由于三星封装落后，错失英伟达AI芯片代工！- 百能云芯

　　人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，韩媒报导，英伟达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。

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　　报导，GPU是聊天机器人ChatGPT等生成式人工智能的大脑，英伟达在全球AI GPU市场拿下达90％的市占率。AI产业快速发展带动英伟达GPU需求暴增，A100和H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在英伟达要求下提升封装产能。

　　台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工英伟达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术被视为是提升芯片性能的方法。

　　芯片在封装过程以3D方式堆叠，可缩短芯片距离，加快芯片间的连接速度，便能将芯片的性能提升50％或更高。芯片堆叠和封装的方式能让芯片的性能产生巨大差异。

　　台积电在2012年推出CoWoS技术，并持续升级该技术。除了CoWoS，台积电也有其他封装技术。如今英伟达、苹果和超微（AMD）的核心产品都少不了台积电和其封装技术。

　　意味着英伟达可以依靠台积电的封装和代工，获得芯片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。

　　除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。

　　虽然三星去年领先台积电量产3奈米芯片，但台积电无可匹敌的封装技术说明了，为何英伟达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下，三星与台积电的市占差距愈来愈大。

在此同时，三星竭尽全力开发先进封装技术I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圆代工论坛发下豪语，不仅要提升封装技术，还要建立相关生态体系，拟与台积电展开封装大战。

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