芯片战场丨台积电Q3环比见暖背后：手机PC弱复苏 晶圆代工行情分化

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

与不少已披露业绩的半导体大厂一致，台积电在三季度出现了业绩一定的回暖迹象。当然，同比去年目前的行情依然在承压。

10月19日，台积电发布三季度业绩显示，期内公司收入结束了今年以来持续同比和环比共同下滑的趋势，环比开始出现上涨。这是由手机和PC的需求有所回暖、AI相关需求拉动所致，同时也带动公司的5nm制程节点需求上行。

但这并不意味着市场行情真正开始全面回暖。多名分析人士都对21世纪经济报道记者表示，作为需求端的重要支撑型市场，手机和PC复苏进程依然有待观察。

持续快速迭代发展的AI市场有望占据更高业绩占比，也不能忽视近期美国新升级的芯片出口禁令带来的影响。

总体来看，市场普遍看向2024年下半年市场行情的逐渐回暖。群智咨询（Sigmaintell）半导体分析师杨圣心对21世纪经济报道记者表示，2023年晶圆代工行业产能利用率已基本触底，2024年预计将平稳回升。群智咨询预计2024年消费电子各应用需求呈现同比小幅增长，此外新能源车、数据中心、工控等应用也将提供增长动能。

“对晶圆代工行业来说，核心拉动因素将是下游客户库存策略的调整。在2024年二季度库存去化逐步完成的时间节点上，群智咨询认为，下游客户将逐步开始回补库存，从而带动晶圆代工产业复苏，因此回暖时间点预计在2024年三季度前后。”杨圣心补充道。

部分见暖、汽车调整

综合观察台积电公布的主要财务数据，净收入、毛利率、净利率各项主要数据均实现环比上行。台积电三季度54.3%的毛利率水平高于此前指引，但毛利率和净利率环比仅实现不到1个百分点的上涨，同比则依然有高个位数百分点的下滑。

（台积电2023年三季度主要财务数据，图源：台积电财报）

仅从财务表现看，环比增长10.2%的净收入显示出需求呈现一定回暖信号。台积电的收入构成显示，智能手机部分以33%的环比收入增速超过其他细分行业，IoT以24%的环比增速次之，HPC部分也呈现6%的环比微增。但汽车业务收入出现环比24%的下滑，为跌幅最大的细分行业。

台积电高层对此解释，智能手机和PC是台积电最大的市场，观察到这两类市场需求开始恢复稳定，但谈及反弹还为时过早。在未来2-3年，公司的最大增长动力和收入主要贡献者都将是HPC、而非智能手机。

（台积电三季度环比收入情况，智能手机增速最大、汽车下滑。图源：台积电财报）

汽车板块在三季度的下滑，则是由于相关需求在2023年下半年进入库存调整模式，但预计2024年汽车需求将再次大幅上涨。

总体来看，台积电方面指出，半导体行业库存在三季度持续减少，但受制于整体环境依然疲软，预计四季度将继续进行库存消化动作。2024年，台积电的收入将非常健康。

手机和PC的稳定表现一定程度与下半年旺季有关，但带动作用并不算明显。“下游客户在2023年的下单与其说是积极或谨慎，不如说是‘尽力’。”杨圣心对记者表示，因为和晶圆厂签订的全年产能协议需要填补，而需求又非常有限。展望2024年，下游客户的下单相对比较谨慎，投片量同比预计小幅增长10%-12%。由于2023年上半年下游砍单较为普遍，乐观预计2024年投片量将恢复到与2022年持平的水平，整体晶圆代工厂产能利用率将视市场需求情况恢复。

从制程方面看，苹果的放量体现在台积电业绩中。财报显示，3nm工艺开始为公司贡献收入，占比达6%；5nm部分收入环比增长7个百分点，7nm则环比下滑7个百分点。

公司高管解释，5nm增长主要来自HPC和智能手机两部分，以及智能手机相关AI需求的支撑。预计四季度将继续得到3nm强劲增长的支持，部分抵消客户持续的库存调整。7nm部分的下滑，一定程度受智能手机大盘下滑所影响，也与部分客户推迟产品推出有关。不过公司认为，可以通过来自RF射频连接和其他应用来弥补7nm产能。

