共模半导体苏州工程中心，正式启用！

近日

共模半导体技术（苏州）有限公司

A轮融资成功暨苏州工程中心正式启用仪式

在园区顺利举行

苏州工程中心启用后将进一步完善公司体系的建设，把更多卓越技术和先进理念带到园区，吸引更多人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。

共模半导体

共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场。公司先后获评园区科技领军、姑苏创新创业领军、江苏省民营科技企业等荣誉。今年，公司产品获得了第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

目前，共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。已经在众多行业头部客户实现批量供货，涵盖安防、红外、通信、医疗、汽车等领域的龙头企业。

公司将持续探索高可靠性、高精度、高性能模拟芯片等技术领域，推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。公司将延续其在高性能模拟芯片领域的优势，将共模半导体打造成中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商。

当前，园区正全面推进集成电路产业创新集群发展，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元，产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。

下一步，园区将

持续强化企业科技创新主体地位

以更加有力的要素

支撑更加一流的营商环境

助推更多创新企业发展壮大

（来源：苏州工业园区发布）