成都高新区芯未半导体一期项目通线投产 将形成6万片/年IGBT晶圆生产能力

中国经济时报记者韩清华

10月16日，记者从成都高新区获悉，日前成都高新区芯未半导体一期通线仪式顺利举行，标志着芯未一期项目全面通线投产，芯未半导体项目推进迈出关键一步。

芯未半导体项目位于成都高新西区，由成都高投集团下属高新发展投资建设，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务，本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

记者了解到，作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，芯未项目于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时1年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，有助于成都高新区加快构建竞争优势突出的现代产业体系，有效支撑产业建圈强链。

成都高新发展股份有限公司相关负责人表示，未来公司将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展核心技术及主要产品应用领域，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。

“本次成功通线，标志着高投集团在功率半导体产业领域迈出关键一步。”成都高投集团相关负责人表示，高投集团将坚定不移推进国企改革转型升级，聚焦国产替代与创新升级，加快功率半导体行业布局，助力成都高新区主导产业“建圈强链”，夯实产业根基。

成都高新区电子信息产业局相关负责人介绍说，成都高新区将以打造全国一流、西部领先的功率半导体先进制造引领高地、创新成果转化高地、高端要素聚集高地为目标，通过聚力实施补制造、优设计、延链条、强技术、建平台、聚资本、引人才、创品牌等8项重点工作，推动区域功率半导体产业高质量增长，力争2025年实现全面突破，建成创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群。