服贸数字化报告2023｜新应用：破技术壁垒 专业芯片落地

面对芯片紧缺危机，国内科技、制造企业纷纷推出开放共享的国产芯片应用、研发平台，加快芯片国产化步伐。行业企业对芯片愈发重视，增加在研发方面的投入。此前，欧盟17国表示，将在未来三年内投入1450亿欧元用于半导体技术研发。国内企业也加码布局。2020年9月，由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立，旨在为加速推动我国成为全球汽车芯片创新高地和产业高地赋能。

值得关注的是，芯片研发也逐渐走向平台化。前不久，高通宣布推出物联网方案，即通过技术替代以往耗时数月或数年的冗长试验等流程，将整个流程时间缩短至几周，便于芯片技术更快速实现商用部署，使企业和社区更便捷地使用智能解决方案和基础设施。

据悉，上汽通用五菱早在2018年便开始实施“强芯”战略。上汽通用五菱介绍，公司已经累计装车3500万颗芯片，宏光MINI EV实现90%以上的芯片国产化，攻克了过去的“黑盒”。自研芯片和EPS，保证公司供应链稳定和完全。

除芯片外，上汽通用五菱在研发中定义了电芯标准。此前，五菱的电芯有多种型号，包括52Ah、150Ah等，没有一个系列化或标准化，这就导致推出的电池包组合种类和规格特别多，增加了适配难度。上汽通用五菱将106Ah的容量标准定为最优选择。如果电池包内任意一块电芯损坏，可以直接更换有问题的电芯，提高效率。在关键零部件方面，新一代电子电气架构、车用操作系统、大算力计算芯片、激光雷达等关键技术取得突破。

专家预判

深度科技研究院院长张孝荣：

高景气周期有望继续延续

全球芯片市场呈现冰火两重天。电脑、手机等消费电子类产品所用芯片正在变冷。由于美国2023年全球消费电子市场将持续低迷，与手机和电脑相关的存储芯片、计算芯片等市场快速缩水，厂商不得不减产应对市场变化。

由于全球电动车市场处于快速发展阶段，中国电动车市场井喷，销量快速增长，对车规芯片需求日益增长。近两年来，尽管车用芯片荒有所缓解，但由于市场增长较快，依然有不少车用芯片出现供应紧张现象。

国内集成电路产业景气度上升，市场供需缺口很大，去年在缺芯潮的推动下，国内部分产能得以释放，许多企业得到了较好的发展；同时，国产替代也在加速，芯片进口额下降而出口额增长，产业链关键环节诸如材料、工艺、设备和封装技术，均有不同程度的创新突破，汽车电子和存储类芯片市场需求居高不下，高景气周期有望继续延续。