三星三期建成后,西安半导体产业将超过上海,成全球顶尖半导体基地

西安三星三期全面建成后，西安半导体产业将超过上海，成为中国和全球首屈一指、全球瞩目和全球技术顶尖的半导体基地。

西安三星半导体基地一期工厂

西安三星半导体基地2012年3月落户西安高新区，主要生产先进制程12英寸NAND Flash芯片。西安三星半导体项目一期于2012年10开工建设，实现当年签约当年开工建设。一期项目初期总投资70亿美元。后追加1.5期30亿美元的投资，总投资达100亿美元。西安三星电子存储芯片一期项目于2014年5月竣工投产。

2013年底，三星投资5亿美元，建设闪存芯片生产项目的后工程封装测试项目。这个项目于2015年4月14日竣工投产。后韩方三星集团追加到8.7亿美元封装项目的投资，西安三星半导体一期实际到位投资高达108.7亿美元。

西安三星半导体基地一期工厂

西安高新区的三星芯片一期工厂的建成投产标志着它成为三星在海外投资的唯一一个集存储芯片制造、封装测试于一体的生产基地。这个项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也是改革开放以来我国电子信息行业当中最大外商投资项目，更是陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。实现了陕西具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链。

该项目带动和吸引了包括：美国空气化工、日本住友、韩国东进世美肯、华讯微电子等100多家国内外配套企业的工厂、研发中心和办事处落户西安，使西安形成了较为完整的半导体产业链和电子信息产业集群。一期项目自落户以来，取得了月产12万片和年产值200多亿元的良好成绩，三星集团在陕西省内还设立6家公司，业务拓展到金融、贸易、商业、动力电池、建筑工程等多个领域。

西安三星半导体基地一、二期工厂

2017年8月30日，西安三星半导体二期项目落户西安。三星投资70亿美元在西安高新区建设12英寸闪存芯片二期项目，新建一条闪存生产线。2019年12月，三星决定再投资80亿美元，拟对二期项目进行扩建，开始二期第二阶段建设，实现增产及产品的升级换代。

2020年3月，西安三星半导体二期第一阶段项目建成，产品正式下线上市。到2020年7月，三星二期一阶段已经实现满产。2022年3月，三星电子完成了在中国西安建设的半导体二期扩建工程，并正式投入生产。二期月产量在13-15万片左右。

西安三星半导体基地

西安三星半导体二期的全面建成投产，吸引了住化电子材料、秀博瑞殷、荣达半导体等120余家上游核心配套企业业的工厂、研发中心和办事处落户西安。

西安三星半导体基地一二期项目目前已发展成为全球最大的 NAND芯片 制造基地，每月可生产 25万片 12 英寸晶圆。这占据了三星 NAND芯片总产量的 40% 以上，全球NAND芯片总产量的 15% 以左右。

三星（中国）半导体公司12英寸闪存芯片2.5期M-Fab项目

三星（中国）半导体公司12英寸闪存芯片2.5期 M-Fab项目总投资216亿元（约30亿美元），计划动工时间是2023年1月，建设地点为西安高新综合保税区洨河北路1999号。项目将利用建成的12英寸闪存芯片生产线及配套的附属设施，通过新建生产厂房等，引进关键工艺设备和仪器，扩建12英寸10-Xnm级NAND存储器生产线，生产第六代（V6）NAND产品。届时，将增产2.8万片/月，建成后三星二期项目产能可达16.9万片/月。

工商资料显示，三星（中国）半导体公司成立于2012年9月3日，注册资本86.23亿美元，注册地址为西安市高新区，股东为持股100%的三星电子株式会社。

2023年10月，三星电子和 SK海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。

2023年10月底，中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M-FAB项目模块已完成首吊，这也标志着项目正式进入主体施工阶段。

2023年11月28日，三星第八代新产品产线升级M-FAB改造项目开工暨首台设备搬入仪式在西安高新综合保税区举行，这是韩国三星电子在西安高新区又一次追加投资。

陕西2011年到2019年半导体产业年产值增长情况

据陕西省半导体行业协会的统计数据显示，2011-2019年，行业销售收入从100亿元增长至958亿元，2019年同比增长了40%，其中，2019年陕西省集成电路产业销售收入达740.5亿元，同比增长37.4%。

陕西2011年到2019年半导体产业排名增长情况

放眼全国，陕西省半导体产业规模已从2011年全国排名第8名上升至目前的排名第5名，现在仅此于江苏省、上海市、北京市和广东省，是我国中部地区的半导体产业大省。

2020年，陕西和西安半导体产业总产值突破1000亿，达到1250亿；

2021年，陕西和西安半导体产业总产值突破1500亿，达到1513.5亿；

2022年，陕西和西安半导体产业总产值达到1700亿左右；

2023年6月16日，美国存储芯片大厂美光在华销售产品因未通过中国网络安全审查而受到限制采购之后，美光宣布计划在未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币（约6亿美元），增资扩建五期和六期项目。根据公告称，美光已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，并计划在美光西安工厂扩建新的厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技等更多的重大项目正在落户西安高新区。

随着三星半导体一期、二期、三期，西安美光半导体五期、六期，西安华天科技二期、三期、西安奕斯伟一期、二期，西安中兴半导体一期、二期等半导体重大项目的陆地，西安半导体产业这几年迎来的巨大的发展契机。

整体规划的西安高新区是三星半导体芯片城

整体规划的西安高新区三星半导体芯片城，总体占地50平方公里，已聚集欧美日韩港台300多家围绕三星半导体的上下游零部件供应商，到2025年总产值将超3000亿元。

旁边还给台积电、美光科技、中芯国际、华虹微电子、奕斯伟硅片、华为海思半导体、中兴半导体等国内外厂商预留100平方公里的半导体芯片晶圆工厂的建设用地。远期将建成中国和全球最大的半导体芯片产业基地。

而最近几年上海半导体产业发展飞速，包括中芯国际、上海华虹半导体、上海华虹宏力半导体、上海积塔半导体、上海闻泰半导体、上海先进半导体等上千家家厂商，这几年半导体产业总产值都在2000亿以上。2023年上海半导体产业总产值预计在2500亿左右。

按照上海半导体产业和西安半导体产业的这发展个速度，

预计2023年，上海半导体产业总产值2500亿左右，西安半导体产业总产值突破2000大关；

预计2024年，上海半导体产业总产值2800亿左右，西安半导体产业总产值达2400亿左右；

预计2025年，上海半导体产业总产值3100亿左右，西安半导体产业总产值达2900亿左右；

预计2026年，上海半导体产业总产值3400亿左右，西安半导体产业总产值达3400亿左右；

预计2027年，上海半导体产业总产值3700亿左右，西安半导体产业总产值达4000亿左右.

到2027年西安三星三期，西安美光半导体五期、六期，西安华天科技二期、三期、西安奕斯伟一期、二期，西安中兴半导体一期、二期等半导体重大项目全面建成后，西安半导体产业将超过上海，成为中国和全球首屈一指、全球瞩目和全球技术顶尖的半导体基地。