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寒冬来袭！7nm芯片市场需求下滑，台积电一筹莫展

作为全球最大且最具影响力的集成电路代工巨头，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., TSMC）长久以来在整个半导体产业领域占据着举足轻重的地位。然而近几个月来，该企业遭遇了前所未有的挑战与困局，状况堪忧。

其以7纳米制程为代表的高端芯片系列原本应是领跑行业发展趋势的关键产品，然而却遭遇了市场需求显著下滑、竞争对手不断涌现等诸多困难，使得台积电陷入了严重的困境。

特别值得关注的是，7纳米制程芯片曾在很长时间内被视为半导体行业的皇冠明珠之一，备受关注。然而最新数据告诉我们，市场对这类高尖端产品的需求出现了持续显著的下降态势，令台积电厂商感到十分意外和手足无措。

作为全球规模最大并居于领先地位的半导体代工制造商，台积电肩负着推动市场关键行进的重任。然而面对技术愈发先进、产品日益精良的竞争对手，台积电的生存空间正在逐步缩小，地位变得愈加脆弱。

台积电遭受打击

在此之前，华为作为全球领先的科技巨头，也是台湾积体电路股份有限公司（简称：台积电）的重要合作伙伴之一，每年为其贡献高达逾人民币300亿元的收入。在承受了来自美国政府的严苛制裁后，台积电不得不被迫舍弃华为这个重要的客户来源，自此以后，台积电需将更多的利益掌控权交付给了美国相关企业。

得益于华为的强劲增长势头，甚至其订单增长速度已超越全球知名品牌苹果。面对美国政府的强力干预，台积电不得不做出选择，无奈地放弃与华为的紧密合作。因此，缺少华为这一强大的支持后盾，台积电的处境开始变得颇为尴尬。

从各方面披露的信息可以得知，苹果这一家国际知名电子品牌已为台积电带来超四分之一的营收来源。而排在其后的四大客户生产商所贡献的利润总和尚不及苹果。正因如此，使得台积电一度陷入被动的发展困境。

有据可查的一项数据显示，由于台积电在最先进的7nm制程上遭遇了产能利用率下滑的严峻挑战，仅凭苹果一家企业已无法充分消化掉这部分过剩产能。为了缓解这种情况，迫使台积电不得不采取降低价格的策略。为此，台积电图谋调整了7nm制程的售价，下调幅度在5%-10%之间。即便如此，仍然难以扭转该制程业务营业收入持续下滑的不利态势。

早在此前，台积电便已经明确作出表态，其7nm制程在第三季度的营收比例呈现持续下降走势，较第二季度的23%下落至17%水平。在这其中，备受关注的原因在于，随着移动智能设备市场销售业绩的大幅度下滑，以及众多客户纷纷推迟产品发布时间，严重干扰了7nm产能的有效利用。

8月份末，华为新款旗舰机型Mate 60系列正式亮相，并搭载了由中国本土半导体制造商生产的麒麟9000s芯片。令人意外的是，华为Mate 60系列的热销盛况与台积电并无直接关联。

台积电缺订单的两个原因

然而，究竟是什么因素让台积电如今也面临严重的订单缺口呢?其实，背后存在着两大重要的影响因素。首先，由于全球半导体芯片产业持续处于低迷状态，这直接促使了整体的订单数量下降。尽管台积电拥有雄厚的产能，甚至一家便可占据全球55%左右的订单份额。但当下游客户的订单明显减少时，它也难以独善其身，必然会受到订单不足的困扰。

其次，来自于中国大陆的半导体芯片制造商停止向台湾积压发放订单，给后者带来了极大的影响和挑战。专业分析人士指出: “随着中国大陆本土代工厂的生产规模不断扩大，整个行业的总产能供应随之增加。而由于成熟制程平台与产品之间的重叠率较高，这进一步加剧了同业间的竞争力度，从而触发成熟制程产品价格加速下滑的不利局面。”

众所周知，中国作为全球最大的半导体市场所在地，却同时具备相对落后的制造实力。因此，过去大部分的芯片制造商都会选择将订单交付至台积电处理。然而，自从发生了华为事件后, 许多企业逐渐调整策略，转而向中国大陆的晶圆制造厂发送订单，甚至先从这些晶圆厂拿货后再交给台积电处理。