展望后市，第三方机构Counterpoint认为，终端市场的需求前景趋于稳定，没有出现进一步恶化。同时，库存水平正逐步被消化，有助于这种积极趋势的发展。预计2023年下半年将出现温和复苏。

AI强劲、代工分化

相比还在复苏中的传统终端需求，AI服务器的相关需求对半导体公司带来业绩支撑力。只是目前对台积电来说，受制于CoWoS先进封装工艺的产能有限，且AI相关服务器需求整体大盘仍在成长进程中，其对公司整体业绩扭转尚没有起到很大促进作用。

这从今年以来台积电的业绩持续承压就可窥见一斑。且需要注意的是，AI服务器仅是服务器大类中的一小个细分领域，对于需求端公司来说，在每年有限的资本开支盘子下，若将更多资金投入到AI服务器中，则必然会挤压对通用服务器的开支，但通用服务器才是支撑整体大盘的核心。

（3nm工艺开始贡献业绩，5nm工艺收入贡献提升。图源：台积电财报）

杨圣心对记者分析道，尽管AI概念火热，但AI服务器方面营收在台积电2023年业绩中占比仅约6%，并不占主导地位，AI服务器和GPU的增长未能抵消智能手机、个人电脑等应用的下滑。“此外，受到市场需求下行影响，台积电在高性能计算领域的总体营收虽然占比增加，但绝对值从2022年四季度起是逐季下降的。”

据其预计，从2024年一季度起，AI、GPU产业将继续快速增长，预计对先进制程产能利用率有显著提升作用。预计台积电7nm制程产能利用率在2024年二季度可从目前的70%回升至80%，3nm-5nm制程则可在2024年稳定在80%以上。

持续增长的AI需求也正逐渐落地到终端侧，比如手机等终端中。台积电方面表示，已经看到客户在如手机、PC、智能家居等终端中增加AI功能，但也考验着芯片本身的能耗。

更受关注的是美国对芯片出口禁令加码可能带来的影响。对此台积电方面指出，相关影响还在评估中。

台积电作为晶圆代工行业的绝对龙头，其业绩表现基本显示出行业后市的走向。但对于其他处在市场份额相对较小、业务覆盖相对垂直的晶圆代工企业来说，可能还将面临一定难题。

杨圣心对21世纪经济报道记者表示，从供需角度看，目前晶圆产能相对于下游需求依然过剩，且产能增长速度还高于需求增长幅度。“从价格策略看，目前代工厂商仍倾向于以价换量。即使需求复苏，在初始阶段由于晶圆厂产能利用率不满，并且此时降价对客户订单刺激作用比之前更明显，因此晶圆厂仍有可能继续降价一段时间以抢占市场。”

由此群智咨询（Sigmaintell）预计晶圆代工价格依然将处在下降周期，2024年一季度各制程价格同比降幅在5%-10%，8英寸晶圆价格下降幅度相对12英寸晶圆更高，但此后降价幅度将逐步收敛。

“目前晶圆代工价格基本接近2021年上半年芯片紧缺、代工价格上涨前的水平。”其进一步指出，据群智咨询（Sigmaintell）统计，今年四季度智能手机应用显示驱动芯片投片量环比增幅约5.8%，呈现平稳复苏趋势。但手机应用带动的投片需求多数在12英寸应用（SoC、显示驱动、存储等），对目前产能利用率较差的8英寸应用提振作用有限。

从当前产能利用率来看，杨圣心告诉记者，2023年三季度主流晶圆代工厂平均产能利用率约76%，预计四季度可恢复至78%。“目前晶圆代工厂产能利用率恢复节奏呈现分化，台积电、格芯和中芯国际2023年三季度的产能利用率已达到80%，且呈现继续恢复趋势，预计到2024年三季度起可恢复至接近90%，回归满载水平的时间点则需观望2024年以至2025年消费市场复苏进度。联电、世界先进、力积电、东部高科的产能利用率则恢复缓慢，短期内达不到正常水位，预计2024年一至二季度仍在50%-60%左右，三四季度可达75%-80%水平。”

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