「苹果」全系高通X70基带!iPhone15拆解确认 主板新设计

近日iFixit首席拆解技师Shahram Mokhtari发布了iPhone 15系列的拆解报告,披露了关于iPhone 15系列的更多细节。

比如外界关注的iPhone 15和iPhone 15 Plus标准版采用的基带得到了相关确认。如上图所见,iPhone 15系列全系均为高通骁龙X70基带芯片,而非早前部分网友猜测的标准款使用X65、Pro款使用X70基带。而得益于基带芯片的升级,iPhone 15在5G网络传输能力上的性能预计比前代快约24%。
随后拆解师Shahram Mokhtari还称iPhone 15和15 Plus虽然看起来是旧模具,但主板并不是直接挪用iPhone 14 Pro系列,而是有全新设计。
上图左为15 Pro Max 右为15传感器
细节上,报告中还提到iPhone 15和iPhone 15 Pro Max虽然同为4800万像素主摄,但iPhone 15标准版的传感器体积小了不少。有入手15系列的吗?来说说都入手了哪款~
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页面更新:2024-03-06

标签:基带   前代   标准版   早前   技师   传感器   主板   芯片   细节   苹果   报告   系列

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