近年来，中国大陆诸如中芯国际、华虹集成电路等泛各类半导体芯片制造厂纷纷进行大规模设备投资和生产线扩建。尤其是在成熟工艺领域方面，这些企业培养出了足够丰富的产能，自然而然地吸引了广大供应商将成熟芯片订单交付到本地企业手中。从数据看，中芯国际、华虹的营业收入与产能均在快速攀升。

除此之外，随着华为推出自家的麒麟9000S处理器这项重要里程碑的出现，我们发现7纳米技术已经完全被我国掌握自如。于是，越来越多的制造商不再优先将7纳米乃至更高级别的加工订单给予台积电处理。这种支持本土芯片制造业崛起与发展的意识和责任感在我国民众之中普遍得到了广泛认可。

为何7nm芯片没人用呢？

关于为什么没有人采用7纳米级别的芯片制造技术，其根本原因实际上非常清晰明了，那便是处于高端市场无法完全满足企业需求，而在中低端市场则缺乏竞争力。

据相关资料统计显示，当前全球范围内使用28纳米及更高成熟制程（成熟工艺）制造的芯片占据了大约80％的份额，而仅有约20％的市占率由使用28纳米以下制程的产品引领。

值得注意的是，那些选择使用成熟工艺制作芯片的厂商，通常集中在如汽车芯片和驱动芯片等领域。他们对生产工艺的要求较为有限，仅仅能使用28纳米已经算是非常先进的技术水平，因此，从实际角度出发，他们并没有必要去升级至更为精密的7纳米制程。相应地，这些厂商仍然持续使用着传统的成熟工艺制作各类芯片。

另一方面，以前那些使用7纳米工艺的核心革命性产品，大多包括手机SOC、GPU、AI、CPU等类型。然而，随着台积电等企业相继突破了5纳米、4纳米以及3纳米制程等顶级工艺制造技术，曾经需求大量7纳米芯片的领域——例如手机SOC、GPU、AI、CPU等，如今已经开始逐步转向新的更高级别工艺，这直接导致了7纳米工艺的市场需求出现断层，无项目可接。

过去，那些例如台积电、三星电子等专注于高精尖芯片生产的企业，总会在高端市场和低端市场之间建立稳定的供应链制度；然而，随着市场需求的快速转移，原本在高端市场上遥不可及的7纳米制程，现在却陷入了无人问津的境地。可以预见的是，这样的趋势将在未来很长时间内持续下去，也就是说，无论是成熟工艺还是高端制程的客源会相对稳定，但在二者之间的过渡阶段，即所谓的“不够先进，也不够成熟”的工艺制程，将会面临市场窘境。

结语

车载应用、云计算服务器以及物联网场景等这类规模较小的客户领域内,众多供应商并未倾心于采用台积电所供应的7纳米制程芯片产品，其主要原因是对于此类设备而言，相对来说性能与效能这两个方面的需求其实并无过高要求，然而成本控制以及系统稳定性却是至关重要的考量因素。因此，许多企业或组织均更倾向于选择相对较为廉价且具备更高可靠性的成熟制程节点产品。

据统计数据显示，自台积电所推出的7纳米制程芯片问世以来，已丧失了在全球半导体晶圆制造代工市场中的原有竞争优势地位与份额，其市场占有率已经逐步下滑至大约40％以下水平。相反地，像韩国三星电子公司以及美国英特尔公司等一批竞争对手却加快了步伐，正在逐步迎头赶超。可以说，台积电的7纳米制程芯片无疑成为了当时科技行业的鲜明反面例子，给全球科技领域的发展进程带来了一次巨大的冲击与挫败。

深入分析台积电7纳米制程芯片项目遭遇失败的具体缘由，可以发现这些问题普遍存在于多个方面，如在技术创新能力方面进展相对缓慢，市场定位策略方面未能准确把握方向，以及在产能安排以及需求预测方面的考虑欠妥等等。

以上分析结论为我们初步揭示了一些值得深思的教训以及启示所在：

1）挑战高新科技的道路上，我们必须始终保持积极向上的探索精神，力争实现技术层面的不断突破以及发展；

2）制定合理有效的市场推广策略以及客户细分方案，从而更好地了解市场规律、挖掘潜在商机以及维护现有客户关系；

3）以市场需求为导向，结合实际情况合理规划产能分配以及生产流程，确保资源利用率达到最大化，同时推动整个产业朝着更加可持续发展的方向前进。唯有通过管理团队之间的紧密协作以及适时调整策略，方能在日趋激烈的科技竞赛之中赢得一席之地，并最终实现公司战略目标的达成。