利亚德近期在接受调研时表示,今年以来,公司持续提升MIP工艺技术,发挥其可混光、高均匀性、无Mura效应,无需返修,减少点测分选难度等优势,提高良率,降低产品成本。
同时,公司依托MIP工艺在LED的芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面的优势,封装更小尺寸倒装芯片的Micro产品,如0404、0202等,不断降低产品成本,目前已有少量样品产出。通过多项措施有效降低了MicroLED显示屏的成本,目前公司P1.2~P1.5MicroLED成本已低于金线灯LED价格。
页面更新:2024-03-08
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