重新定义下一代移动计算：第三代骁龙8震撼登场

2023年10月25日，骁龙峰会的盛大召开即将启幕，引领着我们踏入全新的移动计算时代。高通在这之前大张旗鼓地宣布了一项重大消息，揭开了下一代智能PC计算平台的面纱，并采用了崭新的品牌命名方式——骁龙X系列。这一系列，不仅意味着备受期待的第三代骁龙8平台，还随之带来了一场“One More Thing”的惊喜，将在2024年的PC市场掀起巨大的风浪。

高通一直是移动计算平台领域的佼佼者，尤其在智能手机平台方面，拥有着强大的技术实力和市场份额。然而，高通不仅止步于此，还在2016年率先将骁龙835移动平台引入移动PC，为移动PC平台的崭露头角铺平了道路。从那时起，高通就开始构建“Always Connected PC”概念，将其打造成PC平台的核心理念。

2018年，基于骁龙845推出的骁龙850为Windows PC带来了崭新的体验。在同一年底，高通发布了首款7nm制程计算平台——骁龙8cx，以极低的功耗，实现了PC级别的性能，标志着高通计算平台进入了一个全新的阶段。几个月后，高通再次领先推出业界首款商用5G PC平台——骁龙8cx 5G，使骁龙8cx更具竞争力。

高通的技术创新不仅令智能手机蓬勃发展，也将其在PC领域的技术积累移植到了PC平台上。骁龙平台相较于传统x86 PC，拥有众多优势，如低功耗、更好的散热管理、薄机身、5G连接等。它在每瓦特性能方面一直保持领先地位，使设备在单次充电后能够实现多天的续航，为用户提供了高度便捷的移动计算体验。

2021年，高通推出了第三代骁龙8cx计算平台，这也是全球首个基于5nm工艺的Windows PC平台。高通在骁龙峰会上介绍了全新的Oryon CPU核心，它不是简单的ARM Cortex CPU改进，而是在ARM指令集的基础上全面重构。Oryon CPU将在高通的“统一技术路线图”中扮演关键角色，应用于移动、XR、计算等多个领域。

即将召开的骁龙峰会将展示搭载全新Oryon CPU核心的骁龙X移动计算平台。这款平台已经备受期待，它将为用户提供更低的功耗、出色的散热管理、卓越的续航表现以及更强大的性能支持。高通旨在满足多样化用户需求，将骁龙计算平台打造成一个开放的平台，与软件开发商、OEM厂商等合作伙伴共同探索应用场景，为用户提供卓越的移动计算体验。

移动计算领域正迎来一个重要的转折点：AI。第三代骁龙8cx平台已经在AI性能方面取得巨大突破，支持超过每秒29万亿次运算的AI加速。此次骁龙峰会的主题为“让AI触手可及”，意味着AI性能将成为全新骁龙X平台的核心竞争力。高通认为，生成式AI已经展示出巨大潜力，不仅在产业领域提高了效率和质量，还加速了数字化和智能化转型。生成式AI将为用户提供更多的便捷和智能功能，成为PC的新智能助手。

骁龙X平台的端侧AI能力将在处理日常应用中发挥重要作用。AI的加持使得用户能够在不连接网络的情况下进行文本和图片处理，简化工作流程，实现更深层次的交互。端侧AI不仅提高了用户体验，还使PC成为一个智能的工作和娱乐终端。

骁龙X平台所具备的端侧AI能力将改变用户的应用习惯。高通已经在移动端运行超过10亿参数的AI运算，未来将在终端侧运行超过100亿参数的模型，提高终端侧AI运算能力的上限。这将有助于解决更多实际问题，提升用户体验。

此外，骁龙X平台还将充分发挥高通在快速稳定的连接领域的优势。它支持高通X65 5G调制解调器，实现最高10Gbps的连接速度，以及高通FastConnect 7800移动连接系统，为Wi-Fi 6/6E提供支持，进一步提升连接性能。这将使用户随时随地保持在线，享受更快速和可靠的连接。

骁龙X系列之所以被命名为“X”是因为它能够彰显PC平台与其他骁龙产品品类的区别，同时新的视觉设计突出了平台的计算能力和用户体验提升。这一命名方式有助于构建清晰、简洁的层级架构，让用户更容易区分不同平台的性能。

骁龙X系列无疑值得期待。它将为用户提供更低功耗、卓越的散热管理、更长的续航时间、更强大的AI性能以及更快速稳定的连接性能。骁龙X正以黑马之姿奔向移动计算的台前，成为消费者手中的实用工具。高通将继续与软件开发商、OEM厂商等合作伙伴一道，满足多元化的用户需求。

骁龙峰会将于2023年10月25日至27日在北京举行，所有谜团都将在那时揭开。有了骁龙X的加入，2024年的PC市场将充满精彩，迎来更多令人期待的创新。