华为公布新专利“半导体封装”,引起市场资金强烈关注,先进封测龙头梳理!
什么是半导体封装与测试?
全球十大封测中国企业独占八家!
长电科技、通富微电、华天科技一上榜。
半导体封测概念股票一览:
通富微电:芯片封测市占率国内第二,先进封装领域具有较强的技术优势,主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
长电科技::芯片封测市占率国内第一,公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。
康强电子:国内半导体封装材料行业的龙头企业之一,专业开发、生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业。
甬矽电子:主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
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页面更新:2024-04-29
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