这个新赛道，南京如何抢得先机？

作为新一代信息技术的基石

半导体

正重塑全球产业竞争格局

是构建现代化产业体系的重要内容

已成为开辟新赛道

塑造新动能的重要力量

“第三代半导体”

这个未来产业新赛道

南京如何才能抢得先机

9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在南京举行。

本次大会汇集了中国电科集团、相关领域两院院士、重点高校以及行业领军企业代表参加。与会专家聚焦行业技术前沿、产业上下游需求，在大会上作第三代半导体产业发展报告、第三代半导体技术发展趋势报告，碰撞智慧火花，共绘第三代半导体产业创新发展南京新图景。

第三代半导体技术创新中心（南京）平台发布相关成果。

陈辰 国家第三代半导体技术创新中心（南京）主任

经过摸底调研，我们确定攻坚“新能源汽车用高电流密度高可靠碳化硅 MOSFET产品”和“面向智能电网和高铁应用的高压大功率碳化硅电力电子器件”两大产品方向。我们的实施路径是从碳化硅电力电子的基础理论、材料生长、器件制备、系统应用等四个方面，联合生态伙伴们一道攻关。

会上，国家第三代半导体技术创新中心南京平台校企合作平台成立、第三代半导体南京平台创新联合体签约共建。

江宁开发区管委会、南京新工投资集团、第三代半导体技术创新南京中心三方设立的第三代半导体科创基金正式组建，基金将以市场化、专业化的投资方式，通过“投早、投小、投新”，优化园区第三代半导体产业发展。

近年来，江宁开发区抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期，加快产业和项目布局，产业集群效应初显，产业生态日臻完善。

会上，10个第三代半导体产业项目集中签约、落户江宁开发区。这10个项目形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，体量大、质量高、结构优，既是园企合作全力推动项目建设的最新成果，也是全面落实国家战略，贯彻我市产业强市战略的具体体现。

其中，兆熠微显示器件产业化基地项目，投资方南京国兆光电科技有限公司为中国电子科技集团55所下属企业，拥有完整的驱动芯片设计和显示器件制造技术。项目计划建设12英寸硅基OLED量产线，满足VR等应用对硅基OLED器件的量产需要。

三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，投资方南京三超新材料股份有限公司是深圳创业板挂牌上市企业，也是国内最早通过自主研发掌握金刚线制造相关技术并成功实现产业化的企业之一。公司开展背面减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀（硬刀）以及金刚石有序排列的抛光垫修整器（CMP-Disk）等核心产品的研制和销售，相关产品可打破美、日、韩等国的垄断，为国内半导体产业链配套。

与会企业家表示，将持续深化与南京市和江宁开发区的合作，在现有基础上，进一步拓展合作领域、挖掘合作潜力、扩大投资规模，同时充分发挥自身优势，影响带动更多优质项目到宁投资，以全链条、集群化、配套化发展实现双赢共赢。

部署未来三年

产业强市建设目标任务

今年6月，我市发布《南京市推进产业强市行动计划》，对南京未来三年产业强市建设目标任务进行部署：提出围绕“2+6+6”创新型产业集群，抢占新一代人工智能、第三代半导体、基因与细胞、元宇宙、未来网络与先进通信、储能与氢能六个未来产业新赛道。

根据计划，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。

壮大“主引擎”

推动半导体产业能级跃升

近年来，南京充分发挥集成电路龙头企业集聚、产业体系完善等优势，全市已集聚规上集成电路企业247家，五年年均营收增速超过35%。

在集成电路产业布局上

南京已形成了以江北新区、浦口区为核心，江宁区、雨花台区、玄武区、南京经开区各有特色的“一中心、多基地”的产业空间体系布局。

在产业链发展体系上

南京则是形成了以台积电、中电科五十五所等为骨干的晶圆制造业，以中兴光电子等为引领的设计业，以华天科技为龙头的封测业，以国盛电子、晶升科技等为代表的IEC支撑业相互协同的全产业链格局。

今年6月29日，全国第一家集成电路设计领域国家级技术创新中心——国家集成电路设计自动化技术创新中心，即EDA国创中心在南京江北新区正式落户。

EDA，也就是电子设计自动化，是基于计算机的电子设计软件工具，是集成电路产业的基石。EDA国创中心以东南大学为牵头建设单位，与南京江北新区联合打造，国内EDA龙头企业、集成电路制造和设计等上下游企业、北京大学、西安电子科技大学等高校共同参与建设。中心以突破EDA产业链关键核心技术，实现重大研究成果产业化为核心使命，构建起企业主导、产学研深度融合的新型举国科技攻关体制，致力打造我国EDA产业的技术发源地、产品示范地和人才汇聚地。

杨军 国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任

EDA是跨学科的，它不仅仅有电子，也有计算机，也有数学，多学科交叉融合的学科领域。我们引进了芯华章等好几家去发展EDA的产业，EDA它是一个本身产值不大，但它是带动作用很强的一个产业。

走进位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技有限公司，能看到，这里各大车间马力全开，一派繁忙景象。透过玻璃挡板，可以看到“全副武装”的技术人员在一台台仪器前忙碌。

作为南京浦口区集成电路产业重点企业，芯德科技今年6月顺利通过知识产权及两化融合管理体系认证，拥有授权专利80件，软著8件，有效商标12件。企业的“吸金体质”离不开在封测领域掌握的核心技术。

赵进财 江苏芯德半导体科技有限公司先进封装处副处长

我们公司是做芯片封装的，目前公司有传统封装和先进封装两条封装线，目前全球最热门的chiplet技术公司也于2023年3月份进行发布，这成为公司今后的拳头产品。

郑静 江苏芯德科技股份有限公司质量管理处处长

芯德科技一直秉承自主创新、质量为先的经营理念，在未来的发展道路上我们会持续优化现有的技术能力，不断提升我们的工艺精进，继续围绕集成电路行业的先进封装发展方向，开展关键的技术攻关，力争成为集成电路先进封装领域的行业领头军。

南京广电·牛咔视频记者：张子悦　

制图：彭硕

编辑：张力伟

执行主编：高菲　

主编：王辉