B760搭配K系列处理器其实也不错

相信如今不少朋友喜欢用英特尔B系列主板搭配K系列处理器，在几年前个人认为这种搭配就是头重脚轻的设定，但这些年为了推进处理器性能，实际功耗也增加了不少，倒不是频率上不去，而是超频成本很高，市面上的主流AIO水冷几乎都不能满足高阶处理器的大幅超频了，B系列主板+K系列处理器逐渐变成了硬核最喜欢的佛系搭配方式。

然而目前B660/B760主板加入了CEP（电流过载保护）限制，搭配K系列处理器在高负载时依然会面临高温的局面，传统手动降压显然不可行，在这类主板上CEP选项是无效的。

民间有刷微码并设置offset电压的解决方法，微码的根基就是修改BIOS，这种方式对于大部分新手来说过于繁琐和复杂，而且还有风险存在。不少主板厂商目前已经更新了成品降压BIOS，这篇文章就以技嘉B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI为例，从头到尾演示一下，搭配处理器是Core i7-13700K，用它降压就很有代表性。

主板和散热器介绍

先来介绍一下主板和散热器，B760M小雕WIFI采用MATX紧凑型规格设计，拥有大面积白色散热装甲，表面配一些条纹和LOGO细节装饰，整体外观风格延续了此前的雪雕系列，装机主题是白色系这款主板会很合适。

B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI采用了12+1+1供电设计，服务于CPU VCore和核显部分对应12相和1相，并且VCore和核显部分都是60A DrMOS，比一些入门级ATX版型都要高不少，左上方是8+4pin CPU供电接口，本身硬件规格上用它来带i7-13700K毫无压力，大家可以留意一下后面烤机环节中的VRM温度表现就知道了。

主板标配四根DDR5内存插槽，最高可支持DDR5-7600Mhz和128GB最大容量，比上一代B660在超频方面会更强，而且还拥有技嘉D5黑科技加持，一键就能开启小白也能享用，后面环节会有内存性能相关测试。

主板I/O部分，预装一体式白色挡板，拥有4*USB 2.0、Wi-Fi天线、DP & HDMI视频输出、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1*USB 3.2 Gen 2 Type-A（红色）、3*USB 3.2 Gen 1 Type-A（蓝色）、2.5G RJ45网口以及带数字光纤输出的音频口，配置很丰富足够满足大部分主流玩家。

扩展槽方面，第一根PCIe插槽支持PCIe 4.0X16，带金属加固设计，能满足现阶段的显卡，第二根则是用于扩展其他设备的PCIe 4.0X4，比如采集卡、声卡之类的，而M.2插槽有两组都是最高支持PCIe 4.0X4，第一组自带散热片，第二组卡扣是免工具设计。

显卡PCIe插槽上的卡扣采用物理加高、加长的形式，在狭窄空间情况下（比如搭载大型风冷），更易于按压拆卸显卡，简单又实用的聪明设计。

其他一些小细节，B760M小雕WIFI上下区域各有一组5V12V灯控插针，整板提供四组FAN风扇接口，下方靠左区域，有一个Q-FLASH PLUS白色按钮，可免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。

下方靠右区域，有一个RST_SW白色按钮，设计简单又实用，在千元级主板中属于很少见的设计。

水冷散热器使用追风者的冰灵D30 360水冷白色款，这是最近在COMPUTEX 2023上才推出的新品，可见冷头设计比之前的冰灵系列更简洁，PHANTEKS LOGO采用对称设计，字体也更小，一些长条形ARGB灯条覆盖在表面，水冷管采用尼龙纤维材质，弯曲起来感觉挺软。

冰灵D30搭载了三枚追风者全新推出的D30 120mm风扇，实际上它就是爆红款T30的积木ARGB版本，最大转速设定为2000RPM 10%，风扇顾名思义采用拼接的方式结合，风扇的信号传输和供电采用桥式连接器的方式达成，最多可拼接4个风扇，也就是适合480mm冷排。

拼接需要稍微花点时间，风扇的In和Out触点之间使用桥式连接器相连，另一面则是使用盖板遮起来，最后使用灯控转接线接到主板上即可（需要注意非三角箭头触电不能连接）。

冰灵D30 360水冷搭载风扇成品，整体看起来风格极简，尤其对于白色版本而言，有螺丝露出被遮住，风扇线材直接是汇总成一条，这就是积木拼接近两年流行起来的原因。

冰灵D30 360扣具除了支持主流LGA 1700、AM5等主流平台以外，还兼容sTRX4TR4这种HEDT平台，对于LGA平台安装流程，底板扣具、螺柱和螺帽是结合就收紧的设计，在最后拧螺帽时不宜拧过紧，否则可能会出现螺柱卡死在底板上的情况。

