被卡脖子的不仅只有光刻机，还有EDA

在科技领域，如果光刻机认为是卡脖子，那么EDA卡的则是头。

我们常听到28nm、14nm、7nm这些芯片的工艺制程，本质是晶体管宽度。一块芯片由无数的晶体管组成，晶体管密度越高，芯片性能越强。行业一直在做的就是缩小晶体管体积。制程越先进，芯片结构越复杂，以iPhone12的处理器A14为例，它采用5nm工艺，这颗指甲盖大小的芯片上就集成了118亿个晶体管，工程师必须使用EDA软件将每一个晶体管设计出来。

EDA类似制图用的Photoshop，它不但能设计芯片，还有一个重要的功能——仿真测试。 芯片生产前要“流片”，就是试生产几十片。流片成本动辄上千万美元，制造厂必须通过EDA进行仿真测试，确认芯片功耗、噪声、散热、静电等都没问题才能流片，否则可能承担上千万损失。

所以没有EDA，就不可能设计、制造出芯片。

正是因为EDA对芯片行业的重要性，引发西方国家两度对我国发起技术封锁。

第一次，在建国初期。巴黎统筹委员会对中国实行禁运，中国买不到最新EDA软件。

国家拿出两弹一星的精神，动员17个单位、200多名专家、花4年开发了中国第一个EDA——“熊猫系统”，成功反击西方。

可惜由于海外巨头的打压，国产EDA犹如昙花一现，随后沉寂了十五年。

这两年，美国为了阻止中国芯片发展，对关于GAAFET结构芯片的EDA软件实施管控，GAAFET是2nm芯片必须用到的技术，这意味着未来我国很可能设计不了2nm芯片。

EDA是国产芯片最薄弱的一环，Mentor Graphics、Synopsys、Cadence三个西方公司包办全球EDA80%市场，国产软件不足10%，拿住它就拿住国产芯片的命门。

这次我国还能顺利反击吗？

先来看国产EDA和国外的两大差距：一个是技术差距，国内领先的是华为的14nmEDA软件，而国外已经能够设计5nm制程的芯片。EDA软件的更新迭代都需要晶圆厂实时反馈的数据，中国要想做出7nmEDA软件国内也要有能生产7nm芯片的工厂，而大陆目前最先进的芯片工艺是14nm，所以越往更先进的制程走会越困难。

另一个是，产品覆盖度不够全。芯片设计全流程涉及十几种EDA，目前国产EDA大概只能覆盖60%~65%，中国EDA企业也没法像海外巨头那样靠收购快速完善EDA 产品。

EDA不是单靠资金投入就能取得重大研究进展的领域，因此即使中国现在想赶上，也需要很长时间和整个行业的协同发展。