12月15日、也就是今天Intel正式发布了酷睿Ultra移动版处理器，我们之前推送过《倒计时10天 最大变革的Intel酷睿Ultra要来了！》，有兴趣可以看一下历史上Intel都有哪些颠覆性的改变。今天的重点自然是聚焦酷睿Ultra本身，Intel作为行业的领导者其举动必然颇受关注，相比于移动版酷睿12、13代的“碌碌无为”，酷睿Ultra带来的巨大变化能否唤起用户的热情值得关注：

1、采用Intel 4制程工艺（7nm），晶体管密度与TSMC的N3工艺（3nm）接近（SRAM单元面积为0.024µm² vs 0.0199µm²）；

2、采用全新的分离式模块化架构设计处理器（不同模块不同制程封装）；

3、加入NPU AI引擎，形成CPU+GPU+NPU的XPU组合，强调AI应用的重要性；

4、核显升级到Arc Graphics，但需双通道16GB以上内存才可实现最大性能；

5、长效续航是重要特性，誓要一改移动版的续航颓势。

模块化设计能带来什么？

全新的英特尔酷睿Ultra处理器架构代号命名为Meteor Lake，采用了有别于以往的制造方式——3D Foveros封装技术。这种封装技术最大的作用就是将处理器设计成模块化结构，并且可以使用不同的制程工艺将不同模块封装到一起。

具体来说，酷睿Ultra一共分为Compute Tile（处理器性能核心模块）、SoC Tile（低功耗模块）、Graphics Tile（核显模块）、IO Tile（控制接口模块）四个部分。

这么做的好处是什么？显而易见，第一是结构设计更加灵活，需要增强哪个部分都可以自由调整；第二是成本控制更好，生产良品率也大幅提升；第三，功耗调整会更灵活，闲置模块的功耗会大幅度降低，尤其有助于移动端设备的续航时长。

计算核心改变了啥？

Compute Tile就是以前的大小核集成体，内部包含有P-Core和E-Core，分别是Redwood Cove、Crestmont。前者强调单核心IPC性能，后者则强调多核心效能，这也是近几代Intel处理器的特性。

与之匹配的是制程工艺有了新的变化，Compute Tile采用Intel 4工艺（7nm），它的晶体管密度大幅提升，SRAM单元面积为0.024µm²，由此，它的能效比将大幅提升。

核显模块迎巨变

核显模块Graphics Tile的结构发生巨大变化，首先是采用了全新的Xe LPG架构——由intel Arc独立显卡的Xe HPG架构改进而来，高配满血规格为8个Xe核心、128Eu，核显性能得到大幅增强，有望成为目前市场上最强的核显。

在现场体验中，《赛博朋克》可以以60帧左右的帧率运行、逆水寒也可以达到60帧左右的帧率，《CS 2》的运行帧率也达到了接近150帧的水平。

不过有一点要特别注意，如果系统内存为单通道时核显将只能识别为“Intel Graphics”，只有电脑使用双通道内存、并且容量 16GB时才会识别成“Arc Graphics”——单通道下核显性能将大幅受限，Intel在使用不同识别名称来“提醒”用户核显性能的差异。

另一方面，核显的功能模块被“移出”，比如显示功能和媒体编解码这两个部分，都将交由SoC Tile中的媒体引擎和显示引擎处理器，核显将只负责计算。

全新的SoC Tile是什么？

酷睿12、13代移动版处理器在续航上的表现难言优秀，续航表现也没有完全获得用户的信任。也正因如此，大家对酷睿Ultra还是充满了期待，处理器中全新的SoC Tile模块某种程度上就是为了增强续航而生。既然叫SoC（片上系统）就代表它不是一个功能单一的芯片模块，它包含了LPE-Core、媒体引擎和显示引擎、AI NPU几个部分。

从酷睿12代处理器开始，处理器核心就区分为性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在酷睿Ultra上，增加了第三种核心：LPE-Core。

所谓LPE-Core就是低功耗效能核心（Low Power E Core）的意思，它的作用更多是管理、控制处理器中的其他功能模块，而非计算。即原本由计算核心（无论P核还是E核）处理器的工作改由LPE-Core处理，它的“业务范围”包括处理器网络连接、各种接口的“沟通”、显示引擎、媒体引擎管理等等，这样可以避免因为这些“琐碎”的功能控制唤醒传统处理器核心，从而降低系统功耗，提高续航。

