HONOR荣耀是目前消费电子市场非常活跃的品牌之一，旗下产品快速迭代更新，持续不断优化，为消费者提供了优质的选择。在TWS耳机市场，荣耀旗下拥有定位于中高端的Earbuds数字系列和定位于中低端的Earbuds X数字系列产品。在近期的“荣耀90系列手机发布会”上，荣耀一同推出了新一代TWS耳机产品——荣耀Earbuds X5。

荣耀Earbuds X5真无线耳机在外观上采用了全新的设计，圆形充电盒搭配半入耳式耳机。在功能配置上，搭载13.4mm大动圈单元，提供澎湃音质表现；支持通话降噪，提供清晰通话效果；支持双设备连接、触摸控制、智能佩戴检测，提供便捷使用体验。续航方面，可提供27小时的综合续航，且支持快充功能，“充电一刻钟，听歌4小时”。

我爱音频网此前还拆解过荣耀Earbuds 3 Pro、荣耀亲选Earbuds X3、荣耀Earbuds 2 SE、荣耀FlyPods 3真无线降噪耳机，荣耀亲选Earbuds X3i、荣耀亲选Earbuds X2、荣耀亲选Earbuds X1真无线耳机，荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机，荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱，荣耀手环7等产品，下面再来看下这款产品的详细拆解报告吧~

一、荣耀Earbuds X5真无线耳机开箱

荣耀Ear buds X5真无线耳机包装盒采用了简约设计，正面展示有产品外观设计、品牌LOGO和产品名称，以及中国电子音响行业协会丨金耳朵产品。

包装盒背面介绍有产品的功能特点：13.4mm大动圈澎湃音质、空气感舒适佩戴、双设备连接。耳机型号：THO-T10，充电盒型号：THO-B10，荣耀终端有限公司，中国制造。

包装盒内部物品有TWS耳机、产品说明书和产品服务政策。

荣耀Earbuds X5充电盒采用了全新的圆形设计，釉白色配色，烤漆工艺处理，质感温润如玉。充电盒正面设计有“HONOR”品牌LOGO，以及一颗用于反馈工作状态的指示灯。

充电盒背面外观一览。

充电盒底部设置Type-C充电接口，以及蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，耳机采用了背靠背的对称式设计，突出于座舱能够便捷取放。

取出耳机，充电盒座舱内部结构一览。

盒盖内侧印制有产品信息，型号：THO-B10，充电盒：410mAh，耳机输入：5V-180mA，充电盒输入：5V-1A，充电盒输出：5V-200mA，荣耀终端有限公司，中国制造。

另外一侧印有CE、UKCA认证标志，以及禁止丢弃标识。

为耳机充电的金属顶针巍峨几日耳机柄座舱底部。

荣耀Earbuds X5真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，质感与充电盒保持一致。

耳机外侧外观一览，耳机柄采用椭圆形设计，终端设置有触控区域，底部银色尾塞。

耳机内侧外观一览，耳机头非常小巧，带来舒适无感的佩戴体验。耳机柄设计有L/R左右标识，便于用户快速区分。

耳机另外一侧外观一览。

耳机顶部泄压孔特写，用于使腔体内部空气流通。

耳机内侧调音孔特写，通过金属网罩防护，用于保障音腔内部空气流通。

耳机椭圆形出音嘴特写，内部细密防尘网防护，防止异物进入音腔。

耳机底部尾塞上通话麦克风拾音孔及充电触点特写。

经我爱音频网实测，HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机整机重量仅43.3g，体积小巧轻盈，外出便携。

单只耳机重量仅为3.7g，提供轻若无物的佩戴体验。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.56W。

二、荣耀Earbuds X5真无线耳机拆解

通过开箱我们详细了解了荣耀Earbuds X5真无线耳机的全新外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

充电盒外壳内侧结构一览，Type-C充电接口设计有“十”字形筋骨，提升强度。

充电盒座舱底部结构一览，通过螺丝固定主板单元。

座舱一侧结构一览。

座舱另外一侧固定有电池单元，设置有海绵垫防护。

卸掉螺丝，取掉座舱上的所有组件。

座舱底部结构一览，设置有黑色橡胶罩缓冲，同时也是指示灯的遮光罩；固定两颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机固定。

充电盒内置锂离子聚合物电池，型号：HB681636ECW，额定容量：410mAh/1.56Wh，标称电压：3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。

撕掉外部塑胶保护，内部电芯上丝印信息与外部标签一致，电芯来自ATL东莞新能源。

电池保护板电路一览，设置有锂电保护IC，通过黑色硬质胶水密封，未能获取详细信息。

保护板背面与电池正负极镍片连接。

电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

充电盒主板一侧电路一览，焊接有排线连接电池单元。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC，是一款集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为TWS充电仓提供完整的解决方案。 得益于IP5528的高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸， 降低BOM成本。

