富士康败走印度，究竟“谁坑了谁”？

本账号下的所有文章均为本人创作，且只在今日头条首发，请勿搬运抄袭，违者必版权追究。

探访“印度造芯”：富士康的退出与挑战

在充满变数的科技领域，去年的一场合作风波再次揭示了企业间复杂的利益交织。回顾去年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署了一个引人瞩目的合作协议，旨在共同打造芯片制造厂，迎来了“印度造芯”的浪潮。

然而，如今这场雄心勃勃的计划却早已演变成了一个曲折离奇的故事。

7月10日，鸿海集团突然宣布不再参与双方合资公司的运作，这一决定虽然措辞委婉，但毫不犹豫。据了解，合资公司将由韦丹塔独自持有，为避免混淆，鸿海的名字也将被移除。实际上，这并非一时决定，合作破裂的苗头早在前几个月就已经显现。

原本看似充满希望的合作在实施过程中充满了困难。

双方计划共同投资195亿美元，建设一家28nm制程的12英寸晶圆厂以及相关封测工厂，预计2025年投入运营。然而，这并不是一项易事。富士康在芯片代工方面经验有限，韦丹塔也需要面对技术门槛和成本问题。合作的前景并非一帆风顺。

事实上，这场合作的裂痕早在6月份就已显现。韦丹塔宣布修改了关于晶圆厂的补贴申请，从最初的28nm制程降至40nm。

这举动引起了印度政府的不满，导致激励措施的批准被延迟。可以看出，印度政府在其中发挥了关键作用。

然而，富士康的计划也并非毫无支持。印度本土的晶圆厂与封测工厂为富士康的组装厂避开了高额的电子元器件进口关税，而印度政府的半导体生产关联计划也为外资企业提供了可观的补贴。然而，合作双方的缺乏芯片代工经验以及技术门槛的挑战使得这项计划充满风险。

在这场合作的交错中，意法半导体成为了关键的一环。富士康寻求意法半导体的生产技术许可，虽然后者对此表示支持，但印度政府希望意法半导体能够更深入地参与项目，甚至入股合资公司。这导致了谈判的僵局，使得关于28nm工艺技术许可的协议无法达成。

从结果来看，富士康的退出意味着其“转芯”计划在此阶段遭遇了失败，而印度方面受到的影响更为深远，因为目前似乎没有其他半导体厂商愿意在印度投资。

这场风云变幻的合作揭示了半导体制造领域的复杂性和挑战。

然而，印度想要在半导体领域取得突破似乎并不容易。尽管印度政府通过大额补贴吸引了不少外资企业，但印度本土的产业集群和基础设施薄弱依然是制约因素。与此同时，印度的政策不稳定性也让外企望而却步。塔塔集团计划投资900亿美元实现本土芯片生产，但要在晶圆制造领域从零起步显然并不容易。

在这个充满变数的领域，合作的背后充满了风险与挑战。半导体制造不仅需要先进的技术，还需要稳定的产业环境和成熟的供应链。虽然“印度造芯”的计划走到了今天这一步，但要实现这一雄心勃勃的目标还需要更多的努力与突破。

再次郑重声明，本文只在今日头条创作首发，未发布在其他平台，请遵守版权法，未经授权的转载或搬运，必追究责任。