华为芯片堆叠专利曝光,2颗14nm芯片堆叠突破7nm?网友:并非如此

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近日,又一个重大的新闻出现在人们的视野,成功提起了人们振奋的心情。据了解,华为最近注册了一个“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备。”这个专利名称听上去是一种全新的方法,似乎可以突破芯片现有的限制。


除了这个消息,再加上前一段时间,网上纷纷传闻,华为将两颗14mm的芯片堆叠在一起,其功能相当于,甚至强过于7nm芯片的性能。两个消息一结合,似乎让大家看到了胜利的曙光。毕竟如果能够真正能够做到两个14nm堆叠在一起,强于7nm功能的芯片,那么将意味着美国的封锁将会无效而终,而中国也将进入到一个全新的技术时代。

我们知道,自中国崛起以来,美国便如坐针毡。美国深知,想要持续保持世界第一的霸主地位,就要谨防其他国家的实力超过他们。在这个科技集就是实力的年代,美国更是要谨防中国的科技崛起,因此,从5G相关以来,美国便对我国实行了种种手段,对我们进行技术封锁,芯片限制等。


就在2022年底,美国联合荷兰、日本签订了三方协议,对芯片材料设备等关键,进行限制出口,目的就是为了让我国无法完成芯片的相关制作,更无法突破芯片技术封锁,给我国制造更多的阻碍。在这样的基础上,我国唯有研发自主研发这一条道路可走,美国的封锁是经常性的行为,我们的自主研发道路也只能坚定向前,

以前在条件吃不饱穿不暖的情况下,面对重重封锁,我们尚能够造出来原子弹。今天我们更有理由和能力,以及信心,突破美国的重重封锁完成技术需要。其实美国之所以要封锁我们的技术,是因为7nm的芯片对于整个世界来说,都有着不一样的意义。7nm以下会把世界带入到一个全新的维度,因此美国才在我国有苗头突破的时候,对我们进行技术限制和封锁。


正因如此,所以当华为的堆叠技术一出现就引起了人们的热烈讨论,人们希望华为能够真正实现两个14mm芯片堆叠在一起,制作成强度强于7nm的芯片。然而。真正的结果恐怕要让大家失望了,虽然华为注册了相关专利,但并不代表这一定就能够实现。

我们知道,同样的芯片面积上,如果晶体管的数量越多,则预示着芯片的性能越强,而芯片之所以不断提升工艺,所谓的提升工艺,就是在提升相同面积上晶体管的数量。在中芯的14mm工艺中,晶体管的密度为30 MTr/mm.也就是说每平方毫米能够达到3,000万个晶体管;台积电的7nm工艺晶体管密度为97MTr/mm,也就是说每平方毫米能够达到9,700万个,从密度上来看台积电的7nm工艺,比中心的14nm工艺多了三倍之多。


也就是说,如果想把两个14nm对比成7nm工艺的性能,在14mm的工艺下需要三倍于7nm工艺才行。也就是说想要达到7anm工艺,需要三颗14mm芯片堆叠在一起才能够实现。

如果把这三倍的面积上下堆叠,那么高度就是7nm的三倍,如果平着堆叠就是三倍于7mm芯片的面积,不管是高度还是面积,一般的手机可能都不一定能够装得下。毕竟现在人们。更愿意使用的手机大小,和如今的手机变化不大。

另外一方面就是功耗问题,三颗14mm的芯片,功耗可要比一颗7nm的功耗高上好几倍。要知道14nm芯片本身的功耗可能就是7nm功耗的两倍以上,如果三颗堆叠在一起,意味着功耗是平时的6倍。6倍的功耗意味着手机必须要有更强劲的性能,解决不了这个问题,手机会面临着发热等问题。而这些看似不大的问题,对于手机来说是致命的,对用户体验感也不会太好,如何解决问这个问题是一个大的难题。

所以,华为即使实现了堆叠技术,如何解决潜在的这些问题仍然是一个比较大的挑战。从这一方面分析来看,华为实现堆叠技术达到7nm工艺,非常难。当然这也只是表面的分析,具体到底能不能实现,还要看华为最终的结果。


从目前华为已经注册了专利技术来看,就算如今没有解决实际的问题,也为未来,实现更低纳米级的芯片提供了更多的可能。而这也意味着突破美国的重重封锁和限制,将大有希望。

如今,华为的技术已经不再是单纯的企业行为了,当企业的命运和国家的命运挂到一起的时候,自主研发的重要性就会更加凸显。


从美国一贯的作风来看,想要获得更好的发展,坚持自主研发是唯一的出路。只有自主研发才能够依靠自己的科记知识,自力更生。只有掌握了核心的技术,才不容易被人拿住把柄,进行各种“卡脖子”操作;只有坚持自主研发,才能把主动权掌握在自己手里,不被任何纫左右的同时,也给世界带来不一样的变化。

而不是自主研发的弊端早就也早就凸显了出来,例如台湾的高铁看上去很发达,但是因为不是自主研发,所以每年都会被日本收取巨量的维护费用。然而,台湾对此却毫无办法,因为自己没有技术可用,只能使用别人的,所以避免不了要看别人脸色的命运。就连收入都无法完全自主支配,因为收入的很大一部分都要给日本,作为“维护费用”。台湾心中有多苦,只有台湾自己知道。


种种的事例说明,只有坚持自主研发才是硬道理,好在我国最近几年科学技术蓬勃发展,带动了相关领域,也跟着发展起来。中国在自主研发的领域投入颇多,相信在国家的鼎力支持之下,华为一定能够突破重重封锁,最终实现7nm的突破,我们期待着那一天。


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页面更新:2024-03-20

标签:华为   芯片   晶体管   并非如此   台湾   美国   功耗   自主   面积   专利   工艺   网友   技术

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