攻克芯片封装难题 武大教授刘胜当选中国科学院院士

湖北日报讯（记者田佩雯、通讯员吴江龙）11月22日，2023年两院院士增选结果公布，选举产生中国科学院院士59人，武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授当选。

刘胜，武汉大学教授，斯坦福大学博士，ASME会士和IEEE会士，微纳制造领域专家，国内芯片封装技术的引领者，在微纳制造科学与工程技术方面（涉及集成电路、发光二极管（LED）、微传感器及电力电子IGBT等芯片封装）取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖（全球每年1人，国内首人）、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、1995年美国总统教授奖（当年30人），1999年入选首批国家杰青（海外）项目（当年仅7人）。发表SCI论文424篇、SCI他引6600余次，出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件。

刘胜热爱祖国、治学严谨。早期研究航空复合材料结构力学和设计方法，成绩斐然；在国外求学时认识到国家在芯片封装领域落后现状和预感未来发展需要，毅然转入新兴的芯片封装领域，1993年在中国共同发起IEEE芯片封装顶级国际会议，推动当时国内刚起步的封装行业与国际接轨。2006年放弃美国终身教职回国，已为国内培养博硕士130余人，为改变我国芯片封装技术受制于人的局面作出了突出贡献。

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