台积电Q2财报解读：AI芯片命系CoWoS 3nm良率真的被超越？

集微网报道 近段时间以来台积电“流年不利”，包括产能利用率下降、海外扩张受阻、传竞争对手3nm良率超越等等消息，为台积电发展蒙上了一层阴霾。

台积电于今（20）日召开法说会，董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯出席现身在线法说会，对业界关注的话题以及未来规划进行了深入阐述。

从传递的信息来看，尽管台积电预计全年营收受经济疲软影响下滑超过一成，但海外扩产之路将大力推进，3nm节点有望成营收增长主力，台积电依旧雄心不减。

AI芯片需求命系CoWoS

受全球经济疲软、叠加高库存影响等等，半导体业仍在持续承压，台积电作为代工巨大也概莫能外。

据台积电财报显示，第二季度收入为156.8亿美元，同比下降13.7%。第二季度毛利率为54.1%，营业利润率为42.0%，净利润率为 37.8%。

先进工艺的贡献率依旧可观，第二季度台积电5nm的出货量占晶圆总收入的30%，7nm占23%，先进技术（7nm及更先进的技术）已占总营收的53%，显现出台积电在先进工艺的绝对实力。

对比应用，HPC依然占据头把座椅，营收占比44%，持续超过智能手机的 33%，物联网为8%，汽车电子为8%，消费性电子3%。其中，消费性电子营收较上季大增25%，动能最为强劲，汽车电子营收也小幅成长3%。

对于ChatGPT技术引发的AI芯片需求大涨，总裁魏哲家提到，第三季度虽然AI需求大增，但当前库存调整与经济前景不佳的干扰难以排除，预期库存调整可能延续至第四季度。预计台积电第三季度美元营收介于167-175亿美元，毛利率51.5-53.5%，低于市场预期约一成。

饶是如此，台积电当然也不会错过AI芯片的井喷趋势。台积电表示，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到约两倍于2023年的水平。

目前包含CPU、GPU和AI加速卡在内的AI芯片需求约占台积电总体收入6%，但预计未来5年将以50%的CAGR增长，未来占比将倍数提升。

下修全年营收近一成

展望全年，台积电仍对未来行业景气度持保守态度，直言在IC设计库存调整持续下，今年晶圆代工产值将比先前预测转趋保守，或由之前预计衰退7%-9%进一步下调至衰退14%到16%。

因而，台积电之前预估全年营收下滑1%-6%，此次也二度下修至约10%，可见台积电对市场前景仍不太乐观。

相应的，台积电的资本支出也走向收缩。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划以客户未来数年需求及成长为考量。他指出，考虑到短期不确定因素影响，台积电适度紧缩资本支出规划。

预估今年资本支出仍维持与今年4月下修的保守数字，估介于320亿美元到360亿美元。

值得注意的是，在台积电2023年的资本支出中，先进制程技术将占总额的70%至80%，成熟特殊技术占10%至20%，剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。

具像来看，先进封装能力将大约增加一倍，3nm工艺将于今年Q4大规模量产，2nm于明年下半年试产，2025年实现量产，未来3nm工艺的规模也将超过5nm和7nm。

海外扩张持续推进

台积电的烦恼不止营收下挫，其海外扩张之路亦存波折。

特别是自2021年4月开始兴建、计划2024年量产的美国亚利桑那州厂，刘德音在说法会上指出，目前正进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段，但遭遇了可熟练安装设备的专业人员数量不足的挑战，台积电正着力从台湾调派经验丰富的相关专业人员，以在短时间内培训当地技术员工，但4nm量产将延后至2025年。

相对来说，在日本兴建的、采用12/16nm、22/28nm制程的晶圆厂，将按照进度有望于2024年末进入量产。

对于台积电在欧洲建厂的诸多说法，刘德音指出，台积电还在与客户和伙伴接洽，根据客户需求和政府的资助水平，评估在德国建立专注于汽车电子制程晶圆厂的可能性。

此外，刘德音还强调，将继续在台湾投资并扩大产能，并按计划在南京扩展28nm产能，以应对客户的需求。

尽管海外建厂面临供应链成本、人力成本走高以及生态体系尚需构建等因素，但刘德音也重申，台积电在半导体产业中扮演着重要且不可或缺的角色，将持续加快全球产能布局步伐，与各地政府密切合作，提升未来增长潜力，增进客户信任，最大化股东价值。

“凭借台积电在制造、技术、领导力、规模经济等方面的根本竞争优势，将不断推动成本走低。因此，即使台积电持续扩大海外产能，长期毛利率仍将达到53%或更高。”台积电强调。

良率真的被超越了吗？

良率的重要性毋庸置疑。在过去的几年间，由于芯片制造良率较低和散热问题，三星代工失去了一些重要客户，而客户的选择是转投台积电。

但三星正依靠其即将推出的3nm芯片工艺来实现“逆袭”。

有报道称，三星代工3nm芯片制造工艺的良率达到60%。相比之下，台积电的3nm芯片良率约为55%。而且，英伟达和高通对三星代工的第二代3nm（SF3）工艺感兴趣，因为台积电的大部分芯片产能都已被苹果预订。

对此业内人士表示，尽管3nm现在的良率不高，但对于台积电来说是一个很正常的情况，因为每个新制程节点在面世时的良率都是在慢慢爬升的，而且3nm的技术难度极高。反观一下，其他竞争对手初期的良率多数在20%上下，这一差距仍是很惊人的。

对3nm工艺，台积电自然也寄予厚望。

台积电指出，N3E节点将在今年第四季度开始量产，凭借强大的性能、功耗和产能，将继续为晶圆总收入贡献个位数的百分比，并为HPC和智能手机等应用提供完整的平台支持。随着3nm工艺产能的不断提升，3nm系列将成为台积电新的营收增长点，也将持续为股东创造价值最大化。

刘德音对此回应称，台积电从来不低估竞争对手，所以在先进制程方面不遗余力，但不评论竞争对手。以最近3nm、2nm工艺节点的进展来看，至少不担心这两个节点被超越，但这不代表未来没有这个可能。因此，台积电会更努力去发展更先进的技术。