中瓷电子:国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成

中瓷电子9月19日在互动平台表示,国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成,目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力,产能正在逐步达产中。

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页面更新:2024-03-13

标签:国联   万众   半导体   生产线   芯片   碳化硅   产能   场地   能力   设备   电子   公司

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