中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健：发挥头雁效应建设人才高地

记者李榕通讯员韩哲宋钊铭

“目前，山东省半导体产业发展处于起步阶段，德州在全省的集成电路硅材料发展方面有一定基础和优势，通过此次峰会，将专家、企业家聚在一起，为德州乃至全省带来更多机遇。”10月16日，参加2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会的中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健说。

近年来，第三代半导体发展如火如荼，而硅是半导体行业中最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。目前，90%以上的集成电路芯片是用硅片作为衬底制造出来的，整个半导体产业就是建立在硅材料之上的。“我对此次峰会充满期待。”林健称，德州地理位置优越，紧靠京津冀济，交通便利，有一定产业基础。作为全国半导体材料的头部企业，中国有研科技集团先后投资近百亿元在德州建设7个项目，目前已投产4个，德州集成电路关键材料基地正加快建设。“有研集团在德州的蓬勃发展，让我深切感受到德州优越的营商环境以及适合产业发展的配套政策。德州市委、市政府在产业招商、产业扶持方面下大力气，使本地集成电路产业发展初具规模。”林健说。

林健坦言，德州在集成电路产业发展中仍面临地域小、产业规模小、人才不集中等问题。对此他建议，一方面可充分发挥有研项目的集聚效应和示范作用，做精做细硅材料方面的项目招引；另一方面在招才引才上进一步放宽政策、提供便利，开辟项目落户绿色通道，深挖人才培养“蓄水池”，尤其是顶尖领军人才的招引，实现人才与产业同频共振、共生共赢。