雷蒙多终于承认，华为发新品当天已破防，但不信中国能大规模生产

#时事热点头条说#

自华为发布最新MATE系列手机后，美国就陷入了矛盾的怪圈，一方面希望找到中国用了美国技术的证据，但当发现中国确实没有利用美国技术之后，却又不愿意面对现实。雷蒙多终于对华为的新品发布吐露了心声，原来，当天得知消息时，她就已经破防了。

8月底，在美国商务部长雷蒙多访华之际，华为低调开售新款Mate 60 Pro智能手机，在中美科技战开打的第四年，华为终于释放了重返5G手机市场的重磅信号。美方第一时间并未对此事作出任何评价，雷蒙多访华全程也对此保持缄默。

沉默七天后，白宫开始密集发声。雷蒙多在返美的首轮采访中，直接宣布了一项雄心勃勃的计划：在2030年之前，重新在美国本土重建半导体生态系统，将美国带回主导地位。综合考虑美国半导体生产商的市场需求和美国政府制裁中国半导体的需求后，美商务部做出决定，继续对华出售半导体，但不包括最尖端的产品。

美国总统国家安全事务助理沙利文更是直接宣布，将对华为最新款手机进行拆解研究，一定要看看中国到底有没有使用美国技术，且不论结果如何，美国都会把“小院高墙”进行到底。还有美国议员已经等不及呼吁停止向华为和中芯出口所有技术。

特朗普政府于2019年以“国家安全”为由，将华为及芯片设计公司海思列入“黑名单”，美国本土公司都不许向其提供产品和技术，2020年，美国制裁加码，全球厂商都不许向华为供应芯片。从制造设备光刻机到芯片本身，甚至是人才储备，美国对中国芯片实施了全方位的极限施压和围堵。

中企靠着DUV光刻机，生产着落后一等的芯片，整个下游产业都因此受制于人。本以为这样就是美国能做到的极限了，没想到就在今年6月份，美国还想出了一个釜底抽薪的损招，决定施压光刻机厂商不能向中方提供维修等售后服务。该禁令一旦落地实施，就意味着中企手上现有的光刻机一旦出现故障，或者需要换装零件时，将无法获得任何帮助，要是自己不能修好，那就只能坐等着机器报废，换句话说，中方有可能完全失去生产芯片的能力。

6月到8月，短短三个月，中方就摆脱了被美国“卡脖子”的命运，难怪美方难以置信。在对华为新产品进行分析后，有消息称白宫发言人皮埃尔公布了调查结果，显示华为用了一种“美国很陌生的技术”进行设计和制造，美国专家组对其进行了严格的检查，结果并没有发现有美国技术的影子。她还补充了一句，“我们还是不相信他们有如此技术”。

雷蒙多也同样暴露了真面目，当地时间9月19日，她出席众议院听证会接受质询，并就美国半导体发展现状发表讲话。共和党议员达雷尔·伊萨深谙说话的艺术，他直言雷蒙多访华时被华为最新款手机“突袭”了。这次，雷蒙多不能再装作毫不知情，她承认确实是感到“惊讶”，称“当我看到（华为新机）时，我很明显感到心烦意乱”。她无奈地表示，当她看到华为的公告时，“唯一的好消息”是美方还没发现任何证据能够证明，华为有能力大规模生产7纳米芯片。现场还有人问起商务部对华为新款手机和芯片的调查怎么样了，雷蒙多的情绪明显已经受了影响，拒绝对此事进行评论。

不难发现，到现在为止，美方仍对华为所取得的突破感到怀疑，还是自认为华为离开了美国技术就办不到。我们不禁要问一句，美方的傲慢到底是对自身实力的自信还是对残酷现实的恐慌？答案恐怕是后者，纵观最近几年中美互动，美国在中国手上吃瘪的次数多了，应当早就习惯了，或许一开始美国是真的不相信，但到今天，美国应已意识到，中华民族是善于创造奇迹的民族，外部的压力越是大，就越有魄力和决心和这些恶势力抗争到底。

有句话说得好，无知和愚蠢不是生存的障碍，傲慢才是。美国现在一切的所做作为，都是在自寻死路，我们只管专注走自己脚下的路，有一天抬头看，就会发现轻舟已过万重山。