下手有点狠，美国断供EDA软件，未来的先进工艺芯片设计受打击

本文内容来自于网络，若与实际情况不相符或存在侵权行为，请联系删除。

本文仅在今日头条首发，请勿搬运。

导语：

近日，美国采取了一系列针对中国半导体产业的举措，其中包括对设计GAAFET结构集成电路EDA软件的断供。这一动作不再仅仅瞄准单一企业，而是波及了所有中国企业。EDA软件，即电子设计自动化，在芯片设计中扮演着至关重要的角色，被誉为"芯片之母"。这一决定究竟会对中国半导体行业带来怎样的影响呢？短期内或许影响有限，但从长远角度看，却可能对国内半导体设计业造成深远影响。

文章：

美国最近采取的一系列措施，将中国半导体产业推向了风口浪尖。其中，对设计GAAFET结构集成电路EDA软件的断供，引起了广泛关注。不同于以往只瞄准特定企业，这次美国的动作笼罩了所有中国企业，使得中国半导体产业陷入前所未有的挑战之中。

电子设计自动化软件是现代芯片设计的核心工具，它使得超大规模集成电路的功能设计和验证成为可能。可以说，EDA软件是芯片设计的命脉，因此有人将其誉为"芯片之母"。因此，美国的这一封锁行动，无疑是对中国半导体产业的一次巨大冲击。

初看之下，这一封锁对中国的短期影响似乎相对有限。因为这次的EDA禁令主要限制了设计GAAFET结构集成电路所需的EDA/ECAD模块，而并未波及目前主要采用的FinFET结构。目前，只有三星的3纳米工艺采用GAAFET结构，而台积电和Intel预计要到2纳米工艺才会开始采用GAAFET结构，试产时间预计在2024年，正式量产则计划在2025年。从目前国内各个公司的产品来看，即便是5纳米工艺的芯片都还相对较少，因此，业内人士普遍认为，国内99%以上的芯片设计业都不会受到这次封锁的直接影响。

然而，从长期来看，这一封锁的影响可能会显得更为明显和深远。因为这一举措实际上将国内的芯片设计局限在了3纳米工艺及以上，这对于那些有意在先进工艺制程上发展的国内企业将带来严重挑战。而且，未来的趋势明显是朝着GAAFET结构发展，根据相关路线图，从2025年的2纳米工艺开始一直到2037年的0.5纳米工艺，都将基于GAAFET结构。如果国内无法应对这一局面，其影响将不可避免。

美国之前的一系列行动主要旨在打击中国的半导体制造能力，而这次的EDA封锁则主要瞄准了中国的半导体设计能力。从产业链的角度看，芯片设计位于上游，其带来的效益通常更为丰厚。尽管目前国内从事先进工艺制程芯片设计的公司相对较少，因此短期内的影响或许有限，但并非没有。最典型的例子是华为，其推出的麒麟芯片采用了当期最先进的工艺，与高通的芯片一较高下，并成功站稳了高端市场。同时，诸如小米、OPPO和vivo等厂家也受到了华为的启发，纷纷计划自主研发芯片。目前，OPPO的自研NPU已经采用了先进的台积电5纳米工艺，据称明年将推出自研SOC，工艺水平必然不会落后。然而，这次的EDA禁令无疑将给这些企业的发展蒙上一层阴影，即使3纳米工艺或许可以支撑几年，但要面对2037年的技术挑战，恐怕不容乐观。

总体而言，美国的战略旨在将中国半导体产业限制在14纳米工艺以及以下，并限制半导体设计在3纳米工艺上。中国半导体产业现在已经面临技术升级的巨大挑战，然而，国内也不甘示弱，早在2006年就提出了核高基专项计划，其中涉及了EDA等相关软件的研发。目前，国内也有公司致力于研发这些关键软件，希望能够弥补技术上的差距，争取在未来的竞争中占据一席之地。但是，这场半导体技术之争，无疑还将持续演变，需要国内企业不断努力，以迎接未来的挑战。

以上内容资料均来源于网络，本文作者无意针对，影射任何现实国家，政体，组织，种族，个人。

相关数据，理论考证于网络资料，以上内容并不代表本文作者赞同文章中的律法，规则，观点，行为以及对相关资料的真实性负责。

本文作者就以上或相关所产生的任何问题任何概不负责,亦不承担任何直接与间接的法律责任