IP5528只需一个电感实现升降压功能，支持低成本电感和电容。IP5528的同步升压系统提供额定400mA输出电流，转换效率高至93%。轻载时，自动进入休眠状态，静态电流降至15µA。

IP5528采用开关充电技术，提供额定1A充电电流，充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5528内置12bit ADC，可精确测量电池电压和电流。支持1/2/3/4颗LED电量显示和数显电量显示。从产品手册介绍，IP5528还支持输出电压3.2V~5.2V，支持给耳机快充。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有realme、荣耀、漫步者、中兴、JLab、海贝、倍思、网易云音乐、喜马拉雅、Pioneer先锋、魔声、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想、山水、Ambie、诺必行、充客等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。

Injoinic英集芯IP5528详细资料图。

电源管理芯片外围功率电感特写。

Type-C充电母座特写，底部打胶防护。

Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置，最低支持10mA的精度，而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、一加、声阔、小度、黑鲨、魔声、魅族、科大讯飞、earsopen骨聆等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。

Prisemi芯导科技P14C1N详细资料图。

丝印17P的TVS管，用于输入过压保护，多重保护提升安全性。

丝印8205的MOS管，用于控制输出。

蓝牙配对的微动按键特写。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

丝印IJDG的IC。

LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

主板延伸的排线与电池排线连接的BTB连接器母座特写。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线打开腔体。

前腔内部扬声器单元结构一览，排线通过BTB连接器连接到主板。

后腔内部主板单元结构一览，通过BTB连接器连接扬声器和耳机柄内部组件的排线。

取出扬声器。

前腔内部设置支架固定扬声器，排线末端连接入耳检测传感器。

取掉扬声器支架，腔体内部结构一览。

取出扬声器及排线。

扬声器正面特写，采用了高灵敏复合振膜，能够呈现细腻丰富的澎湃声场。

扬声器单元背面特写，边缘设置有调音孔，用于提升低频性能。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为13.7mm。

电容式入耳检测传感器特写，用于实现摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

另外一处入耳检测传感器。

扬声器排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

挑开连接器，取出后腔内部的主板单元。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接扬声器的BTB连接器母座特写。

连接耳机柄内不元器件排线的BTB连接器母座。

iCM创芯微CM1126B-DAC带船运模式二合一单节电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护，适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路，更带有船运模式，使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。

据我爱音频网拆解了解到，创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、IQOO、漫步者、科大讯飞、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou嘿喽、小天才、usmile等品牌旗下的产品采用。

iCM创芯微CM1126B-DAC详细资料图。

BES2600IUC是恒玄新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持LE Audio，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，BES自研双核BECO NPU，集成Flash、高性能PMU及充电Charger。支持混合降噪，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、绿联、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

蓝牙芯片外围功率电感特写。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

后腔内部结构一览，填充有支架，上方印刷LDS镭射天线。

取掉尾塞，抽出耳机柄内部元器件，包括电池、触摸检测传感器和麦克风单元。

尾塞内侧结构一览，通话麦克风拾音孔设置有防尘网防护。

镭雕R14H 0ZDK的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音，来自瑞勤电子。

MEMS麦克风底部特写，设置有拾音孔。

耳机内部采用了条形软包电池，型号：HB05260ECW。

排线电路一览，一端设置BTB连接器主板，另外一端设置麦克风，在拆解过程中断掉。

电容式触摸检测传感器特写，支持双击、三击、长按控制。

排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

荣耀Earbuds X5真无线耳机在外观设计方面，充电盒体积轻巧，外出使用便携；全新的圆形设计，质感光滑圆润，握持舒适。耳机采用了全新的柄状的半入耳式设计，质感与充电盒一致，佩戴舒适亲肤；并将发声单元和电池分布在耳机头和耳机柄内，大幅减少了入耳体积，实现了空气感的舒适佩戴体验。

内部结构配置方面，充电盒内置410mAh锂电池，电芯来自ATL东莞新能源；主板上搭载了Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC，支持特有的全集成电压跟随充技术，有效提升产品的整机续航；同时丰富的功能，支持1A同步开关充电，400mA同步升压转换，3.2V~5.2V宽范围输出电压，单芯片为充电盒提供高性价比快速充电解决方案。还采用了Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC、TVS管等。

耳机内部搭载13.4mm高灵敏复合振膜动圈单元，一颗瑞勤电子的MEMS麦克风拾音；采用契合耳机柄的条形软包电池，配备有iCM创芯微CM1126B-DAC二合一单节电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护，带有船运模式，使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求；主控芯片为BES恒玄BES2600IUC蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，支持一拖二连接，具备强大的应用程序处理能力。