前言&闲聊：

今年早些时候，AMD拿出Zen4架构的HX系列处理器和提频的780M核显在今年让友商非常着急。

我本来以为AMD本来就稳住了局势，可以躺平放松一下。但是。。。AMD似乎并不想这么做。

给本就很强的R9 7945HX打了个更强的补丁——大三缓，让R9 7945HX变成了R9 7945HX3D

外观与设计

A面

A面还是之前魔霸7Plus的设计，一个斜切的条纹，再加上ROG自己的LOGO。

这个LOGO是可以发光的，很棒！信仰增加！

关于尾部设计，之前枪神7Plus超竞版是斜条纹路设计，而且把灯隐藏在条纹下。且尾部有灯条。魔霸7Plus由于采用上代模具，所以灯光设计还是底部U形灯

尾部还有一个英文LOGO，可惜这个地方不像枪神6Plus超竞版一样可以替换

对了，这个斜切条纹里面是一个个小小的ROG LOGO

B面

由于是老模具就别想太多了，还是16:9，会有下巴。

不过由于不对称设计，其实视觉上没那么大。

右下角贴上了AMD的X3D贴纸，3D V-cache技术！128MB L3缓存。

摄像头能用。有意思的是：在17吋大屏幕上面前，显得很小。其实17吋屏幕没那么敏感，上个好点的摄像头即使模组很大，也不碍事。

C面

整体键盘布局正常，下沉式方向键+完整数字小键盘，但是方向键不是全尺寸。

而且，也有相同带有LOGO斜切条纹带的设计

此外，魔霸7Plus超能版采用的是单键RGB的键盘。

2mm长的键程，打字很舒服，游戏本2mm算是不错了。这个设计不仅仅是为了打字舒服，还用于主动进风，辅助散热以及保持键盘本身的凉爽。不至于“练习铁板手”。

底部U形灯带还是原来的，那一个如果能把均光效果做得更好，会更有质感。

熟悉的独立功能键，这确实是一个好设计，相比“Fn+”游戏本都应该有这个

D面

D面整体设计还是斜切设计语言跟之前的魔霸系列一样，但是在脚垫上做了一些小彩蛋。

比如back on TOP——回到巅峰。

左上角的脚垫写的是For Those who dare——给那些勇敢的人

中间的脚垫有5组数字，分别为18 15 07，06 06，前者代表ROG三个字母在字母表中的顺序，后面两个为ROG建立的年份，也就是06年的6月。

这些小彩蛋都挺符合品牌调性的，希望在未来也可以把小彩蛋更多的放在低端产品上，提升整体品牌调性。

左侧接口

左侧有俩USB-A3.2 Gen1和一个3.5mm耳机孔

右侧接口

右侧没有接口

尾部

尾部有俩USB-C，最靠左的只支持DP1.4视频输出，右侧的C口除了支持DP1.4还支持100W PD充电。

HDMI是2.1规格，支持8K 60Hz和4K 120Hz应该是绰绰有余了，RJ45够用。

在尾部散热孔这里还有一个小彩蛋，MMVI，在罗马数字中代表2006，是ROG成立的年份。ROG原来已经有17年了。

配置与测试

CPU

CPU-Z识别的还是R9 7945HX，问题不大，但是下面规格识别到位了，可以看到三缓96+32=128MB

其实这次R9 7945HX3D跟R9 7945HX在其他方面都是一样的，55W TDP，16大核心和32线程，5.4GHz睿频还有610M核显。

有点期待游戏表现了。

AMD这次把3D V-Cache技术加入了移动端是好事，让CPU更强，更好跟上4080和4090的步伐。

这颗新的R9 7945HX3D在AMD官网也已经更新了，

L3缓存基本上是CPU和主内存之间的缓冲。所以“大3缓”带来的好处从技术层面讲：可以减少缓存未命中的情况，减少CPU等待时间，让CPU不需要更频繁地访问内存读取数据。从而降低整个数据交互过程的时间