媒体引擎和显示引擎其实是从核显中分离出来的，原本如果需要处理器视频内容的编解码、屏幕显示画面的工作，现在全权由媒体引擎和显示引擎处理器，而不经过核显。说白了就是分工更细致，细碎的功能性需求都交由媒体引擎和显示引擎处理，而不是由核显“大包大揽”。

与之类似的还有I/O、内存控制器，以往都有计算核心统一管理控制，现在，这些控制功能也转交给了SoC Tile中独立的单元进行管控，进一步强调了全新的“分工细化”这一重要原则。

迟来的AI能提升性能吗？

除了上述这些功能从处理器核心“剥离”到Soc Tile中专用单元之外，Soc Tile还承载了一个Intel更为看重的功能：AI加速引擎NPU。

NPU即神经网络处理器（Neural network Processing Unit），是以电路模拟人类的神经元和突触结构，目的就是增强生成式AI性能。和联网的大模型GPT 4之类不同，本地生成式AI一直以来都是显卡的专长，Intel之前的处理器产品中并没有能够支持本地生成式AI的处理方式，用大白话讲解就是让一个数学教授疯狂的同时计算几百个基础的数学题，是一种错位的计算关系。我们在《科个普：为什么CPU性能的关键是整数、浮点 但最终是AI的？》中有详细的说明，有兴趣可以阅读一下。全新的酷睿Ultra形成了CPU+GPU+NPU的XPU组合来执行AI运算，以应对不同的计算需求。可以肯定一点，未来性能增长、应用性能增强（现场演示笔记本实时动态捕捉并生成3D画面），AI都是极为重要的组成部分。

酷睿Ultra上新的NPU AI单元（一共有两个）就是为此而生，它将专注于AI计算需求。

不可否认，Intel在行业中本就是标准规则制定者，所以生成式AI的应用肯定会对Intel处理器进行适配优化。

型号大全提前看明白

桌面端今年Intel还是使用了原有结构升级到酷睿第14代产品，具体我们更新了《多核心性能暴增！Intel酷睿第14代i7-14700K首测》，有兴趣可以阅读。移动端则是采用了全新的酷睿Ultra，此次发布了8款产品，分别为高性能版尾号H和低功耗版尾号U两个系列、两个级别，即Ultra 5、Ultra7。Ultra 9将在明年年初发布，具体型号如图：

其中本次发布的酷睿Ultra H系列共有4款，不同于往代产品的细分规则，酷睿Ultra 5H和Ultra 7H都是28W TDP（包括酷睿Ultra 7 165H、155H，酷睿Ultra 5 135H、酷睿Ultra 125H），尚未发布的酷睿Ultra 9H则是45W TDP规格。

酷睿Ultra U系列也分两TDP版本，即9W和15W，本次发布的都是15W TDP规格产品，包括酷睿Ultra 7 165U、酷睿Ultra 7 155U、酷睿Ultra 5 135U、酷睿Ultra 5 125U四款。9W TDP规格的产品将在2024年发布。

首发都有谁？

已知第一批上市的产品包括Acer非凡SFG14-72-7186/SFG14-72-56RD两款、微星Prestige AI Evo、惠普Spectre x360 2in1、戴尔XPS 13/14/16三款、Alienware M16 R2、华硕ROG 幻16/灵耀14 2024两款、联想小新Pro 14/16 AI超能本2024两款、三星Galaxy Book 4/Pro/Ultra、Galaxy Book 4 360/Pro五款。

此外，明年1月后还会陆续上市更多品牌、更多型号的酷睿Ultra笔记本电脑，如果有换机打算建议等到明年春天，选择会更多一些。

Intel近两年发展其实遇到了一些阻碍，一方面是市场的冷遇，大家对换机需求并不强烈，因为没有应用需求推动；另一方面，面对竞争者Intel的产品说服力似乎又不太够。现在酷睿Ultra的发布能否成为新的强心剂，后续测试会说明一切，所以不妨多等待一些日子吧。