华为打破美国芯片封锁，谁的贡献最大？

在全球芯片市场，华为的Mate60 Pro近期销售火爆，席卷而来的订单数量达到了惊人的1500万到1700万台。这一成绩的取得，与麒麟SoC和5G技术的强大性能密不可分，而背后则有一位不可或缺的英雄，他就是梁孟松。

梁孟松，一位生于中国台湾的电机博士，曾在美国的芯片巨头工作，并在加入台积电后，奠定了自己在芯片制程技术领域的传奇地位。他在台积电工作的17年里，几乎参与了每一代制程技术的研发工作，积累了超过500项个人专利，被誉为世界的“工艺之王”。

梁孟松在台积电的年薪和股票收益高达六亿多台币，平均年薪超过三千六百万元，高于绝大多数企业总经理。然而，他却在晋升领导层时输给了孙元成，这让他感到失望。孙元成是他多年来激烈竞争的对手，这一次的失败使他心灰意冷，于是接受了三星的邀请。

为了遵守竞业禁止合同，梁孟松只得前往三星属下的成均馆大学任教，这所大学就坐落在三星的工厂区域。他的学生实际上都是三星的资深员工，借助梁孟松的帮助，三星成功地突破了技术壁垒，实现了从28纳米到5纳米制程的跨越式发展，成为全球第二大5G芯片生产商。

随后，梁孟松加入了中芯国际，这家公司当时正处于28纳米制程的挑战期。然而，梁孟松的加入迅速改变了局面，仅仅一年半的时间，中芯国际从28纳米制程迈入了14纳米制程，并将制程良率从3%提高到了95%。在他的帮助下，中芯国际成功地实现了一系列技术突破，将制程技术推进至7纳米，仅用了三年的时间，远远快于其他公司完成同样的任务。

在中国突破了芯片制程技术后，产业格局正在发生变化，这将对全球产业链产生深远的影响。梁孟松的贡献不仅是技术突破，更是引领了整个行业的发展方向，让中国成为了芯片制造领域的重要力量。