技嘉GCC软件，设计偏简洁风格个人挺喜欢，内置了RGB Fusion灯控，默认支持多种灯效，如果不安装软件默认灯效是白色的。

冰灵D30 360冷头ARGB灯效

冰灵D30 360冷排风扇通电状态，正面和两侧都有ARGB灯效，质感很不错

降压操作过程和性能测试

想实现104微码降压，就得刷有104微码的BIOS，技嘉B760M小雕WIFI目前最新BIOS版本是F11a，而104微码其实在F4e上个版本已经注入了，想知道自己的主板支不支持，去官网下载列表瞄一眼BIOS说明就知道了，下载完BIOS文件，解压放在U盘的根目录（FAT32格式）。

然后进入BIOS，使用Q-Flash功能找到BIOS文件一键刷入即可，过程还是很简单的。

在频率/电压控制选项，第一项是GIGABYTE PerfDrive功能，对应有Max Turbo、Optimization、Spec Enhance和E-core Disable四种模式选择，Max Turbo简单来说就是火力全开，Optimization则是默认增强状态，Spec Enhance相对来说就保守一点，E-core Disable会关闭小核适合Windows 10系统，调度更好。前三种模式分别建议适配360、240和风冷散热器，对于普通用户来说更好理解，这次降压需要用到Spec Enhance模式。

104微码需要在第二个MCU选项里选定，F10保存重启后就成功刷入了，刷入过程几秒钟，比自己折腾效率高多了。

最后在核心电压模式中选择Adaptive Vcore模式，同义于offest电压偏移，Dynaminc Vcore选项中调整偏移量，一般是-0.05V起步，每次以0.02V幅度尝试（进入系统烤机、游戏等负载测试），手上这颗13700K体质还行，可以设置到-0.14V稳定，另外CPU环形总线电压也可以跟随调整，也就是Ring非核心部分，确保降压效果做到极致，下面来对比下默认和降压后的效果。

默认XMP设置，13700K使用AIDA64 FPU单烤10分钟（裸机26 空调房），由于CEP所带来的限制，一开始烤机核心电压就高达1.4V以上，很快撞到100 温度墙，稳定后徘徊在1.34V左右，CPU大核和小核都出现明显降频了，对于主板供电压力也很大，主板VRM最高温度75 。

设置以上降压操作后，13700K在AIDA64 FPU单烤环节CPU Package温度直降30 +，效果显著，大核心温度温度稳定70 ，小核心60 +，主板VRM温度也降至61 ，此时核心电压徘徊在1.28V左右，大核和小核均达到最大睿频状态，和Z系列主板用起来无差别了。

默认XMP设定，CINEBENCH R23十分钟循环测试，多核分数达到29429 pts，单核分数则是2088 pts，显然CPU性能不能充分发挥。

降压操作后，CINEBENCH R23十分钟循环测试，多核分数达到29998 pts，单核分数则是2087 pts，多核方面相比默认提升2%，此时多核性能其实和Z系列只有芯片组不同所带来的微小差距了，基本可以忽略不计，当然从性能提升层面来看幅度并不大，主要目的还算降温降功耗。

不想了解内存超频原理又想提升DDR5内存性能的朋友，一定要使用技嘉D5黑科技——BIOS内的High Bandwidth（高带宽） & Low Latency（低延迟）功能，很适合大众玩家使用，设置后主板并不会调整内存频率，而是微调CPU内部寄存器和时序，不需要复杂调试一键就能达到提升内存性能的效果。

使用D5黑科技，AIDA64内存跑分项目前后对比，读取、写入和复制得到巨幅性能提升，延迟也从73.1ns降至65.1ns，本身这套DDR5时序不算很好，经过一键Boost后效果很不错，延迟和相当一部分DDR4表现相似了。

游戏帧率方面，D5黑科技增强后，对于《绝地求生》这种类型也有提升，虽然平均帧只有5%左右的提升幅度，但是毫无疑问游戏是更流畅稳定了，毕竟1% LOW帧也是处于更高的水平。

结语

对于大部分人装机来说，主板预算通常并不是放在首位，而B760这种主流级就成为了大多数选择，而B760有了104微码的支持，搭配K系列处理器时，其实用起来和Z系列主板体验无差，降压后的效果一模一样，性价比更高，比如文中技嘉这款B760M小雕WIFI就是鲜活的例子，还支持D5黑科技一键提升内存性能，目前主板京东售价1199元，如果有需要不妨考虑一下它吧，本文到此为止，觉得写得不错可以点赞、收藏、评论，感谢。