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综述

半导体产业作为一个国家科技实力和参与国际分工的重要标志之一。一张小小的芯片足可以牵引出全方面配套的生产组织结构、学科培养体系、研究生态氛围。

搞芯片最重要的是什么，我们第一个想到人才储备，那么不得不面对的严峻现状是，美国硅谷科技链条中，华人芯片的研发专家竟然数量惊人！

国研之光的华为率先在5G通信技术做出重大突破的同时，美国当局旋即严格限禁国际分工流向中国的芯片出口，给予我国突破高精尖科技封锁屏障的历史窗口期迫在眉睫。

半导体历史发展及当下困境

从整个国际分工链条的角度出发，与西方第一世界和依附于他们的第二世界势力范围例如日本相比，中国开始发展半导体产业的时间相对较晚，美国甚至可以追溯到60年代末，这个代差短时间难以逾越补足。

几十年来，全球芯片产业一直由少数发达经济体主导，短小精悍的芯片是人类文明当前集成电路里面最微观精密的纳米级半导体元件，复杂程度非数年可以轻易知悉突破，其制造工艺之艰难需要匹配诸多尖端技术。

我国在追赶现代芯片中使用的先进节点（例如更小的晶体管尺寸）方面都面临着挑战。

同时设计和制造高性能芯片需要大量的具备高度体系化知识的专业研究人员，我国的高等学府于半导体前沿领域而言，无需讳言，基本教学中的理论范式。

实验室规程尚处于严重落后的现状，市场结构性的教学实践与产业现状的脱节，导致有效的产学研合作促进培养半导体人才的周期缩短，是当前极为迫切的挑战

我们知道芯片行业相关技术壁垒极高，则必然是高度全球化的，许多国家的关键组件依赖少数几个关键参与者。

全球供应链的刻意阻断可能会严重影响芯片的可用性。我国经常参与组装和测试阶段，而不是先进芯片的设计和制造，这是分工低区位的客观限制。

于我国面临的难题，绕不过的仍是获取知识产权的障碍。一些关键技术和专利由老牌跨国垄断企业持有，指望他们分享技术，不如期待他们明天就破产。

半导体行业在研发方面依仗巨额投资力度。我国虽然一直在增加研发支出，但近年来由于知识壁垒监督空白的产学研领域存在一定的行政腐败问题和地方发改委工作人员确实没有集成电路的理工科概念化体系，无法判断项目的可靠性。

尤其发生了武汉弘芯假项目套用国家经费的案例，影响深远。各种复杂因素下要突破研发的门槛，仍需要技术官员配合产学研相关单位的通力合作，方能加快步伐，事半功倍。

总体而言当前我国自身在芯片基础理论与工艺环节的研发水平，比如在单个算元极限、7nm以下工艺引领能力,和国际顶尖水准仍然差距不浅。

另外,我国在过去市场化发展进程中,一些公司盲目追求短期效益,未建立起完整自主的创新生态链条。监管者在重大项目上的引导性和持续支持相对不足。

人才竞争优势的背后成因

在美国，特别是硅谷等地区，完善成熟的半导体研究生态系统使得研究人员受益于使用尖端设施、与顶级机构和公司的合作以及接触高度创新的环境。

这导致华人的半导体人才比较容易扎根亲和于具体的研究土壤，他们很多时候并不会考虑很深层次的问题，单纯是科学探索理念的投射。

与此同时美国半导体行业提供了丰富的就业机会，众多知名跨国公司、初创公司和研究机构林立硅谷研发地带，研究人员可能会找到符合其职业目标的广泛平台和项目，从而促进其专业化发展。

以硅谷为代表的研发前沿集群，研究人员可以与多元化的科学家和专业人士进行社区互动，促进超越地理界限的合作。

以上述环节为前提，这些海外华人的选择范畴、比较优势其实不多，如果印度存在这样的职业发展样态，在科研上抱有热忱的芯片研发人才很大程度上也会趋之若鹜。

不得不承认美国历来是半导体研发的全球先导发源地。在美国工作的研究人员为该领域的全球垄断趋势和进步做出了客观贡献。

美国政府还通过倡议、私人投资和学术机构为半导体研究提供大量资金和资源。在这个烧钱领域，即便是分工区位优势者，也并没有放松懈怠坐享其成，这是格外应该引起注重的。

以硅谷为代表的研发前沿集群，研究人员可以与多元化的科学家和专业人士进行社区互动，促进超越地理界限的合作。

所以总的来说华人芯片开发者即便能够融入国内的环境，很可能也达不到一个高效运转的产出水准，因为上述客观因素表明，美国在半导体行业的优势已经形成了一个研究生态集群。

这里面不光是人才的问题，而是各个环节要素互相补足，协同优化的发展循环模式，即便把人才剥离出来，研发人员的可持续再生产再发展依旧是一个大问题，能否与国内的科研生态补足弥合，也是应该思虑周到的。这是我们能从表面的人才流失窥见的一些本质。

应对措施及未来前景

面对发展惯性、市场平衡阻力的重重困难，近年来我国产业布局的实事求是，推陈出新，让我们能够正视自身的不足和欠缺。发改委铆足定力坚持大力推进国家重大科技项目,如“微电子14五”专项。

投入资金建设国内产学研体系,完善各类实验室支持。还推出若干计划对重点领域人才进行专项提拔培养,如“青年万人计划”等。这有利于吸引和挖掘人才。

从政策层面鼓励企业加大半导体产业投入。出台税收和资金方面的优惠政策,支持企业兴办自身研发机构。

相关学研体系中的主要高校纷纷成立芯片学院或研究院,针对芯片设计、集成等领域开展教育与培养。

同时我们真诚的出台返国人才计划,通过项目支持等形式,吸引国外具有核心技术的专家学者回流。大胆布局，主动出击，大力引进国外人才促进产学研之间的人员交流。基于国内外开展联合研发项目。

结语

通过当下这些举措,中国的芯片研发水平较之从前肉眼可观的取得了相当进展。未来相关各部委之间配合互通持之以恒的统筹规划,一定能够加快我国全面突破第一世界美国为首的制裁封锁，在全球分工博弈中赢取更多筹码。

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