华为宣布不再在国外销售华为Mate60Pro手机，引发国内网友猜测

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前言

近期，我国科学领域的好消息接连传来。我国的国际地位也日益提高。美国以前不是对我们华为手机进行封锁和制裁吗？现在我们的华为新机型Mate60Pro已经开发出来，并宣布不会在国外销售，只在国内销售。

当我看到这个消息时，我以为华为准备放弃国外市场。但当我深入了解后才发现，并不是华为放弃了国外市场，而是国外一直在打压华为。然而在国外对华为的技术封锁期间，华为自己研发了这个新手。它所配备的5G芯片也是我们自己的，中国制造的。

细节

先简单说一下这款华为手机。这款手机的辨识度还是很高的，新手机在拍照方面也得到了进一步的提升。外观上的配色也非常漂亮。外国网友这次恐怕就没那么幸运了。尽情享受吧~

而这次搭载的5G芯片，已经被大佬一些人确认是我们的CN了！中国制造！它不是所谓的台积电产品，而是货真价实的国产5G芯片！经过大佬的一番拆解评测，华为新手手机的内部结构也被我们亲眼所见。亮点在于手机的外观设计。整体外观非常漂亮，采用了整体环绕式的设计。边缘和角落使手机看起来很棒。

经过内部拆解，发现他的相机又进一步升级了。看起来有一个空位子。这个地方可能是相机聚焦的地方。随着拆解一步步进行，越来越多的零件被露出来。这次里面多了一个散热器。该散热器位于屏幕下方。这样的散热方式我还是第一次见到。就是不知道散热怎么样。经过进一步拆解，我终于看到了这款手机的性能表现。芯片。

上面的标志显示这款芯片是2020年第35周生产的，上面写的不是TW而是CN！这意味着这款芯片是中国制造的。距离麒麟上一次研发芯片已经快四年了，而我们这次看到的芯片已经是20年前研发的了。这简直是 不可想象的事情。这款手机和芯片也经过网上很多博主的测试，最终确认这款芯片是我们自主研发设计的5G芯片。

这款手机的设计非常紧凑，无论是芯片还是其他结构。不仅其硬件强大，其内置的软件配置也非常强大。

这款电话还配备了卫星呼叫功能。普通手机很少配备这种通话功能，只有专用手机才能做到。里面安装的鸿蒙系统也是为我们国人量身定制的手机操作系统。

说不，为什么不卖到海外呢？

也可能是因为鸿蒙系统的服务器在我国，在国外使用不太方便。此外，该芯片的出货量似乎也相对较小。国内卖的不够，怎么出口到国外呢？营销呢？

另外，卫星通话的功能需要借助我们的北斗卫星，而且有保密的需要，所以这款手机不可能在国外销售。

三年多来，华为手机一直受到以美国为首的西方国家的打压和封锁。

自封锁以来，华为依靠自己的力量打开了枷锁，无疑再次挫败了美国的计划。另外，我们手机的卫星通话功能即使在手机没有信号的情况下仍然可以拨打电话。因为卫星信号比较强大，与普通通信卫星不同，我们的北斗卫星可以说定位极其精准，信号覆盖范围广。

手机外观边框采用玄武边框。此边框可以有效防止手机从高处跌落时对手机屏幕的损坏。可以最大程度地保护裸机状态下的手机，防止手机从手中掉落而压坏屏幕。裂纹等问题，有些其他型号的手机容易摔落就会出现裂纹，有的甚至会直接损坏内屏。

说到屏幕，我们的手机采用的是昆仑玻璃。昆仑玻璃的耐高温达到了惊人的1600度。难怪这款手机的散热片不在中框，而是在屏幕下方。原来是昆仑琉璃。玻璃的耐高温能力强。

即使手机运行时，最高温度大概也只有100度左右的核心温度，最高屏幕温度大概有30度。但是这款手机在正常情况下如何能够满负荷运行呢？

此外，昆仑玻璃还配备了我们的玄武边框，让手机的抗摔能力达到了惊人的水平。

华为的泰山架构也非常强大。它是华为自主研发的。该框架提供的服务器完全由华为自主研发设计。主频达到2.6；它的带宽也达到了640。而且，我们的泰山服务器也被列入了政府机构的采购清单。

这些足以说明，美国对华为的技术封锁已经成为一句空话。经过千余天的不懈努力，华为投入大量资金，终于自主完成了芯片的研发，突破了美国的封锁。

另外，我们搭载的系统是鸿蒙4，支持最新的AI遥控、不断看屏的黑科技，并且搭载了盘古人工智能。

盘古人工智能还具有多重模拟和预测的功能，其CV模型是利用独特技术从大量网络数据构建而成的技术，可以在视觉和语音方面满足大量用户。根据不同行业和使用场景的用户偏好和定制设计。

其中，NLP模型是全行业第一个使用千亿参数进行训练的模型。它使用如此大规模的模型数据进行训练。通过各种知识的结合，不断学习并不断完善其模型完成度，最终给人带来更加完整的效果。

同时我们盘古AI还具备气象、医学、机械等多个科学领域的学习能力。它从世界的海量数据中组织并提取普通数据。它使用神经网络编码。这种编码方式也让盘古AI的各方面都更加拟人化，处理信息的方式也会越来越快。

我国的芯片产业已经发展到今天的地步。华为自身也经历了很多困难。他们的科研团队在我们不知道的地方经历了很多个不眠之夜，终于研发出了这款芯片。把它放在手机上。

结论

自从美国开始实施技术封锁以来，我们的芯片技术有所提高，从十纳米到九纳米，现在到七纳米。我们相信在不久的将来我们的芯片技术将达到5纳米。达到三纳米技术。这些芯片技术的突破，展现了全体中国科研人员的精神。即使面对国外封锁，我们也有能力打破封锁，实现自主研发，自主生产高性能强大芯片。

最后要感谢华为的科研团队，千余天坚守岗位，在这些不眠之夜坚持研发自己的芯片，攻克芯片的技术难关，突破美国的封锁。

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