人工智能_芯片国家大基金（光刻胶_设备_存储芯片）产业链大汇总

半导体材料国产替代：

电子特气 溅射靶材 CMP抛光材料 硅片 湿电子化学品 光刻胶

国产半导体行业全景梳理

支撑产业上游：

晶圆制造材料：硅片 光刻胶 CMP耗材 化学材料等

封装材料：封装基板等

IC制造设备：薄膜 氧化 刻蚀 光刻机 离子注入等

封测设备：切片机等

芯片制造中游：EDA： EDA软件

芯片：模拟芯片 数字芯片 分立器件 光器件 传感器

应用下游：智能手机 无线耳机 智能手表 新能源汽车 AIOT智能

半导体光刻胶国产替代率

芯片分类大全

LED驱动 晶振 电容 电感 电阻 IGBT MOSFET 陶瓷封装 CPU

GPU 内存 闪存 储存芯片 封测 储存芯片 模组 蓝光存储 HBM内存

视频连接 安防视频 光芯片 物联网

芯片是怎样“炼”成的?半导体产业链(二):半导体材料

最全半导体行业龙头股名单

国家大基金二期持有公司

储存芯片

芯片是怎样“炼”成的?

半导体产业链(一):半导体设备

前十大股东

含国家大基金的公司

《芯片产业链》

1.CPU:中科曙光、澜起科技、海光信息、中国长城

2.GPU:景嘉微

3.FPGA:紫光国微、上海复旦

4.存储芯片:兆易创新、北京君正、深科技、东芯股份，德明利、佰维存储、江波龙、国科微

半导体前道工艺国产替代

国内半导体企业亮点梳理

闻泰科技:最大功率半导体企业(安世半导体)

长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业

三安光电:LED芯片国内第一，第三大半导体材料国内第一

半导体产业链企业

景嘉微:国内GPU领军企业

捷捷微电:汽车分立器龙头

瑞芯微:SoC芯片龙头

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