为何美国制裁越狠，中国芯片突破越快？我国用了哪些反制手段？

为了限制中国的芯片发展，美国用尽了各种手段，但为什么美国制裁越狠，中国芯片突破越快呢？

在如今以电子信息为王的世界，电子信息的“心脏”——芯片显得尤其重要。为了维护自己的全球霸主地位，也因为害怕中国在芯片领域实现反超，美国开始对中国实施芯片制裁。

早在2018年开始，美国就逐步对中国企业和个人进行了一系列制裁行为，华为就是最典型的受害者。美国把包括华为在内的许多中国企业都加入了“实体清单”，并告知美国企业，不许和名单上的中国企业有业务往来，这直接给当时的华为”致命一击“。

2020年夏天，美国升级制裁力度，禁止使用美国技术的厂家为华为代工芯片。这使得台积电等代工厂无法继续为华为生产芯片。一旦没有了代工厂，芯片的生产只能停留在PPT阶段。

2022年，美国变本加厉，发布了《芯片和科学法案》，不惜狂砸2000亿美刀，补贴给美国芯片企业，条件就是限制这些企业在中国投资。

今年1月，美国同日本、韩国和荷兰等国狼狈为奸，限制芯片制造材料对华出口，企图断绝中国进口先进半导体技术和设备的渠道，想断掉中国自己制造芯片的路。

2月，美国直接彻底切断了美国供应商和华为之间的联系。包括禁止英特尔和高通在内的美国公司向华为提供任何产品，比如4G、wifi6、wifi7、人工智能、高性能计算及云项目等。

为何美国制裁越狠，中国芯片突破越快？中国都用了哪些反制手段？

华为作为最大的目标，已经被美国制裁近5年了，这5年可谓是艰苦万分，曾经是5G技术的领跑者，如今甚至都没法推出新的5G手机。但是华为像其他中国企业一样，从未放弃过，随着美国对华芯片制裁的逐步加码，华为采取了一系列反制手段。而国产芯片也在短暂低潮后，也迅速恢复并取得突破。

跨过最初的措手不及，华为立刻寻找出路。既然安卓系统不能用了，那就研发一款独属于自家的操作系统，鸿蒙OS应运而生，推出不到半年，就拥有了超过1.5亿的用户，成为了继安卓、iOS之后的全球第三大手机系统。在不断的迭代升级之后，2023年8月已经正式发布了鸿蒙4.0系统。

全世界又不是只有美国生产芯片，跟美国企业没法继续合作，那就转向加强与其他国家和地区的合作，如欧洲、印度等，从别的国家购买芯片。

经此一役，华为也认识到了自主研发的重要性。美国既然限制芯片出口，那我们就造出自己的芯片。中国不仅努力在芯片设计、制造等方面寻求技术突破，还想办法优化产品结构，摆脱过去对高端芯片的过度依赖。同时，国家也并没有让企业孤立无援，加大资金投入，与其他国家的代工厂商寻求合作，以确保芯片生产的延续。

近年来，国产芯片不断突破，部分产品甚至反超美国，这是怎么做到的？

美国对中国的芯片制裁，不仅没有让中国在电子信息领域一蹶不振，甚至还变相促进中国更加奋发努力，在技术上实现突飞猛进。

目前中科院已经研究出了AI芯片，比英伟达还更快更强，NAND领域有长江存储，DRAM领域有长鑫存储等，CPU芯片的国产替代也在不断发展。全面围堵反而促进了技术进步，美国最终只会自食恶果，毕竟，没有谁会选择“坐以待毙”。

面对多年来的对华芯片制裁，中国还没说什么，首先坐不住的是美国自己的芯片厂商，尤其是美国芯片三大巨头——英特尔、英伟达、高通，它们因为这场制裁损失严重。

曾经中国每年的芯片消费，就占英伟达总收入的1/4。要知道，美国芯片市场最大的问题就是供大过于求，美国不仅不承认这个问题，却在对华制裁的同时还企图进行产业扩张，芯片想卖都卖不出去，却又在不停地生产。同时，日本、韩国、荷兰等国家的厂商可都是虎视眈眈地等着分一杯羹。最终中国市场的丧失、市场竞争加剧、市场份额的减少，英伟达已经损失了十分之一的收入，甚至导致高端芯片的直接断供。

当美国选择关上中国大门的时候，其实也关上了自己的一扇窗。我国已经开始限制锗和镓的出口，而这也正是芯片的重要组成部分。