由于游戏这个东西从原理上，需要做大量内存访问的动作，L3缓存的提升可以减轻对内存的压力，从而获得更好的帧数体验。

此外，未来可能还会增加8核和12核的锐龙7745HX3D和锐龙7845HX3D。到时候可能会有人说：背刺，退钱，哈哈哈。

看AMD和华硕的关系这么铁，这颗处理器估计还会由华硕独占一段时间。

显卡

显卡是RTX4090 Laptop这次看看碰上X3D处理器有啥火花

屏幕

（为啥是英文？因为是美版系统）

ROG魔霸7Plus超能版的屏幕为17.3吋 2560x1440 240Hz的IPS屏幕

面板来自京东方，NE173QHM-NZ2

这个面板也是之前枪神6Plus超竞版使用的面板。

综合素质放现在也算够用。

屏幕色域容积为87%AdobeRGB，99%DCI-P3，85%NTSC

最大亮度为349尼特，最低亮度为18.4尼特。最高亮度是够用了的，最低亮度还差点意思

拆机

跟之前ROG的机器一样，仍然覆盖大面积均热板，对CPU和GPU都做了暴力熊液金

注意，这个机器有俩硬盘位，另一个只支持2280，在电池左边

拆机的时候记得看下D壳的灯带，别扯断了（枪神7就把灯条放在了侧面，已经改进了这个问题）

内存

内存为镁光的DDR5 4800MHz

这个DDR5的内存延迟低了很多。

硬盘&网卡

硬盘是来自海力士的PC801，网卡则是联发科的MT7922，支持WIFI6

CDM跑400G的盘，7377的顺序读取，6312顺序写入

4K速度很恐怖，读取各种小文件会很爽，加载游戏也会快一大截。

电池

90Wh电池足够了。

重量

• 裸机重量2.92KG，作为17吋的游戏本来说算是重的了
• 旅行重量4.05KG，这俩加起来刚刚好4KG

单烤

在增强模式下，单烤Stress FPU的功耗为86W，核心频率为4.1GHz。

这个功耗下，居然能跑到全核4GHz以上，能耗比极高。

在手动模式下，单烤Stress FPU的功耗为90W，核心频率为4.2GHz。

手动模式拉满的情况下，检测软件会疯狂跳动

双烤

在增强模式下，双烤CPU的功耗为45W，核心频率为2.9GHz

显卡为173W，核心频率1815MHz，总共是45+173=220W

在手动模式下，双烤CPU的功耗为54W，核心频率3.22GHz

显卡为178W，核心频率2130MHz，总共是54+178=232W.

3DMark

3DMark在Time Spy项目跑分为：19373分；显卡20981分；CPU 13509分

在Extreme下，总分10629分；显卡10667分；CPU10264分

在Port Royal光追性能测试中，显卡为13578分

在CPU Profile项目跑分为：

最大线程 13120/16线程 12713/8线程 7424/4线程 4061/2线程 2146/1线程 1080

PCMark

PCMark为7968分

R15 R20 R23

• 在R15的Open GL渲染有308.70帧。 CPU得分5191CB。
• 在R20中12810PTS的得分。
• 在R23中，CPU有32224PTS的多核。1952PTS的单核

CS GO

高画质下，384帧，这帧数很猛。X3D确实带来了很大

地平线5

之前3DMark并没体现出X3D处理器的强大，在网游项目我才感受到这个玩意儿的震撼

CPU模拟居然可以到摸到平均400帧，Low帧也有339帧。

对比i9-13900H的CPU模拟则是平均230帧，超了100多帧。

PUBG

吃鸡2K分辨率 最高画质下，基本都在200帧以上，这个游戏目前看不太出X3D的威力

Apex

Apex的帧数就稳定多了，基本都在210帧以上，这个表现对于经常对枪抽人的队伍来说很棒（比如我这种）

那你怎么在用三倍镜的平行？

这不是给30-30攒配件嘛

原子之心

原子之心选择“原子”画质预设，就有200帧。同样是4090，相比之前7945HX的170帧有很大程度提升。

古墓丽影：暗影

古墓丽影基准测试中X3D又开始展现力量了。CPU模拟和渲染基本都在300帧，甚至CPU渲染来到了500帧。

总结

优点

• X3D处理器对游戏加持确实很强，可以更好和4090组合搭伙
• 灯亮灯大灯会闪
• 散热对4090和R9 7945HX3D足够

遗憾

• 17吋机身很厚很重，接近3Kg的裸机确实有点要命
• 由于是老模具，所以左边没接口，导致17吋的游戏本只有2个A口，有点勉强

有一说一，我觉得用这个组合去做一个【旗舰级游戏Mini PC】或许会更合适，比如冰刃X R

之前可以说锐龙9 7945HX，凭借着Zen4架构和5nm制程还有16大核32线程的全大核设计，让魔霸7 Plus超能版的游戏表现提升巨大，这次X3D更是重磅炸弹。

给我带来了亿点点的AMD震撼

目前ROG只给R9 7945HX3D配备了4090的SKU，看来这个机器是用来秀肌肉的。但是，也让我们看到了3D V-Cache的威力，可能之后就会开始流传“打游戏就选AMD”。

希望后续AMD还可以把X3D拓展到其他级别处理器，比如R9 7845HX3D，R7 7745HX3D，R5 7645HX3D，让这个技术普及开来，给游戏玩家带来更多实惠。