现阶段手机芯片天梯排行榜 - 联发科逆袭成新王，苹果A17Pro落寞

文 | 小伊评科技

最近，不少人想让笔者做一期现阶段手机芯片的天梯排行榜，那么今天就给大家带来一期硬货，给大家盘点一下目前手机市场中的芯片排名。

注：排名会根据芯片的综合性能来进行排序，具备相似性能的芯片会被归为同一档。只罗列目前还在市面上进行销售的芯片产品。

T1

T1级：至高性能级

T1级代表了至高得性能，也代表了目前芯片市场最强的性能，这里面三款芯片按照综合性能排序分别如下：

天玑9300 > 骁龙8 Gen 3 >= 苹果A17Pro。

天玑9300新王

联发科发哥得天玑9300凭借强悍的CPU多核（8大核设计）以及爆表的GPU性能拔得头筹，成为当下手机旗舰芯片领域得No1。

可以告诉大家的是，天玑9300得综合性能已经超过了苹果曾经在PC端和平板端采用的M1芯片，实力非常强悍。

骁龙8 Gen 2得跑分介于天玑9300和A17Pro中间，无功无过；

至于A17Pro虽然在CPU单核性能一超多强，但是在CPU多核尤其是GPU性能方面大幅落后于其他两款，故排在第三位。

谁能想到，一向拉跨的联发科竟然能成为新王。而且谁也没想到，一向强悍得苹果A系列芯片竟然落伍了。

目前市售产品：

天玑9300：

VIVO X100、VIVO X100Pro

骁龙8 Gen 3：

小米14、小米14Pro、iQOO 12、iQOO 12Pro、魅族21、红魔9Pro系列、红米K70Pro、一加12、真我GT5Pro。

A17Pro：

iPhone15Pro，iPhone15ProMax

T2

T2级：超高性能级

排在T2级的芯片大多都是一些前代旗舰芯片，包括高通家的骁龙8 Gen 2，联发科家的天玑9200，苹果家的A16（也包括A15）。

在这个级别，A16处理器还是展现出了它的性能优势，在CPU单核和多核性能方面均吊打了隔壁安卓两款“过时旗舰”。

其中综合来看，联发科天玑9200的依旧是三款芯片中最弱的。尤其是在CPU多核性能方面相比骁龙8 Gen 2低了20%左右。

这是因为当年的高通把一颗小核心换成了大核，形成了1+2+2+3的四丛级设计，比常规安卓旗舰多了一颗大核心，多核性能有所提高也是正常。

总的来说，在去年手机芯片市场还是延续了苹果 > 高通 > 联发科的铁律，没有太意外的情况发生。

目前市售产品：

A16处理器：

iPhone14Pro、iPhone14ProMax、iPhone15、iPhone15Plus

骁龙8 Gen 2：

注：机型较多，仅以新发或即将发布的机型为主

红米K70、荣耀90GT、一加ACE3、OPPO Find N3等。

天玑9200处理器：

红米K60至尊版、iQOO Neo 8Pro、VIVO X90S等。

T3

T3级：高性能级

高性能级的芯片数量比较多，主要涵盖前前代旗舰芯片以及部分表现出色地中端次旗舰SOC等。

其中知名度最高，综合表现最好的处理器自然就是大名鼎鼎的骁龙8+ Gen 1了，这款芯片可谓是经久不衰，宝刀不老。（实际上它的上市时间也不长，2022年8月上市，距今也就刚一年多）

这款处理器，性能表现均衡，无明显短板，功耗优化出色，是非常全能的一款芯片，并且他还很便宜。

搭载这款处理器的产品，目前的价格都在1500-2000元左右，性价比极为出色。

至于天玑8300，则是联发科最新发布的超强中端SOC，这款芯片算是一个“畸形儿”。

其CPU单核较弱，但是CPU多核和GPU尤其是GPU非常强，甚至有着可以媲美骁龙8 Gen 2的水平。

并且，天玑8300还是这个段位唯一支持UFS4.0闪存的芯片，这也算是一个非常不错的优势。

至于天玑9000，性能也不错，但是由于是联发科家首款旗舰SOC，市场对他的认可程度较低，所以总体表现并不抢眼。

目前市售产品：

骁龙8+ Gen 1：

荣耀80GT、红米K60、iQOO Neo 7竞速版、一加 Ace 2等。

天玑8300：

红米K70E

天玑9000：

一加ACE2V等。

T4

T4级：中高端性能（分水岭）

T4级实际上是一个分水岭，这个级别的芯片主要以各家的强中端U为主，低于这个级别的芯片大多都是偏入门级的芯片，而高于这个级别的芯片则都是旗舰或次旗舰的高性能芯片。

目前这个级别的芯片主要有四款——骁龙7+ Gen 2、天玑8200,、天玑8100以及我们都非常熟悉的华为麒麟9000S。

其他还包括骁龙888，骁龙870，以及新发布的骁龙7 Gen 3等都大体在这个范畴内。

在这个领域，骁龙7+ Gen 2毫无疑问是综合表现最为出色地，工艺先进，频率设定合适，功耗控制出色，是一款非常不错的芯片。

至于天玑8100也是一款当年的神U，而天玑8200的表现就略显拉胯。华为海思麒麟9000S的性能和天玑8200接近，作为一款7nm的芯片，这个表现已经非常出色了。

T5

T5：中低端

中端市场的芯片就有很多的，一般均以目前发布的5G中低端芯片为主，近些年这个价位的套娃芯非常多，大家需要仔细辨别。

至于目前这个价位的芯片类别，我直接给大家做一个罗列：

高通家族：骁龙778G族（包括骁龙780、骁龙782、骁龙7 Gen 1、骁龙7s Gen2等）、骁龙695、骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 1等）

联发科家族：天玑800、天玑820、天玑7050、天玑900、天玑1080、天玑7020、天玑6080等。

T6

T6：低端、超低端性能

目前还在发布的新机中，配备超低端性能的处理器一般有骁龙680（4G）、麒麟710F（4G）、虎贲T610（4G）等等。

这些芯片的性能表现非常弱，基本无法保证系统的流畅，不推荐大家购买。

以上就是目前手机芯片的总体分类，希望可以帮到大家。

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