人工智能产业链概要:芯片国家的基础

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半导体材料国产替代：

电子特种气体喷射靶材 CMP抛光材料 硅泡沫 电子化学品 光刻胶

国内半导体产业全景

支持上游产业：

晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、CMP耗材、化学材料等。

包装材料：包装托盘等

IC制造设备：薄膜氧化、刻蚀、光刻机、离子注入等。

封装及测试设备：切片机等。

中游芯片制造：EDA：EDA 软件

芯片：模拟芯片、数字芯片、分立器件、光学器件、传感器

以下应用：智能手机、无线耳机、智能手表、新能源汽车、AIOT智能

半导体光刻胶国产替代率

芯片分类完整列表

LED驱动器 晶振 电容 电感 电阻 IGBT MOSFET 陶瓷封装 CPU

GPU内存 闪存 存储芯片 封装测试 存储芯片模组 蓝光存储 HBM内存

视频连接 安防视频 光芯片 物联网

芯片是如何“精炼”的？半导体电路（二）：半导体材料

最全半导体行业龙头股名单

国家大型基金二期控股公司

存储芯片

芯片是如何“精炼”的？

半导体产业链（一）：半导体器件

前十大股东

公司，包括大型主权财富基金

《芯片产业链》

1.CPU：中科曙光、澜起科技、海光信息、中国长城

2.GPU：景嘉伟

3.FPGA：紫光国微、上海复旦

4、存储芯片：兆易创新、北京君正、深圳科技、东芯股份、德明利、百威存储、江波龙、国科微

半导体前端工艺国产化替代

国内半导体企业亮点汇总

闻泰科技：最大功率半导体公司（Nexperia）

长电科技：国内第一、全球第三大半导体封测公司

三安光电：LED芯片全国第一、半导体材料全国第三

半导体产业链企业

景嘉微：国产GPU领导者

杰杰微电子：领先的汽车分立器件

Rockchip：SoC芯片领导者

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