半导体无锡集成电路基地项目具体的地址是在新吴区，双方正式确定再次投资建厂的标志是2017年8月2号，由上海华虹（集团）有限公司无锡市政府在市政府签订了战略合作协议，标志着该项目正式落地无锡高新技术产业开发区，他是继韩国海士力（同时也是世界最大的半导体集成电路生产企业之一）在无锡投资20亿元建设集成电路工厂之后的又一超级巨无霸工程。

自2017年签署战略合作协议至2018年开工（中间只隔了7个月的时间，就让这近千亿元总投资的项目正式开工）再到今年7月份，华虹半导体在无锡整整走过了5个年头，在这5年的时间里，华虹无锡半导体也进一步助力。华宏半导体在芯片代工工厂全球行业中的出货量进入了前10名的位次，特别是在国内相关企业行业领域中华宏半导体的芯片特色工艺集成电路产业出货量，以及其制程工艺和产能仅次于中芯国际集成电路有限公司，成为了名副其实的二把手，7主打产品为8~12英寸晶圆。无锡市借助华宏半导体海士力等超级巨无霸企业项目也。一举成为国家在南方建设的重要的微电子集成电路产业基地，其产业规模占上了2,000亿元的高位，并进一步覆盖了芯片封装测试、设计、制造和研发的一系列产业链体系，集成电路产业集成度和系统上下游产业链体系的整合能力进一步增强。上述高端项目的集聚，海士力建有一条12英寸无锡集成电路生产线，华虹半导体建设的生产线有4条，未来将进一步扩展至6条，产值规模也将达到千亿级，依靠200余家集成电路上下游的设计封装测试制造产业链体系， Ic芯片产业集群逐步形成，并吸纳了5万余人在此行业，由于半导体行业人才需求趋于高端化技术化，因此，就业人群质量较高年收入一般都在15万起步，进一步巩固了无锡作为南方微电的产业基地龙头地位。

为了进一步支持华虹半导体在无锡的发展，2023年6月28日国家集成电路产业基金2期正式签署认购协议，其以战略投资者的身份参与认购华宏半导体科创板ipo上市的股份总金额达到30亿元人民币，随后到6月30日，华虹无锡集成电路研发制造基地2期工程就举行了正式的开工仪式，有关媒体报道认为这标志着华虹半导体。推进先进特色芯片加power，组合8到12英寸晶圆双引擎战略得到了进一步深化，进一步提升了其特色工艺节点制程水平。

根据最新的消息显示，到2023年的1月份，华虹半导体无锡有限公司股权结构进一步发生变化，股东主要包括华鸿集团上海华虹红利以及国家大基金2期股份有限公司以及江苏锡虹国新投资有限公司，公司股本金达到了40.2亿美元（近300亿元人民币），其中华虹公司向华虹制造投资额为8.8亿美元，占股比例为21.9%；上海华虹宏力投资华宏制造资本金为11.7亿美元，占股29.1%，国家大基金二期投资11.6亿美元占股29%，锡虹国新投资。8.04亿美元，占其余股份。 Ipo上市过程中，共筹集资金125亿元。而华虹智造无锡项目是在2022年的6月份正式成立的，主要将建设一条。年产能100万片的12英寸特色工艺生产线，也就是华虹无锡二期项目，技术支撑为上海华虹宏力车规级工艺及产品积累的技术和经验，其产品布局已在完善并延伸嵌入式和独立式存储器、模拟与电源管理和高端功率器件的工艺平台，以此巩固华虹集团在车规级特色工艺集成电路制造领域中的全球领先地位。华虹无锡半导体2期项目，预计将在2024年第四季度完成厂房主体工程建设，并进入设备安装调试阶段。预计将在2025年正式建成投用。

[资料卡片]华虹半导体集团公司成立于1996年，位于上海，经过27年的发展，现已经有三条8英寸晶圆生产线和三条12英寸晶圆生产线，产品工艺制成覆盖一微米到28纳米之间，与中芯国际并称为中国芯片双雄，其在上海金桥浦东、康桥以及张江和无锡共设有四大基地。华虹无锡半导体项目在2018年4月3日开始了桩基础工程施工，一期工程新增用地466,000平方米，总建筑面积22.5万平方米，1、2期总和总占地面积700亩，4月18日，220千伏华虹变电站一、二号主变压器开始工作，2018年12月21日实现主体结构全面封顶，并完成了阀板结构浇筑，2019年上半年完成净化厂房的工程建设以及动力设施设备的安装。