【三星将大规模量产HBM内存芯片 以满足AI市场需求】《科创板日报》27日讯,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片,以满足日渐增长的AI市场需求,同时追赶SK海力士,后者目前为HBM产品的领导者。分析人士指出,未来HBM的应用将越来越广,因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求,只有HBM内存才可以满足。目前HBM的价格比较昂贵,是传统DRAM的2~3倍。(Korea Times)
页面更新:2024-03-12
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