给100亿美元建厂，3家企业都不干，把中国当目标，莫迪出发点错了

印度的梦想，是一个接着一个。

眼看“世界第一人口大国”的梦想即将实现，莫迪政府又重提往事，拾起了“芯片强国”梦。

（印总理莫迪）

几年前，莫迪提出了一项100亿美元激励计划，也就是政府拿出100亿美元，支持印度在芯片制造、设计、显示屏装备等领域的发展。但似乎是怕太多企业申请，印政府当时只给了45天的申请时间，但最后，也只有3家合资企业提交了申请。

要说这件事情从去年1月就开始进行了，如今莫迪又称要重启计划，这是为何？

事实上，这三家合资企业的申请都没能落地。第一家国际芯片财团ISMC，原本计划斥资30亿美元在印度建厂，但由于其技术合伙人塔尔半导体被一家美企收购了，所以建厂一事也被搁置了；

第二家是富士康和印企的合资企业，这家企业原本希望获得意法半导体的技术授权，并让其参与到项目当中来，但不料意法半导体并无兴趣，于是谈判便陷入了僵局；最后一家则是总部位于新加坡的IGSS。这家企业虽没有什么问题，但其向莫迪政府提出要重新提交申请，想以此获得资金支持。

并且这三家合资企业，除了塔尔半导体拥有技术，可以生产部分市场上所需的芯片和半导体之外，其余的合资企业和投资商都没有这样的能力，甚至可以说就是朝着钱来的。所以说，莫迪的这个计划，基本上处于停滞状态了，有钱都花不出去。

（印度举行的半导体活动）

而近段时间，中美在芯片领域展开了博弈，美企美光因安全审查未过遭到中方禁售，更是让印方心生不安。所以，莫迪便重启计划，寻找起了新的合作伙伴，就是想提高本土芯片的产量，减少在芯片进口上对中方的依赖。

要知道，当下印度约有80%的芯片进口都来自中国，并且除了芯片之外，在芯片制造的零部件和设备方面也是如此。芯片制造作为一个高度技术密集型领域，涉及到许多的专利和核心技术，而印度在这方面积累较少，所以对中国的依赖度就比较高。此外，印度在芯片制造上还同中企展开了不少的合作项目。

为了这次能吸引到合适的伙伴，莫迪政府表示，符合条件的公司都可以提交申请，而截止日期一直到明年年底。值得注意的是，按照莫迪此前的规划，到2026年，印度在半导体市场上的市值要达到630亿美元，这个时间可是越来越紧迫了。

（印度制造工厂）

事实上，莫迪的这个梦，做的有点太大了，印度在芯片制造业上的短板，还不止一点。

首先，虽说印度在信息技术领域有所成就，但在芯片制造领域，印度的技术水平还相对滞后，缺乏核心技术和创新能力。

其次，芯片制造需要完整的供应链，包括原材料供应、设备制造、芯片设计和制造等环节。印度在这方面的整体能力和配套产业发展相对不足，难以形成完整的供应链，限制了芯片制造业的发展。

第3， 芯片制造作为资本密集型产业，还需要大量的投资和长期的研发支持，但是印度不仅是企业缺乏足够的资源和资金的支持，人才培养也存在缺陷。

最后，莫迪政府在推动芯片制造业发展上的政策不足，和中国相比，印度的营商环境、知识产权保护以及法律法规方面仍存在不小的问题，这也打击了投资者和企业在印度建厂的信心和积极性。

（芯片制造）

还有更重要的一点，印度若想要发展芯片制造业，就应该秉持着开放的思维，积极学习他国经验，而不是以“降低对华依赖”为目标。与国际伙伴加强合作，利用全球资源和技术，对于印度芯片制造业的发展才更加有利。

总之，技术滞后、完善供应链、增加投资、培养人才和改善产业环境这五点，都是印度在芯片制造业方面需要努力的方向，印度的“芯片强国”梦，恐怕近期是难以实现了。