拆解华为Mate60Pro:中国零部件47%

拆解了华为8月上市的Mate60Pro（左侧图片来自华为官网）

中国的华为技术正在智能手机领域增加本国零部件的采购。在8月上市的新机型上，中国制造的零部件比例按金额计算达到47%，比3年前的机型提高了18个百分点。搭载电路线宽为7纳米(纳米为10亿分之1米)的芯片等，在美国政府的出口管制之下，正在迅速提高技术实力。

日本经济新闻获得调查公司Fomalhaut Techno Solutions(东京千代田区)的协助，拆解华为于8月在中国推出的高端机型“Mate 60 Pro”，分析了零部件成本。还确定各零部件是哪家企业的产品，计算出各国的份额。

根据Fomalhaut的推算，60 Pro的零部件成本总额为422美元。从各国的份额来看，在可以判断的范围内，中国制造占到47%，比例最高。与美国管制的影响仍轻微的2020年秋季华为推出的同价位智能手机“Mate 40 Pro”相比，中国制造零部件的比率上升了18个百分点。

从单价最高的OLED显示屏的供应商来看，40 Pro为韩国LG Display，60 Pro则变为中国京东方科技集団（BOE），影响突出。

京东方通过提高品质获得评价，正在打破LG和三星电子在智能手机显示屏市场的垄断地位，但在量产能力方面仍不如韩国企业。Fomalhaut的代表柏尾南壮表示，“今后的课题是当华为的出货量恢复之际，能够在多大程度上供货”。

40 Pro上由美国Synaptics制造的触摸屏相关产品在60 Pro上改为了中国制造。随着中国零部件的增加和功能的提高，60 Pro的中国零部件按金额计算总计为198美元，比40 Pro增加了9成。

利用旧式设备生产7纳米芯片

60 Pro支持高速通信标准“5G”，自上市起越来越多观点认为其主控芯片使用了中国大陆制造的7纳米产品。此前被认为这是只有台湾、韩国和美国的大企业才能生产的半导体，中国大陆企业难以开发。

实际上，2020年上市的40 Pro的主控芯片使用的5纳米芯片虽然由华为子公司海思半导体设计，但生产则委托给台积电(TSMC)。

Fomalhaut根据此次拆解调查得出结论认为，60 Pro的主控芯片是海思半导体设计的7纳米产品，制造则由中国的中芯国际(SMIC)负责。

中芯国际在属于制造流程核心的半导体光刻设备方面，被认为使用了不属于美国出口管制对象的旧式设备。据柏尾南壮介绍，通过将基板的位置稍微错开，多次重复照射光线，即使是旧式设备，也可以在硅晶圆上形成相当于7纳米的电路。

由于与通常的半导体光刻设备的使用方法不同，制造效率和成品率会有所下降。日本半导体制造设备企业的相关人士表示，“可能是为了向内外显示中国的制造能力，没有太多考虑盈利”。

往往搭载最尖端技术的美国苹果公司的iPhone手机首次搭载7纳米芯片是在2018年。柏尾南壮表示：“如果采用中国自主技术过去被认为会落后7年，但仅用5年就追赶上来，令人惊讶”。

日本企业的零部件份额大幅下降

在60 Pro的拆解调查中，日本企业的按金额计算的零部件份额降至1%，与40 Pro的19％相比大幅下降。摄像头的图像传感器从索尼改为三星，影响很大。另一方面，韩国企业的份额达到36%，与3年前的机型相比上升了5个百分点。

因美国出口管制而下滑的华为智能手机业务呈现复苏态势。美国调查公司IDC的统计显示，2023年4 6月在中国智能手机出货量中所占的份额为13%，与去年同期相比恢复了6个百分点。随着为尖端半导体的采购铺平道路，华为的智能手机业务有可能在中国国内恢复势头。

美国的管制存在漏洞？

在发表新机型“Mate 60 Pro”之前，华为曾被认为是利用在美国实施出口管制之前大量采购的电子零部件来生产智能手机。中国的半导体制造能力突破美国出口管制迅速发展，给美国带来了冲击。

美国全面实施禁止向中国出口搭载尖端技术的机械和软件的管制是在2019年。2020年美国以外的企业也成为对象，因此华为理应无法采购CPU(中央处理器)和存储芯片等高性能芯片。

华为的专卖店（9月广州市）

加拿大的调查公司等也主张，8月上市的60 Pro搭载的主控芯片是中芯国际(SMIC)生产的电路线宽为7纳米的产品。在美国国内，认为出口管制存在漏洞，让中芯国际生产出尖端产品的观点在加强。

美国为了使中国无法生产电路线宽在14纳米 16纳米以下的芯片，严格限制向中国出口用于制造尖端半导体的设备和技术。不过，用于生产电路线宽较大的通用半导体的旧式制造设备不包括在管制对象之中。

美国智库战略与国家研究中心(CSIS)认为，中芯国际为用于28纳米而进口的管制对象之外的制造设备实际上有可能被用于生产7纳米产品。CSIS在10月份公布的报告中表示，“在降低中国技术能力方面已经失败”，呼吁加强管制。

在美国，对中国半导体制造能力的警惕感正在提高。美国国会也开始出现要求将可用于半导体设计和制造的开源技术也纳入出口管制对象这一呼声。围绕尖端技术的中美对立正在加深。

日本经济新闻（中文版：日经中文网）伴正春、松浦奈美

版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。

日经中文网 https://cn.nikkei.com